屏蔽式连接器制造技术

本发明专利技术屏蔽式连接器包括一底座，其包括一绝缘本体设有多个贯通槽贯穿绝缘本体的一侧，多个定位槽自贯通槽进一步凹陷形成并贯通绝缘本体的另一侧，贯通槽内设有屏蔽体，定位槽内未设屏蔽体，至少一导接体连接各屏蔽体，以及至少一导出部电性连接导接体至母板；多个导电端子分别包括一接触部，一主体部自接触部延伸，主体部包括一定位段自接触部延伸并与定位槽干涉配合，以及一导通段自定位段延伸进入贯通槽并与其无干涉配合，一凹缺位于定位段与导通段相交界处，以及一连接部。本发明专利技术屏蔽式连接器既可保证导电端子稳定固持于绝缘本体中，且可避免导电端子与屏蔽体短接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种屏蔽式连接器，尤指可避免导电端子与屏蔽体短接的屏蔽式连接器。
技术介绍
为解决信号传输过程中的电磁干扰问题，有设计出一种屏蔽式连接器，其电性连接一对接电子组件至一母板，包括一底座和容设于所述底座中的多个导电端子。所述底座包括多个收容槽，于各所述收容槽的内表面设有屏蔽体，于所述屏蔽体外设有隔离体，所述隔离体用以电性绝缘所述导电端子和所述屏蔽体，一导接体位于所述底座的底面，所述导接体连通各所述屏蔽体，以及两导出部电性连接所述导接体至所述母板，所述导出部位于所述底座的底面。多个所述导电端子对应容设于所述收容槽中，所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，所述接触部与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸并进入所述收容槽中，所述主体部的宽幅大于所述收容槽的宽幅，所述主体部与所述收容槽干涉配合，以将所述导电端子固定于所述底座中，以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述底座的另一侧，且所述连接部与所述母板电性导接。但是，因所述主体部与所述收容槽干涉配合，在所述导电端子装设于所述收容槽的过程中，所述主体部将会刮擦所述屏蔽体外的所述隔离体，进而刮破所述隔离体甚至将所述隔离体自所述屏蔽体上刮掉，导致部分所述屏蔽体裸露而与所述导电端子短接。综上所述，现有的屏蔽式连接器不足之处在于:所述导电端子易与所述屏蔽体短接。 因此有必要设计一种新的屏蔽式连接器，来克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可避免导电端子与屏蔽体短接的屏蔽式连接器。为了达到上述目的，本专利技术屏蔽式连接器包括:一底座，其包括一绝缘本体设有多个贯通槽贯穿所述绝缘本体的一侧，多个定位槽自所述贯通槽进一步凹陷形成并贯通所述绝缘本体的另一侧，所述贯通槽内设有屏蔽体，所述定位槽内未设所述屏蔽体，至少一导接体设于所述定位槽和所述贯通槽外并连接各所述屏蔽体，以及至少一导出部设于所述定位槽和所述贯通槽外并电性连接所述导接体至所述母板；多个导电端子装设于所述绝缘本体中，所述导电端子包括一接触部显露于所述绝缘本体的一侧并与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸，所述主体部包括一定位段自所述接触部延伸并与所述定位槽干涉配合，以及一导通段自所述定位段延伸进入所述贯通槽并与其无干涉配合，一凹缺位于所述定位段与所述导通段相交界处，以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述绝缘本体的另一侧，且与所述母板电性连接。进一步，所述贯通槽自所述绝缘本体临近所述母板的表面朝所述定位槽缩窄。进一步，所述贯通槽的内壁朝所述绝缘本体的底面倾斜。进一步，所述贯通槽的所述屏蔽体外布设有绝缘层。进一步，所述绝缘层为UV漆层或PU漆层，或凡立水层。与现有技术相比，在本专利技术屏蔽式连接器中，由于所述导电端子的所述定位段与所述定位槽干涉配合，同时，所述导电端子的所述导通段与所述贯通槽无干涉配合，且一凹缺位于所述定位段与所述导通段相交界处，可保证所述导电端子稳定固持于所述绝缘本体中，且可避免所述导电端子与所述屏蔽体短接。附图说明图1为本专利技术屏蔽式连接器第一实施例的局部剖面示意图；图2为本专利技术屏蔽式连接器第二实施例的局部剖面示意图。本创作标号说明母板I底座2绝缘本体20贯通槽21定位槽22屏蔽体23隔离体24导接体25间隔体26导出部27隔栏28导电端子3接触部31主体部32连接部33定位段32a导通段32b凹缺32c连接段32d具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术屏蔽式连接器作进一步说明。请参阅图1，本专利技术屏蔽式连接器连接一对接电子组件(未图标)至一母板1，包括一底座2,和容设于所述底座2中的多个导电端子3。所述底座2包括一绝缘本体20,所述绝缘本体20中开设有多个贯通槽21自所述绝缘本体20的底面向内凹陷形成，多个定位槽22自所述贯通槽21进一步凹陷形成，且贯穿所述绝缘本体20的顶面，所述定位槽22与所述贯通槽21 —一对应(当然，可根据设计需要，所述定位槽22和所述贯通槽21的数量不相同)。