干式铺装地热地板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种干式铺装地热地板，属于建筑装饰材料的技术领域。包括地板本体(1)，其特征在于：所述的地板本体(1)包括基板(2)和复合在基板下表面的导热介质层(3)，基板(2)的两侧分别设有可与相邻地板本体连接的连接结构一(21)和连接结构二(22)，所述的导热介质层(3)形成有向上凸起的用于设置发热体(4)的发热体容置腔(31)以及用于增加导热性能的若干导热凸条(32)，所述的基板(2)下表面形成有与所述的发热体容置腔(31)外壁相配并紧密贴合的第一凹槽(23)以及与所述的导热凸条(32)外壁相配并紧密贴合的第二凹槽(24)。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种干式铺装地热地板，属于建筑装饰材料的

技术介绍
现有技术中，地热地板的导热介质或发热元件均与地板分开设置，或铺设在地面上或装设在地面与地板之间的其他构件如底板等内部。例如，中国专利文献公开了一种复合地热地板[申请号CN200510040599. 2]，解决的是现有的地热地板导热系数低、变形大、表面易龟裂的问题。它包括表板、次表板、芯板、底板，芯板内设置有横向导热槽，底板内设置纵向导热槽，横向导热槽和纵向导热槽相互垂直且贯通，横向导热槽和纵向导热槽内填有导热介质。上述技术方案中，导热介质需要先将热量传递给底板及芯板，而后由底板及芯板再传递给次表板和表板，其热传导路径长，热传导效率较低，且制造工艺比较复杂，热量难以迅速传递至地板表面。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种地板表面各处受热均匀，热传导路径较短，热效率较高，整体铺装厚度较小的干式铺装地热地板，解决了现有技术存在的地板表面各处受热不均，热传导路径较长，热效率较低等问题。本技术的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的包括地板本体，其特征在于所述的地板本体包括基板和复合在基板下表面的导热介质层，基板的两侧分别设有可与相邻地板本体连接的连接结构一和连接结构二，所述的导热介质层形成有向上凸起的用于设置发热体的发热体容置腔以及用于增加导热性能的若干导热凸条，所述的基板下表面形成有与所述的发热体容置腔外壁相配并紧密贴合的第一凹槽以及与所述的导热凸条外壁相配并紧密贴合的第二凹槽。由于增加若干导热凸条的设计，传热更加快捷，大大缩短了热量传递途径，使得热量很快深入地板中间，直至地板表面，实现快速采暖。通常，导热凸条被等间距设置。导热介质层可以整体覆盖基板的下表面，也可以在基板两侧留出部分不被覆盖。作为优选，所述导热介质层为一体式结构，所述发热体容置腔下侧具有开口，所述发热体容置腔的开口朝下。作为优选，所述发热体容置腔的横截面呈C型。这样的设计使得开口小于发热体容置腔的直径，便于发热体挤压进去后自身能固定在里面，同时增加与发热体的接触面积。作为优选，所述导热介质层由分体设置的第一片状体和第二片状体拼合而成，所述的发热体容置腔由第一片状体的弧侧边和第二片状体的弧侧边合围成。作为优选，所述导热介质层形成有至少一个沿基板纵向延伸的发热体容置腔，发热体设置在发热体容置腔内，所述的发热体为发热电缆。作为优选，所述地板本体下表面印刷或贴附有装饰层且发热体容置腔的开口露出。作为优选，所述的地板本体下表面设置有装饰平衡层或静音垫且发热体容置腔的开口露出。作为优选，所述导热介质层为铝合金型材。这样的设计，使得导热介质层一次挤压成材，大大降低了制造成本和难度，提高了精度。作为优选，所述地板本体下方设有隔热层，所述的隔热层为保温板或龙骨条。因此，本技术具有地板表面各处受热均匀，热传导路径较短，热效率较高，整体铺装厚度较小等特点。附图说明图1是本技术实施例1的一种结构示意图；图2是本技术实施例1基板一种结构示意图；图3是本技术实施例1导热介质层的一种立体结构示意图；图4是本技术实施例2的一种结构示意图；图5是本技术实施例2基板一种结构示意图；图6是本技术实施例2导热介质层的一种立体结构示意图；图7是本技术实施例3导热介质层的一种结构截面示意图；图8是本技术实施例4导热介质层的一种结构截面示意图。图中，地板本体1、基板2、导热介质层3、加热件4、隔热层6、装饰平衡层或静音垫5、连接结构一 21、连接结构二 22、加热件容置腔13、弧侧边311、弧侧边312、导热凸条32、第一凹槽23、第二凹槽24、第一片状体301、第二片状体30具体实施方式如下具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例1 :如图1和图2和图3所示，地板本体I包括基板2和复合在基板下表面的导热介质层3，基板2的两侧分别设有可与相邻地板本体连接的连接结构一 21和连接结构二 22，导热介质层3形成有向上凸起的用于设置发热体4的发热体容置腔31以及用于增加导热性能的六条导热凸条32，基板2下表面形成有与发热体容置腔31外壁相配并紧密贴合的第一凹槽23以及与导热凸条32外壁相配并紧密贴合的第二凹槽24。