【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光和光纤通讯领域，尤其涉及一种尾纤激光器。
技术介绍
在激光和光纤通讯领域经常会用到光纤来传输光能量或光信号，这就需要将半导体激光器所发出的光耦合到光纤内。现有技术一般是将半导体激光器所发出的光经透镜组整形聚焦到光纤内。采用透镜组方案体积大、价格昂贵。如直接采用光纤直接接收半导体发出的光，由于半导体激光器所发出的光发散角大、光纤接收面积小等特点，要求光纤与半导体芯片发光点靠得非常近，且相对位置敏感。如采用常规的胶固定光纤，由于使用时外界温度的改变使胶热胀冷缩，导致光纤与半导体激光器的相对位置改变，耦合效率会急剧下降，造成稱合失效。
技术实现思路
针对上述缺陷，本技术提出一种尾纤激光器，采用光纤直接接收半导体发出的光，体积小、成本低，而且可靠性高、温度性能好。为达到上述目的，本技术提出的技术方案为一种尾纤激光器，包括半导体激光器芯片和尾纤，还包括基座；所述基座包括安置半导体激光器芯片的芯片固定面和安置尾纤的光纤固定面；所述光纤固定面上具有容置焊锡的焊盘，所述尾纤由焊锡固定于光纤固定面上。进一步的，所述基座为一体式结构，所述芯片固定面底部和光纤固定面底部连为一体；或者，所述基座为分体式结构，包括芯片固定座和光纤固定座。进一步的，所述芯片固定座具有高低两台阶，较高的台阶面为所述芯片固定面，所述光纤固定座置于芯片固定座较低的台阶面上；或者，所述光纤固定座具有高低两台阶，较高的台阶面为所述光纤固定面，所述芯片固定座置于光纤固定座较低的台阶面上。进一步的，所述芯片固定座与光纤固定座由螺钉固定连接或焊锡固定连接。进一步的，所述焊盘为圆形、方形、环形或椭圆形等形...
【技术保护点】
一种尾纤激光器，包括半导体激光器芯片和尾纤，其特征在于：还包括基座；所述基座包括安置半导体激光器芯片的芯片固定面和安置尾纤的光纤固定面；所述光纤固定面上具有容置焊锡的焊盘，所述尾纤由焊锡固定于光纤固定面上。
【技术特征摘要】
1.一种尾纤激光器，包括半导体激光器芯片和尾纤，其特征在于还包括基座；所述基座包括安置半导体激光器芯片的芯片固定面和安置尾纤的光纤固定面；所述光纤固定面上具有容置焊锡的焊盘，所述尾纤由焊锡固定于光纤固定面上。2.如权利要求1所述一种尾纤激光器，其特征在于所述基座为一体式结构，所述芯片固定面底部和光纤固定面底部连为一体。3.如权利要求1所述一种尾纤激光器，其特征在于所述基座为分体式结构，包括芯片固定座和光纤固定座。4.如权利要求3所述一种尾纤激光器，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴砺，凌吉武，杨建阳，贺坤，陈卫民，
申请(专利权)人：福州高意通讯有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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