所述贯通槽21自所述绝缘本体20的底面朝所述定位槽22逐渐缩窄，特别地，所述贯通槽21的内壁设有屏蔽体23，且设有所述屏蔽体23的所述贯通槽21的内壁朝所述母板I倾斜，使得所述贯通槽21的内壁显露于外，且设有所述屏蔽体23的所述贯通槽21的内壁在所述母板I上的投影连 续但不重迭，所述屏蔽体23外设有隔离体24。所述定位槽22的内壁呈竖直状，垂直于所述绝缘本体20的顶面，所述定位槽22内未设置所述屏蔽体23。由于所述贯通槽21的内壁朝所述母板I倾斜，在真空溅镀过程中，溅射的金属离子将射向所述贯通槽21的内壁，于所述贯通槽21的内壁形成所述屏蔽体23，同时，由于所述定位槽22的内壁呈竖直状，在真空溅镀过程中，溅射的金属离子易直接穿出所述定位槽22，不易沉积在所述定位槽22的内壁而形成连续的所述屏蔽体23，故可保证所述定位槽22内不会镀设所述屏蔽体23。所述底座2还包括一导接体25，所述导接体25设于所述贯通槽21和所述定位槽22外，更具体讲，所述导接体25设于所述绝缘本体20的底面，所述导接体25也以真空溅镀的方式形成于所述绝缘本体20的底面，所述导接体25连接各所述贯通槽21内的所述屏蔽体23，所述导接体25外设有间隔体26。所述底座2进一步包括四导出部27设于所述贯通槽21和所述定位槽22外，更具体讲，所述导出部27设于所述绝缘本体20的底面角落处，所述导出部27也以真空溅镀的方式形成于所述绝缘本体20的底面，且所述导出部27连接所述导接体25至所述母板I。每一所述导电端子3包括一接触部31显露于所述定位槽22，且所述接触部31与所述对接电子组件电性导通，一主体部32自所述接触部31延伸形成，以及一连接部33自所述主体部32延伸形成，且显露于所述贯通槽21外以与所述母板I电性导通。所述主体部32包括一定位段32a自所述接触部31延伸形成，且与所述定位槽22干涉配合以将所述导电端子3固持于所述绝缘本体20上，以及一导通段32b自所述定位段32a延伸形成，且所述导通段32b收容于所述贯通槽21中，并与所述贯通槽21无干涉配合。在本专利技术中，由于所述定位段32a与所述定位槽22干涉配合，同时，所述导通段32b与所述贯通槽21无干涉配合，故，即可保证所述导电端子3稳定装设于所述绝缘本体20中，又可避免所述隔离体24被损伤，进而避免所述屏蔽体23与所述导电端子3短接。在本实施例中，所述隔离体24和所述间隔体26均为绝缘层，且一体成型，所述绝缘层为UV漆层或PU漆层或凡立水层。本专利技术屏蔽式连接器的组装过程如下:将所述导电端子3置于所述绝缘本体20上方，对准所述定位槽22，向下推动所述导电端子3，使所述导电端子3的连接部33穿过所述定位槽22和所述贯通槽21并最终显露于所述贯通槽21，此时，所述定位段32a与所述定位槽22干涉配合，所述导通段32b与所述贯通槽21无干涉配合。综上所述，本专利技术的有益效果在于:在本专利技术中，借助所述定位段32a与所述定位槽22的干涉配合可将所述导电端子3稳定固持于所述绝缘本体20中，防止导电端子3自所述底座2中掉落和比较大范围的晃动，同时，因所述导通段32b与所述贯通槽21无干涉配合，在所述导电端子3组装于所述底座2的过程中，不会损伤所述隔离体2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽式连接器，电性连接一对接电子组件至一母板，其特征在于，包括：一底座，其包括一绝缘本体设有多个贯通槽贯穿所述绝缘本体的一侧，多个定位槽自所述贯通槽进一步凹陷形成并贯通所述绝缘本体的另一侧，所述贯通槽内设有屏蔽体，所述定位槽内未设所述屏蔽体，至少一导接体设于所述定位槽和所述贯通槽外并连接各所述屏蔽体，以及至少一导出部设于所述定位槽和所述贯通槽外并电性连接所述导接体至所述母板；多个导电端子装设于所述绝缘本体中，所述导电端子包括一接触部显露于所述绝缘本体的一侧并与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸，所述主体部包括一定位段自所述接触部延伸并与所述定位槽干涉配合，以及一导通段自所述定位段延伸进入所述贯通槽并与其无干涉配合，一凹缺位于所述定位段与所述导通段相交界处，以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述绝缘本体的另一侧，且与所述母板电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽式连接器，电性连接一对接电子组件至一母板，其特征在于，包括: 一底座，其包括一绝缘本体设有多个贯通槽贯穿所述绝缘本体的一侧，多个定位槽自所述贯通槽进一步凹陷形成并贯通所述绝缘本体的另一侧，所述贯通槽内设有屏蔽体，所述定位槽内未设所述屏蔽体，至少一导接体设于所述定位槽和所述贯通槽外并连接各所述屏蔽体，以及至少一导出部设于所述定位槽和所述贯通槽外并电性连接所述导接体至所述母板； 多个导电端子装设于所述绝缘本体中，所述导电端子包括一接触部显露于所述绝缘本体的一侧并与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸，所述主体部包括一定位段自所述接触部延伸并与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：