【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及密封定位台的设计领域，尤其涉及用于箱体间的密封定位台。
技术介绍
目前半导体基本一般采用半导体集成密封制造系统完成，由于半导体的制造过程中每一道工序均需在密封条件下完成，且在完成每一工序后无需取出，且对取出后的环境同样的密封的严格要求，因此造成设备厂房规模较大，制造难度较大和成本较高。目前半导体制造企业一般都要耗费大量的人力和物力建设厂房，投资建设一个完整的半导体集成密封制造系统通常要花费几千万乃至上亿的投资，且厂房的建设周期通常要耗时几年。因此半导体制造行业入行门槛较高，且投资风险巨大。要避免因建设大型厂房而造成投资风险，可采用将半导体制造过程中的每一工序变成由若干箱体串接而成的模块化处理，由每一个密封箱体完成一个工序，由若干个串接的密封箱体完成一个完整的工艺流程。因此，如何构建相互串接的箱体间的密封连接及定位成为构建半导体集成密封制造系统模块化的首要问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，旨在提供用于箱体间的密封定位台，同时降低整个定位台的制造成本，为实现半导体集成密封制造系统的模块化提供必要的准备。本专利技术是这样实现的，用...
【技术保护点】
用于箱体间的密封定位台，其特征在于：包括定位座和若干密封夹紧组件，所述定位座上设有可放置并排设置的若干待定位箱体的定位槽，所述定位槽为长条状，所述定位槽长度方向的两侧壁契合待定位箱体底部的侧边，所述定位槽宽度方向的两侧壁契合若干并排放置后的待定位箱体底部的侧边，所述定位槽长度方向的两侧壁相对的位置设有若干成对布置的卡槽，位于同一侧壁上的两相邻所述卡槽的间距等于一待定位箱体侧边的长度，该密封定位台还包括一可卡合于任一对所述卡槽内的卡条；各所述密封夹紧组件包括第一夹紧板和第二夹紧板，所述第一夹紧板的一端固定于所述定位槽长度方向的第一侧壁，所述第二夹紧板的一端固定于所述定位槽长度...
【技术特征摘要】
1.用于箱体间的密封定位台，其特征在于:包括定位座和若干密封夹紧组件，所述定位座上设有可放置并排设置的若干待定位箱体的定位槽，所述定位槽为长条状，所述定位槽长度方向的两侧壁契合待定位箱体底部的侧边，所述定位槽宽度方向的两侧壁契合若干并排放置后的待定位箱体底部的侧边，所述定位槽长度方向的两侧壁相对的位置设有若干成对布置的卡槽，位于同一侧壁上的两相邻所述卡槽的间距等于一待定位箱体侧边的长度，该密封定位台还包括一可卡合于任一对所述卡槽内的卡条；各所述密封夹紧组件包括第一夹紧板和第二夹紧板，所述第一夹紧板的一端固定于所述定位槽长度方向的第一侧壁，所述第二夹紧板的一端固定于所述定位槽长度方向的第一侧壁相对设置的第二侧壁，所述第一夹紧板和第二夹紧板围合于两相邻的待定位箱体相接触处的外围，且通过扣紧机构连接。2.根据权利要求1所述的用于箱体间的密封定位台，其特征在于:所述扣紧机构包括固定于所述第一夹紧板上的扣座和固定于所述第二夹紧板上的扣台，所述扣座和扣台位于待定位箱体的同一侧壁，所述扣座上设有扣位，所述扣台上设有可相对于所述扣台转动的第一旋转件，所述第一旋转件上设有可相对于所述第一旋转件转动的第二旋转件，所述第二旋转件一端扣合于所述扣座的扣位。3.根据权利要求2所述的用于箱体间的密封定位台，其特征在于:所述扣座的扣位背向所述扣台。...
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