电连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种电连接器，包括：一电连接座，用于承接芯片模块；一压盖，盖设于电连接座上，具有一第一固定部和一第二固定部，所述压盖的一中心线通过所述第二固定部，所述压盖设有一第一按压部以及一第二按压部用于压制芯片模块，所述第一按压部与所述第二按压部分别位于所述中心线两侧，且所述第二按压部较所述第一按压部更靠近所述第二固定部；一操作件，具有一压制部用以压制所述第二固定部，自所述压制部延伸一操作部，所述第一按压部较所述第二按压部更靠近所述操作部。本实用新型专利技术电连接器通过所述第二按压部较所述第一按压部更靠近所述第二固定部，使得所述第一按压部和所述第二按压部压制芯片模块的力平衡。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器，尤指一种用于将芯片模块电性连接至电路板的电连接器。
技术介绍
请参阅图1和图2，为习知的一种电连接器，其用以将一芯片模块e电性连接至一电路板(未图示)上。所述电连接器包括收容有多数导电端子(未图示)的一电连接座a、围设于所述电连接座a外围的一底座b、盖设于所述电连接座a上的一压盖C、以及一摇杆d。其中，所述底座b为中空框状结构，其相对两侧设有一第一安装部bI和一第二安装部b2，所述底座b的另一侧设有一扣合部b3。所述压盖c也为中空框状结构，其相对两侧设有一舌部Cl和一枢接部c2，所述枢接部c2枢接于所述第一安装部bl，所述压盖c的另相对两侧分别向下设有一凸出部c3，用于下压所述芯片模块e。所述摇杆d具有一第一杆体dl及由所述第一杆体dl弯折延伸形成的一第二杆体d2，所述第一杆体dl具有二连接部dll及位于所述二连接部dll之间的一压制部dl2，所述二连接部dll枢接于所述第二安装部b2，所述压制部dl2压制所述舌部Cl，所述第二杆体d2扣合于所述扣合部b3，用于固定所述摇杆d0当所述电连接器与所述芯片模块e相组接时先将所述芯片模块e装设于所述电连接座a上；其次旋转所述压盖C，使 所述压盖c盖在所述芯片模块e上；再操作所述第二杆体d2，使得所述压制部dl2压制所述舌部Cl，并使得所述第二杆体d2与所述底座b的扣合部b3相配合，从而所述二凸出部c3下压所述芯片模块e，使得所述芯片模块e紧密接触所述电连接座a中的导电端子。一般地，业界的做法是将所述二凸出部c3对称设置，以使所述芯片模块e受力平衡。但是，由于所述摇杆d仅在所述第一杆体dl的一端设置了所述第二杆体d2，所述第二杆体d2旋转时仅对所述第一杆体dl的一端作用从而带动其旋转，从而使得当所述压制部dl2压制所述舌部cl时,所述舌部cl的受力点不是舌部cl的中点，而是偏向所述第二杆体d2，从而使得靠近所述第二杆体d2的所述凸出部c3 (如图2中所述压盖c右边的所述凸出部c3)下压所述芯片模块e的力会大些，相对地，远离所述第二杆体d2的所述凸出部c3 (如图2中所述压盖c左边的所述凸出部c3)下压所述芯片模块e的力会小些，因此容易导致所述芯片模块e受力不均，从而有可能造成受力大的一侧所述导电端子折弯而永久变形，或者受力小的一侧所述导电端子会与所述芯片模块e接触不良，从而影响所述芯片模块e与所述电连接器的电性连接。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种保证芯片模块受力平衡的电连接器。为了实现上述目的，在本技术采用如下技术方案一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，包括一电连接座，用于承接所述芯片模块；一压盖，盖设于所述电连接座上，所述压盖具有一第一固定部对应固定于一固定件，所述压盖具有一第二固定部相对于所述第一固定部，所述压盖的一中心线通过所述第二固定部，所述压盖设有一第一按压部以及一第二按压部用于压制所述芯片模块，所述第一按压部与所述第二按压部分别位于所述中心线两侧，且所述第二按压部较所述第一按压部更靠近所述第二固定部；一操作件，具有一压制部用以压制所述第二固定部，自所述压制部延伸一操作部，所述第一按压部较所述第二按压部更靠近所述操作部。进一步，所述第一按压部与所述第二按压部均平行于所述中心线，且所述第一按压部与所述中心线之间的距离等于所述第二按压部与所述中心线之间的距离。进一步，所述压盖上表面开设一通孔以收容所述芯片模块局部，所述第一按压部与所述第二按压部分别设于所述通孔的两相对内缘。