能消除切割条件改变区内各种缺陷的激光切割方法技术

技术编号:858208 阅读:192 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种激光切割方法,当切割条件变化时可以有效地消除切割缺陷。当激光束沿路径到达第一切割条件改变为第二切割条件的位置时,停止激光束对工件的照射。然后,激光束沿该路径从上述位置后退一个预定的距离。经一段延迟时间后,激光束再次沿该预定路径移动,在第二切割条件下切割工件。后退距离根据工件的厚度而定。而且,当激光束停止照射时,可以在切割路径的邻近将辅助气体喷射在工件上。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及利用激光束能量切割各种材料的激光切割方法,尤其涉及能有效地防止工件的切割面因切割条件改变而引起的损伤,并防止当进行激光切割时因切割条件改变而降低工件切割质量的一种激光切割方法。在用激光切割锐角或类似形状期间,切割条件通常发生改变,在用作普通直线切割的高速、高输出(以下称之为“第一切割条件”)的条件下。上述形状很难切割得很好。通常,为了切割一个锐角或类似的形状,需要将切割条件改变到低速、低输出条件(以下称为“第二切割条件”)。而在该条件下,在不中断激光照射的情况下,只能在该角度前后几个毫米的范围内切割得令人满意。图25示出这样一种通常的切割方法,它表示通过一种改变切割条件的方法而采用的一条切割路径,该方法已披露于日本公开特许公报No.昭63-63593一文中。如图25所示,采用此通常的方法,首先在第一切割条件下切割工件,然后在切割路径的A点改变到第二切割条件,同时维持激光照射,并在第二切割条件下切割一个角,然后再在切割路径的B点变回到第一切割条件。图26表示披露于日本公开特许公报No.平2-30388一文中的另一种通常的方法。其中,在从第二切割条件返回到第一切割条件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用多个切割条件以激光束切割工件的方法,其特征在于包括以下步骤: 在第一切割条件下,沿着一预定的路径移动激光束以切割工件; 当所述激光束沿着所述路径到达一个第一切割条件改变为第二切割条件的位置时,停止所述激光束在所述工件上的照射; 沿着所述预定的路径,使所述激光束从所述第一切割条件改变为第二切割条件的位置后退一个预定距离; 继续沿着所述预定的路径移动所述激光束,在所述第二切割条件下切割所述工件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:金岡優森誉汤山崇之竹野祥瑞
申请(专利权)人:三菱电机株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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