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本发明涉及在半导体晶片上形成薄膜的装置，具体地说是一种在晶片上形成涂布液膜的液体涂敷装置，包括底板、处理罩、处理腔、第三支架、喷嘴、驱动旋转机构、承片台及旋转电机，处理罩安装在底板上，其侧壁上开有供晶片出入的豁口；处理腔可升降地安装在底板上...
该专利属于沈阳芯源微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备有限公司授权不得商用。

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