【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到一种钎料膏组合物，本专利技术特别涉及到一种用于微电子装配的钎料膏组合物。钎焊是用于金属或者镀金属的物件机械的和电连接的一种低温手段。一种选择的低熔点的熔化的金属合金构成了这种连接。在微电子装配中，在装配组件中钎焊是最后的步骤之一。分立的构件利用管脚，导线或表面金属衬片装配在一起。基底制备成带有互补的插孔或者金属镀层，用于安装上述构件。最后，这些构件钎焊到该基底上。一般的共晶的和准共晶的金属合金及混合物用于这种钎料膏中。这种钎料膏中具有低的熔点，通常大约为100-200℃，允许波峰钎焊温度低到120-220℃。这种钎焊的低温度使得其用于微电子装配具有特殊的优点。在要连接的零件上的热应力是最小的，以及这种零件的整体，特别是其中易熔化的接线图案，不必利用以后的低温钎料操作来兼顾。但是，钎焊连接又是有缺点的。特别值得注意的是，该钎焊连接在以后的高温处理或者用于热恶化的环境中使用时能够损坏，例如在汽车机罩之下。当温度接近该钎料金属的熔点时，该钎料金属就变软和流动。钎焊料中的金属开始不希望的散布到周围的金属镀层上。从而上述机械和电的连接可被完全破坏。以及...
【技术保护点】
一种钎料膏组合物包括：（ａ）重量百分比为４－９６％的共晶或准共晶金属的合金或混合物的细分的颗粒；（ｂ）重量百分比为９６－４％的由纯金属，该金属的混合物或其合金构成的添加金属的细分的颗粒，它们具有的熔点至少高于（ａ）中的金属合金的熔点 ３０℃；（ｃ）一种有机介质。
【技术特征摘要】
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