【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在半导体晶片上形成薄膜的装置，具体地说是一种在晶片上形成涂布液膜的液体涂敷装置。
技术介绍
目前，公知的液体涂敷装置主要由喷嘴臂、保护杯、排液室、离心机部分等组成。离心机部分可以升降，晶片在进入腔体时，离心机部分升起，晶片放在承片台后，离心机部分下降；喷嘴在不工作时位于涂敷装置的一端，工作时便移动至晶片顶部，开始进行液体涂敷工作。由于离心机部分可以升降，在高速转动时会产生振动。此外，根据工艺的不同会选择需要涂敷液体的种类，这就需要更换喷嘴；通常喷嘴的更换是通过水平移动的电缸来实现的，将喷嘴移动到不工作位进行更换。现有涂敷装置更换喷嘴的方式会影响到设备的生产效率和涂敷液体的均匀度。
技术实现思路
为了克服上述介绍的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种液体涂敷装置。该涂敷装置可以将离心机部分旋转时产生的振动降到最低，并可以实现喷嘴的快速更换，可应用于在半导体晶片上或晶片的涂层上形成保护膜。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:本专利技术包括底板、处理罩、处理腔、第三支架、喷嘴、驱动旋转机构、承片台及旋转电机，其中处理罩安装在底板上，在处理罩的侧壁上...
【技术保护点】
一种液体涂敷装置，其特征在于：包括底板(1)、处理罩(2)、处理腔(4)、第三支架(5)、喷嘴(10)、驱动旋转机构(12)、承片台(17)及旋转电机(18)，其中处理罩(2)安装在底板(1)上，在处理罩(2)的侧壁上开有供晶片出入的豁口(3)；所述处理腔(4)可升降地安装在底板(1)上，豁口(3)通过处理腔(4)的升降开合，在处理腔(4)上设有驱动旋转机构(12)，该驱动旋转机构(12)的驱动端连接有可旋转的第三支架(5)，所述第三支架(5)上均布有多个可升降的喷嘴(10)，在第三支架(5)下方的处理腔(4)上开有供喷嘴(10)插入、喷射液体的第一通孔(15)；所述旋转电...
【技术特征摘要】
1.一种液体涂敷装置，其特征在于:包括底板(I)、处理罩(2)、处理腔(4)、第三支架(5)、喷嘴(10)、驱动旋转机构(12)、承片台(17)及旋转电机(18)，其中处理罩⑵安装在底板(I)上，在处理罩(2)的侧壁上开有供晶片出入的豁口(3);所述处理腔(4)可升降地安装在底板(I)上，豁口(3)通过处理腔(4)的升降开合，在处理腔(4)上设有驱动旋转机构(12)，该驱动旋转机构(12)的驱动端连接有可旋转的第三支架(5)，所述第三支架(5)上均布有多个可升降的喷嘴(10)，在第三支架(5)下方的处理腔(4)上开有供喷嘴(10)插入、喷射液体的第一通孔(15);所述旋转电机(18)安装在底板(I)上，旋转电机(18)的驱动端由底板(I)穿过、位于所述处理罩(2)内，在旋转电机(18)的驱动端上安装有固定和旋转晶片的承片台(17)，该承片台(17)位于所述第一通孔(15)的下方。2.按权利要求1所述的液体涂敷装置，其特征在于:所述处理腔(4)的上表面沿轴向向上延伸形成环状的凸起(13)，该凸起(13)内部形成凹槽(16)，凸起(13)的内壁上设有延伸部(14)，所述第一通孔(15)开设在该延伸部(14)上、且与处理腔(4)内部连通；所述驱动旋转机构(12)安装在凹槽(16)内。3.按权利要求2所述的液体涂敷装置，其特征在于:所述处理腔(4)为中空无底的圆盘状结构，其外径小于所述处理罩(2)的内径，处理腔(4)在升降的下限位插入处理罩(2)内，闭合豁口(3);所述凸起(13)的中心轴线与处理腔(4)的中心轴线偏心设置，第一通孔(15)位于处理腔(4)上表面的中心。4.按权利要求2所述的液体涂敷装置， 其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢继奎，谷德君，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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