安装在电路板上的部件的固定金具制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种固定金具，该固定金具用于安装在电路板上的部件，并且即使焊料连接板部的表面面积不改变，该固定金具通过能在焊料结合表面的整个表面上保持足够量的焊料也能够产生高结合强度。所述固定金具包括：利用焊糊焊接/固定到电路板的表面的焊料连接板部（11）；以及固定到待安装到电路板上的连接器的部件固定部（12）。通过毛细效果吸收涂布在电路板的表面上的焊糊的V沟槽（13）形成在焊料连接板部（11）的底面（11B）的焊料结合表面，并且多个连通孔（14）从焊接粘结板（11）的上表面（11A）朝向下表面（11B）穿过，并且在V沟槽（13）延伸的方向上间隔开，该多个连通孔与V沟槽的锥形部相连通并且能够通过毛细现象吸收焊糊。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于通过焊接将诸如安装在基板上的连接器的部件固定在电路板上的固定金具。
技术介绍
在专利文献I中描述了这种固定金具的一个常用实例。图3 (a)和图3 (b)是示出常用实例的固定金具的图。图3 (a)是所述固定金具的透视图。图3(b)是示出连接器通过利用所述固定金具固定在电路板上的状态的透视图。固定金具110是板状部件，其装接到安装在电路板101上的板上安装连接器102(安装在电路板上的部件)的两侧，并且在截面上以L形弯曲，并且该固定金具110包括焊料连接板部111，通过利用焊糊焊接并且固定到电路板101的表面；以及部件固定部112，插入并且固定到连接器102的连接器壳体103的两侧部的金具装接部106。连接器102具有装接到连接器壳体103的后壁部的许多端子104，所述连接器壳体103在前面具有配对侧连接器的装配开口 105。端子104的前端分别暴露于连接器壳体103的装配开口 105的内部。向着连接器壳体103的后方延伸的端子104的后腿部分别连接到电路板101的电路导体。因此，使连接器安装在电路板101上。此外，由于仅通过上述后腿部的连接的装接强度不足，所以通过利用焊糊焊，将装接于连接器壳体103的两侧部的固定金具110的焊料连接板部111焊接到电路板I上，从而使连接器固定在电路板101上。在这种情况下，固定金具100的焊料连接板部111被分割为具有U形切口部的两个连接腿111A，以便增加焊料连接的外周缘的整体长度。引用列表 专利文献专利文献1:日本专利文献JP-A-2006-4897
技术实现思路
技术问题由于在图3 (a)和图3 (b)中示出的常规固定金具110具有设置有U形切口部113的两个连接腿111A，所以增加了要通过焊料连接的面积。然而，足够量的焊料偶尔可能不能分布到焊料连接表面的整个部分，所以存在可能无法展现足够的连接强度的可能性。因此，本专利技术的目的是解决上述问题并且提供一种安装在电路板上的部件的固定金具，即使当焊料连接板部的面积不改变时，该固定金具也能够在焊料连接表面的整个表面上保持足够量的焊料，从而可以展现高的连接强度。解决问题的方法本专利技术的上述目的通过下述结构来实现。(I) 一种待安装到电路板上的部件的固定金具，包括焊料连接板部，该焊料连接板部通过利用焊糊焊接并且固定到所述电路板的表面上；以及部件固定部，该部件固定部固定于待安装到所述电路板上的所述部件，其中在所述焊料连接板部的下表面的焊料连接面上形成沟槽，该沟槽构造成根据毛细现象吸收涂布在所述电路板的所述表面上的焊糊；并且从所述焊料连接板部的上表面到所述下表面钻穿多个连通孔，该多个连通孔与所述沟槽连通并且构造成通过毛细现象吸收所述焊糊；并且，在沟槽延伸的方向上，在所述多个连通孔之间设置规定的空间。(2)根据上面描述(I)的待安装在电路板上的部件的固定金具，其中，所述沟槽具有拥有锥形的截面的V沟槽；随着从所述焊料连接板部的所述上表面移近所述下表面，所述连通孔形成为更窄的截面，并且所述连通孔的窄部与所述V沟槽的所述锥形部相连通。(3)根据上面描述(2)的待安装在电路板上的部件的固定金具，其中，所述V沟槽从所述焊料连接板部的外周缘的多个部分朝着相对侧的外周缘以规定的间隔成直线地形成。根据具有上面描述(I)的结构的固定金具，由于形成在焊料连接板部上的沟槽和连通孔结合在一起，所以可以通过毛细现象吸收足够量的焊料。因此，焊料能够很好地分布到焊料连接表面的整个表面，从而能够提高在回流之后的连接力或结合力。