干式铺装地热地板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种干式铺装地热地板，属于建筑装饰材料的技术领域。包括地板本体(1)，其特征在于：所述的地板本体(1)包括基板(2)和复合在基板下表面的导热介质层(3)，基板(2)的两侧分别设有可与相邻地板本体连接的连接结构一(21)和连接结构二(22)，所述的导热介质层(3)形成有向上凸起的用于设置发热体(4)的发热体容置腔(31)以及用于增加导热性能的若干导热凸条(32)，所述的基板(2)下表面形成有与所述的发热体容置腔(31)外壁相配并紧密贴合的第一凹槽(23)以及与所述的导热凸条(32)外壁相配并紧密贴合的第二凹槽(24)。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种干式铺装地热地板，属于建筑装饰材料的

技术介绍
现有技术中，地热地板的导热介质或发热元件均与地板分开设置，或铺设在地面上或装设在地面与地板之间的其他构件如底板等内部。例如，中国专利文献公开了一种复合地热地板[申请号CN200510040599. 2]，解决的是现有的地热地板导热系数低、变形大、表面易龟裂的问题。它包括表板、次表板、芯板、底板，芯板内设置有横向导热槽，底板内设置纵向导热槽，横向导热槽和纵向导热槽相互垂直且贯通，横向导热槽和纵向导热槽内填有导热介质。上述技术方案中，导热介质需要先将热量传递给底板及芯板，而后由底板及芯板再传递给次表板和表板，其热传导路径长，热传导效率较低，且制造工艺比较复杂，热量难以迅速传递至地板表面。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种地板表面各处受热均匀，热传导路径较短，热效率较高，整体铺装厚度较小的干式铺装地热地板，解决了现有技术存在的地板表面各处受热不均，热传导路径较长，热效率较低等问题。本技术的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的包括地板本体，其特征在于所述的地板本体包括基板和复合在基板下表面的导热介质层，基板的两侧分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种干式铺装地热地板，包括地板本体(1)，其特征在于：所述的地板本体(1)包括基板(2)和复合在基板下表面的导热介质层(3)，基板(2)的两侧分别设有可与相邻地板本体连接的连接结构一(21)和连接结构二(22)，所述的导热介质层(3)形成有向上凸起的用于设置发热体(4)的发热体容置腔(31)以及用于增加导热性能的若干导热凸条(32)，所述的基板(2)下表面形成有与所述的发热体容置腔(31)外壁相配并紧密贴合的第一凹槽(23)以及与所述的导热凸条(32)外壁相配并紧密贴合的第二凹槽(24)。

【技术特征摘要】
1.一种干式铺装地热地板，包括地板本体(1)，其特征在于所述的地板本体(1)包括基板(2)和复合在基板下表面的导热介质层(3)，基板(2)的两侧分别设有可与相邻地板本体连接的连接结构一(21)和连接结构二(22)，所述的导热介质层(3)形成有向上凸起的用于设置发热体(4)的发热体容置腔(31)以及用于增加导热性能的若干导热凸条(32)，所述的基板(2)下表面形成有与所述的发热体容置腔(31)外壁相配并紧密贴合的第一凹槽 (23)以及与所述的导热凸条(32)外壁相配并紧密贴合的第二凹槽(24)。2.根据权利要求1所述的干式铺装地热地板，其特征在于所述导热介质层(3)为一体式结构，所述的发热体容置腔(31)下侧具有开口(33)，所述发热体容置腔的开口(33)朝下。3.根据权利要求2所述的干式铺装地热地板，其特征在于所述发热体容置腔(31)的横截面呈C型。4.根据权利要求1所述的干式铺装地热地板，其特征在于所述导热介质层(3)由分体设置的第一片状体(301)和第二片状...

【专利技术属性】
技术研发人员：李渊，
申请(专利权)人：李渊，
类型：实用新型
国别省市：