导热介质层3为铝合金型材，导热介质层整体覆盖基板的下表面。发热体容置腔31下侧具有开口 33，发热体容置腔的开口 33朝下且发热体容置腔31的横截面呈C型。导热介质层3形成一个沿基板纵向延伸的发热体容置腔31，发热体4设置在发热体容置腔31内，发热体4截面为圆形的发热电缆。地板本体I下表面印刷有装饰层5且发热体容置腔31的开口 33露出。地板本体I下方设有隔热层6，本实施例的隔热层6为XPS保温板。实施例2 :如图4和图5和图6所示，地板本体I包括基板2和复合在基板下表面的导热介质层3，基板2的两侧分别设有可与相邻地板本体连接的连接结构一 21和连接结构二 22，导热介质层3形成有向上凸起的用于设置发热体4的发热体容置腔31以及用于增加导热性能的六条导热凸条32，基板2下表面形成有与发热体容置腔31外壁相配并紧密贴合的第一凹槽23以及与导热凸条32外壁相配并紧密贴合的第二凹槽24。导热介质层3为铝合金型材，导热介质层大部分覆盖基板的下表面且和基板下表面齐平。发热体容置腔31下侧具有开口 33，发热体容置腔的开口 33朝下且发热体容置腔31的横截面呈C型。导热介质层3形成一个沿基板纵向延伸的发热体容置腔31，发热体4设置在发热体容置腔31内，发热体4截面为圆形的发热电缆。地板本体I下表面黏贴有装饰层5且发热体容置腔31的开口 33露出。本实施例的装饰层5为具有隔热功能的静音垫，地板本体I下方设有隔热层6，本实施例的隔热层6为常规的龙骨条。实施例3 :如图7或8所示，导热介质层3由分体设置的第一片状体301和第二片状体302拼合而成，所述的发热体容置腔31由第一片状体的弧侧边311和第二片状体312的弧侧边合围成。其余和实施例1或实施例2类同，在此不做赘述。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。尽管本文较多地使用了地板本体1、基板2、导热介质层3、加热件4、隔热层6、装饰平衡层或静音垫5、连接结构一 21、连接结构二 22、加热件容置腔13、弧侧边311、弧侧边312、导热凸条32、第一凹槽23、第二凹槽24、第一片状体301、第二片状体302等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本技术的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本技术精神相违背的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种干式铺装地热地板，包括地板本体(1)，其特征在于：所述的地板本体(1)包括基板(2)和复合在基板下表面的导热介质层(3)，基板(2)的两侧分别设有可与相邻地板本体连接的连接结构一(21)和连接结构二(22)，所述的导热介质层(3)形成有向上凸起的用于设置发热体(4)的发热体容置腔(31)以及用于增加导热性能的若干导热凸条(32)，所述的基板(2)下表面形成有与所述的发热体容置腔(31)外壁相配并紧密贴合的第一凹槽(23)以及与所述的导热凸条(32)外壁相配并紧密贴合的第二凹槽(24)。

【技术特征摘要】
1.一种干式铺装地热地板，包括地板本体(1)，其特征在于所述的地板本体(1)包括基板(2)和复合在基板下表面的导热介质层(3)，基板(2)的两侧分别设有可与相邻地板本体连接的连接结构一(21)和连接结构二(22)，所述的导热介质层(3)形成有向上凸起的用于设置发热体(4)的发热体容置腔(31)以及用于增加导热性能的若干导热凸条(32)，所述的基板(2)下表面形成有与所述的发热体容置腔(31)外壁相配并紧密贴合的第一凹槽 (23)以及与所述的导热凸条(32)外壁相配并紧密贴合的第二凹槽(24)。2.根据权利要求1所述的干式铺装地热地板，其特征在于所述导热介质层(3)为一体式结构，所述的发热体容置腔(31)下侧具有开口(33)，所述发热体容置腔的开口(33)朝下。3.根据权利要求2所述的干式铺装地热地板，其特征在于所述发热体容置腔(31)的横截面呈C型。4.根据权利要求1所述的干式铺装地热地板，其特征在于所述导热介质层(3)由分体设置的第一片状体(301)和第二片状...

【专利技术属性】
技术研发人员：李渊，
申请(专利权)人：李渊，
类型：实用新型
国别省市：