一种高导热炭纤维树脂基复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高导热炭纤维树脂基复合材料及其制备方法。其技术方案是：采用中间相沥青基炭纤维为导热增强材料，采用高分子树脂为基体材料，中间相沥青基炭纤维的体积填充率为10~60%。先在中间相沥青基炭纤维长丝表面均匀涂覆高分子树脂，然后在模具内单向铺排或十字正交铺排，再浇注成型或热压成型，制得高导热炭纤维树脂基复合材料。本发明专利技术的制备工艺简单和重复性好，所制备的高导热炭纤维树脂基复合材料的内部炭纤维具有高度定向排列结构，沿纤维长度方向的热扩散系数和热导率随炭纤维填充量的不同可以在50~400mm2/s和80~500W/m·K的范围内调控。因此，其制品具有高定向高导热的特点，沿纤维轴向的电学和力学性能得到明显改善。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于树脂基复合材料
具体涉及。
技术介绍
在微电子
，由于电子线路的集成度越来越高，热量的集聚导致器件温度升高，从而导致工作稳定性降低。据统计，电子元器件温度每升高2°C，可靠性下降10%，温度升高50°C的寿命只有温度升高25°C寿命的1/6。因此，为保证电子元器件长时间高可靠性地正常工作，材料的导热和散热能力就成为影响其使用寿命的重要限制因素。传统的导热物质为:Ag、Cu和Al等金属材料；A1203、MgO和BeO等金属氧化物；石墨、炭黑、SiC、Si3N4、AlN、BN等其它非金属材料(D.D.L.Chung.Materials for thermalconduction[J].Applied thermal engineering, 2001, 21)。随着工业生产和科学技术的发展，特别是微电子领域电子元器件封装和集成程度的大幅度提高，人们对导热材料提出了更高的要求，希望材料具 有优良的缩合性能:如导热率高、质量轻、强度大、易加工成型、可设计性强和耐化学腐蚀等。因此，采用这些传统导热物质作为导热填料与高分子树脂或塑料复合制成的新型导热材料得到了广泛的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热炭纤维树脂基复合材料的制备方法，其特征在于采用中间相沥青基炭纤维为导热增强材料，采用高分子树脂为基体材料，中间相沥青基炭纤维的体积填充率为10~60%；先在中间相沥青基炭纤维长丝表面均匀涂覆高分子树脂，然后在模具内单向铺排或十字正交铺排，再浇注成型或热压成型，制得高导热炭纤维树脂基复合材料。

【技术特征摘要】
1.一种高导热炭纤维树脂基复合材料的制备方法，其特征在于采用中间相浙青基炭纤维为导热增强材料，采用高分子树脂为基体材料，中间相浙青基炭纤维的体积填充率为10 60% ； 先在中间相浙青基炭纤维长丝表面均匀涂覆高分子树脂，然后在模具内单向铺排或十字正交铺排，再浇注成型或热压成型，制得高导热炭纤维树脂基复合材料。2.根据权利要求1所述的高导热炭纤维树脂基复合材料的制备方法，其特征在于所述中间相浙青基炭纤维是采用熔融纺丝工艺成纤，经预氧化、炭化和石墨化热处理制得；中间相浙青基炭纤维的截面形状为圆形或为带状。3.根据权利要求1所述的高导热炭纤维树脂基复合材料的制备方法，其特征在于所述高分子树脂为液态ABS树脂、或为液态环...

【专利技术属性】
技术研发人员：李轩科，袁观明，易静，董志军，
申请(专利权)人：武汉科技大学，
类型：发明
国别省市：