【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是改进的钎料膏组合物及其结合电子材料的应用。更具体地说，本专利技术涉及的是改进的、含有一种金属或金属合金钎料粉末、一种载体以及氟化亚锡的钎料膏组合物。该组合物可以降低钎焊操作后的离子污染，从而可以避免使用清洗剂进行后处理。通常，金属的钎焊是通过下述步骤来实现的先在要钎焊的部位涂上钎焊介质或钎剂，然后用烙铁或类似物将钎料附着在上面。另外也有采用钎料预成型物的，其中，将预成型物加热到熔融态，由此它形成了良好的钎料连接。对每种情况都要制备不同种预成型物，因而钎焊操作的全过程不仅耗时而且费用高。为制备可印刷的(例如用屏蔽或模板技术)钎料组合物或钎料膏，已经进行了多种试验。由粉末状钎料合金分散在相对少量的介质中组成的钎料膏的使用，在工业上正在得到更加广泛地接受，这主要是因为钎料膏比通常手工操作所用的钎料更容易应用于自动化生产程序，这些手工操作所用的钎料是钎料棒，其中钎剂和烙铁或焊炬是分开的，或者用钎料丝，在钎料丝内的单孔中含有钎剂，以及烙铁或焊炬。以前的钎料膏组合物的制造大部分受此前实践的影响，尤其是钎剂或其它表面处理剂。这些钎剂或表面处理剂大部分包括...
【技术保护点】
一种改进的适于屏蔽或模板印刷的钎料膏组合物，在钎焊操作中使用所述的钎料膏后能够只具有低程度的离子污染，所述的钎料膏包括：（ａ）一种金属或金属合金，（ｂ）载体，和（ｃ）氟化亚锡使用该组合物进行钎焊后，在没有清洗步骤的情况下，其 离子污染为不大于２毫克当量ＮａＣｌ／平方英寸。
【技术特征摘要】
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