锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法技术

本发明专利技术公开的一种锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法，按重量百分比，由８５％～９０％的焊锡合金粉末和１０％～１５％的助焊剂组成；其中的焊锡合金粉末，按重量百分比，由锌８％～１０％、稀土元素０．００５％～１．０％、铝０．００１％～０．１％和锡组成，各组份总量１００％；其中的助焊剂，按重量百分比，由改性松香１５％～６０％、活性剂３％～２０％、成膏剂１％～１０％、触变剂２％～１０％、苯并三唑０．１％～３％、三氯异氰脲酸０．１％～８％和有机溶剂组成，各组份总量１００％。分别制备焊锡合金粉末和助焊剂，然后混合均匀，制得锡锌系无铅焊膏。本发明专利技术无铅焊膏，润湿性良好，不易氧化，具有优良的焊接性能，适用于ＳＭＴ工艺过程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子材料
，涉及一种用于焊接电子元器件的焊接 材料，具体涉及一种锡锌系无铅合金焊膏，本专利技术还涉及该合金焊膏的制 备方法。
技术介绍
随着微型电子元件及高密度精细间距集成电路芯片的出现，表面组装技术SMT迅速发展，在许多领域已经完全取代传统的电子组装技术，成为 电子产品整机组装的主流技术，并向窄间距、高密度、高精度、多功能、 免清洗和无铅化方向发展。焊锡膏作为一种重要的焊接材料，广泛应用于表面组装工艺，具有固 定电子元器件、去除表面氧化膜、形成可靠焊点等作用，其质量的优劣直 接关系到表面组装组件的品质好坏。统计表明，60% 70%的焊接缺陷与焊 锡膏的质量有关，为保证焊接质量，焊锡膏普遍使用Sn-Pb钎料。铅对环境的污染和对人体的伤害已引起社会的广泛关注。为减少电子 行业使用含铅材料造成的环境污染，对电子产品中的铅含量进行限制。因 此，Sn-Cu钎料系列成为梟可能替代Sn-Pb钎料的产品。无铅钎料的物理性 能、钎焊工艺性能、焊接头的力学性能等方面应与Sn-Pb钎料接近，而且 成本不能过高。目前，有的无铅钎料合金可以直接使用，或对现行焊接工 艺进行微调就可替代本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡锌系无铅合金焊膏，按重量百分比，由以下组份组成：　焊锡合金粉末　８５％～９０％　助焊剂　１０％～１５％　上述组份总量１００％；　其中的焊锡合金粉末，按重量百分比，由８％～１０％的锌、０．００５％～１．０％的稀土元素、０．００１％～０．１％的铝和余量Ｓｎ组成，上述组份总量１００％，　其中的助焊剂，按重量百分比，由１５％～６０％的改性松香、３％～２０％的活性剂、１％～１０％的成膏剂、２％～１０％的触变剂、０．１％～３％的苯并三唑、０．１％～８％的三氯异氰脲酸和余量的有机溶剂组成，上述组份总量１００％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵麦群，卢加飞，吕娟，李涛，
申请(专利权)人：西安理工大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]