【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊台，具体地说是自控温红外线返修台。技术背景随着人们生活水平的提高，计算机己经成为人们生活中不可缺少的使用工 具。计算机的广泛使用，使得计算机维修也成了人们必须面对的问题，现在在 维修过程中，对工控板，锡球焊接，台机、笔记本主板的南、北桥、显卡，各种PCI插槽、内存插槽的焊接所使用的工具焊接精度不高，焊接不均匀，常常出现维修效果不理想，甚至损坏计算机配件的情况。
技术实现思路
本技术的技术任务是针对以上不足之处，提供一种焊接精度高，安全 可靠的自控温红外线返修台。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是壳体的表面后侧设置有 立柱，立柱的顶端设置有激光定位器，立柱的中部设置有加热器，加热器的底 部设置有上红外线加热板，壳体上表面的中部设置有下红外线加热板，壳体表 面下红外线加热板的外围设置有可水平滑动的载物滑道，壳体前面的面板中部 设置有电源控制键，电源控制键的一侧面板上设置有焊接温度数显器和焊接温 度控制键，另一侧设置有预热温度控制键和预热温度数显器。激光定位器可相对立柱旋转90度；加热器可相对立柱旋转90度，并可沿 立柱上下调解l-4CM;上红外...
【技术保护点】
自控温红外线返修台，其特征在于，壳体的表面后侧设置有立柱，立柱的顶端设置有激光定位器，立柱的中部设置有加热器，加热器的底部设置有上红外线加热板，壳体上表面的中部设置有下红外线加热板，壳体表面下红外线加热板的外围设置有可水平滑动的载物滑道，壳体前面的面板中部设置有电源控制键，电源控制键的一侧面板上设置有焊接温度数显器和焊接温度控制键，另一侧设置有预热温度控制键和预热温度数显器。
【技术特征摘要】
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