S卩，当沟槽形成在焊料连接表面上时，焊料根据毛细现象被吸收到沟槽的内部；然而，仅通过沟槽的吸收效果是差 的。此外，当在焊料连接板部中钻穿连通孔时，焊料根据毛细现象被吸收到连通孔的内部；然而，仅通过连通孔的吸收效果是差的。同时，当沟槽与孔以该沟槽与孔连通的关系相结合时，根据沟槽和孔二者的毛细现象加入了吸收作用。因此，足够量的焊料被吸收。在这种情况下，由于位于分离的位置的多个孔(连通孔)通过沟槽连接在一起，所以焊料被吸收到所有的孔。结果，提高了连接力或结合力。此外，由于连通孔是打开的，所以在回流期间，热量容易地经过连通孔传递到下表面侧的焊料。因此，可以改善焊接性能。根据具有上面描述(2)的结构的固定金具，由于在从V沟槽到连通孔的路径的中间部分中具有截面薄的部分，所以更容易吸收焊料。因此，增加了保持在焊料连接表面中的焊料的量，从而更加提高固定金具的连接力或结合力。根据具有上面描述(3)的结构的固定金具，由于以预定间隔设置的多个V沟槽从焊料连接板部的外周缘朝着相对侧的外周缘延伸，所以焊料能够从宽的区域被吸收，并且足够量的焊料能够有效地分布到焊料连接表面的整个部分。此外，由于直线的沟槽设置在焊料连接板部的下表面，所以能够通过沟槽的增强功能防止在生产期间焊料连接板部的平面度的降低。附图说明图1 (a)至图1 (C)是本专利技术的示例性实施例的固定金具的结构图。图1 (a)是透视图。图1 (b)是沿着图1中箭头标记所示的线B-B截取的截面图。图1 (C)是图1 (b)中所示部分的透视图。图2 Ca)和图2 (b)是示出通过利用本专利技术的示例性实施例的固定金具，将板上安装连接器固定在电路板上的状态的图。图2 (a)是整个部分的透视图。图2 (b)是其主要部分的放大透视图。图3 (a)和图3 (b)是示出常规实例的固定金具的图。图3 (a)是固定金具的透视图。图3 (b)是示出连接器通过利用固定金具固定在电路板上的状态的透视图。参考标号列表I电路板2连接器(待安装到电路板上的部件)10固定金具11焊料连接板部IlA上表面IlB下表面IlCUlE 外周面12部件固定部13V 沟槽14连通孔具体实施例方式现在，将参考附图来描述本专利技术的示例性实施例。图1 (a)至图1 (C)是本专利技术的示例性实施例的固定金具的结构图。图1 (a)是透视图。图1 (b)是沿着图1中箭头标记所示的线B-B截取的截面图。图1 (C)是图1 (b)中所示部分的透视图。图2 (a)和图2 (b)是示出利用固定金具将板上安装连接器固定在电路板上的状态的图。图2 (a)是整个部分的透视图。图2 (b)是其主要部分的放大透视图。如在图1 (a)至图1 (C)以及图2 (a)和图2 (b)中所示，本示例性实施例的固定金具10是板状部件，其装接到安装在电路板I上的板上安装连接器2 (安装在电路板上的部件)的两侧的，并且以截面L形弯曲，并且该固定金具包括焊料连接板部11，通过利用焊糊焊接并且固定在电路板I上；以及部件固定部12，插入并且固定到连接器2的连接器壳体3的两侧部分的金具装接部分6。连接器2具有装接到连接器壳体3的后壁部的许多端子4，该连接器壳体3在前面中具有配对侧连接器的装配开口 5。端子4的前端分别暴露到连接器壳体3的装配开口5的内部。朝着连接器壳体3的后方延伸的端子4的后腿部分别连接于电路板I的电路导体。因此，连接器安装在电路板I上。此外，由于仅通过上述的连接，装接强度是不足的，所以通过利用焊糊，将装接于连接器壳体3的两侧部分的固定金具10的焊料连接板部11的下表面(焊料连接表面)IlB焊接到电路板1，以使连接器固定在电路板I上。在这种情况下，如在图1 (a)至图1 (本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.02 JP 2010-1737631.一种待安装到电路板上的部件的固定金具，包括 焊料连接板部，该焊料连接板部通过利用焊糊焊接并且固定到所述电路板的表面上；以及 部件固定部，该部件固定部固定于待安装到所述电路板上的所述部件，其中在所述焊料连接板部的下表面的焊料连接面上形成沟槽，该沟槽构造成根据毛细现象吸收涂布在所述电路板的所述表面上的焊糊；并且从所述焊料连接板部的上表面到所述下表面钻穿多个连通孔，该多个连通孔与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：室隆志，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：
国别省市：