【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及化学领域,具体为一种。
技术介绍
1992年,美国Mobil公司Beck和Kresge等宣布在碱性介质中用阳离子表面活性剂做模板,水热净化合成得到具有介孔结构的M41s,自此,介孔材料的开发研究受到国际物理学、化学与材料学界的高度重视,并迅速发展成为跨学科的研究热点之一。介孔材料类型主要包括M41S,SBA, HMS, MSU等。不同类型的介孔材料由于孔道结构、孔口尺寸以及孔壁性质差异,使其在应用过程中展现不同的性能。为适应各领域的应用要求,材料科学界致力于介孔材料的修饰改性,主要包括金属活性组分的锚定、有机基团的嫁接以及其他功能成分的引入。其中,有机基团的嫁接多采用硅烷基化方法,而采用硅烷基化试剂向二氧化硅分子筛中引入配位基的方法同样包括原位共聚法,原位共聚法所制备材料的有序程度通常比较低;而且硅烷基化试剂价格加高,在涉及硅烷基化试剂中R-基与金属离子之间形成的配位作用存在困难。
技术实现思路
本专利技术提供的,能够提高配位基的结合力。本专利技术提供了一种硅基介孔材料,其原料包括:以物质的量计,以其中所加硅源为单位Imol计算,加料比为0_120mo ...
【技术保护点】
一种硅基介孔材料,其特征在于,其原料包括:以物质的量计,以其中所加硅源为单位1mol计算,加料比为0?120mol无水乙醇、70?400mol水、0.25?0.5mol氨水、0.1?0.35mol季铵盐型阳离子表面活性剂、0.025?0.20molβ?丙氨酸,所述硅源为正硅酸乙酯TEOS。
【技术特征摘要】
1.一种硅基介孔材料,其特征在于,其原料包括:以物质的量计,以其中所加硅源为单位 Imol 计算,加料比为 0_120mol 无水乙醇、70_400mol 水、0.25-0.5mol 氨水、0.1-0.35mol季铵盐型阳离子表面活性剂、0.025-0.20mol β -丙氨酸,所述硅源为正硅酸乙酯TE0S。2.按权利要求1所述的硅基介孔材料,其特征在于,所述季铵盐型阳离子表面活性剂包括:CJMA+、CmTEA+, m 为 10-24。3.按权利要求2所述的硅基介孔材料,其特征在于,所述季铵盐型阳离子表面活性剂包括:十六烷基三甲基溴化铵C16TMABr154.按权利要求1所述的娃基介孔材料,其特征在于,以物质的量计,10-95mol乙醇、85-205mol水、0.32-0.42mol氨水、0.221-0.30mol季铵盐型阳离子表面活性剂、Imol正硅酸乙酯、0.042-0.128mol β -丙氨酸。5.一种如权利要求1-4任一项所述的娃基介孔材料的制备方法,其特征在于,包括: 按照原料添加量称取原料; 将无水乙醇和水混合制备第一混合溶液; 在所述第一混合溶液中加入季铵盐型阳离子表面活性剂制备第二混合溶液; 在所述第二混合溶液中加入β-丙氨酸制备第三...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑燕英,崔丹枫,赵建庄,刘克峰,王惠川,
申请(专利权)人:北京农学院,
类型:发明
国别省市:
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