进一步，所述芯片模块的中心较所述第一按压部的中心更靠近所述第二固定部。进一步，所述固定件围设于所述电连接座的外围，所述第一固定部枢接于所述固定件。所述压制部枢接于所述固定件，所述操作部扣合于所述固定件以固定所述操作件。与现有技术相比，本技术电连接器通过所述第二按压部较所述第一按压部更靠近所述第二固定部，可弥补所述第一按压部离所述操作部近而所述第二按压部离所述操作部远，从而调整所述第一按压部与所述第二按压部的受力大小不一致，使得所述第一按压部和所述第二按压部压制所述芯片模块的力平衡，进而保证所述芯片模块与所述电连接器稳定的电性导通。为了实现上述目的，在本技术还可采用如下技术方案一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，包括一电连接座，用于承接所述芯片模块；一压盖，位于所述电连接座上方，所述压盖具有相对的一前端和一后端，所述压盖沿前后方向定义有一中心线，所述压盖设有一第一按压部和一第二按压部分别位于所述中心线两侧，当所述芯片模块组装于所述电连接座上且所述前端和所述后端被固定时，所述第一按压部和所述第二按压部下压所述芯片模块，且所述第一按压部与所述第二按压部于前后方向错位设置，以使所述芯片模块受力平衡。进一步，进一步包括一摇杆，所述摇杆具有一压制部及自所述压制部延伸的一操作部，所述压制部受所述操作部操控而使所述压制部压制所述前端。所述第一按压部较所述第二按压部更靠近所述操作部，所述第一按压部至少部分位于所述第二按压部的后方。进一步包括一固定件围设于所述电连接座的外围，所述后端枢接于所述固定件。所述压制部枢接于所述固定件，所述操作部扣合于所述固定件以固定所述操作件。进一步，所述第一按压部与所述第二按压部均平行于所述中心线，且所述第一按压部与所述中心线之间的距离等于所述第二按压部与所述中心线之间的距离。与现有技术相比，本技术电连接器通过所述第一按压部与所述第二按压部于前后方向错位设置，可弥补所述第一按压部和所述第二按压部离所述操作部的距离不同，从而调整所述第一按压部与所述第二按压部的受力大小不一致，使得所述第一按压部和所述第二按压部压制所述芯片模块的力平衡，进而保证所述芯片模块与所述电连接器稳定的电性导通。附图说明图1为现有技术中电连接器与芯片模块配合前的立体图；图2为现有技术中电连接器与芯片模块配合后的立体图；图3为本技术电连接器的分解图；图4为本技术电连接器与芯片模块配合前的立体图；图5为本技术电连接器与芯片模块配合后的立体图；图6为图5所示的俯视图。
技术介绍
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【技术保护点】
一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一电连接座，用于承接所述芯片模块；一压盖，盖设于所述电连接座上，所述压盖具有一第一固定部对应固定于一固???????定件，所述压盖具有一第二固定部相对于所述第一固定部，所述压盖的一中心线通过所述第二固定部，所述压盖设有一第一按压部以及一第二按压部用于压制所述芯片模块，所述第一按压部与所述第二按压部分别位于所述中心线两侧，且所述第二按压部较所述第一按压部更靠近所述第二固定部；一操作件，具有一压制部用以压制所述第二固定部，自所述压制部延伸一操作部，所述第一按压部较所述第二按压部更靠近所述操作部。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括 一电连接座，用于承接所述芯片模块； 一压盖，盖设于所述电连接座上，所述压盖具有一第一固定部对应固定于一固定件，所述压盖具有一第二固定部相对于所述第一固定部，所述压盖的一中心线通过所述第二固定部，所述压盖设有一第一按压部以及一第二按压部用于压制所述芯片模块，所述第一按压部与所述第二按压部分别位于所述中心线两侧，且所述第二按压部较所述第一按压部更靠近所述第二固定部； 一操作件，具有一压制部用以压制所述第二固定部，自所述压制部延伸一操作部，所述第一按压部较所述第二按压部更靠近所述操作部。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述第一按压部与所述第二按压部均平行于所述中心线，且所述第一按压部与所述中心线之间的距离等于所述第二按压部与所述中心线之间的距离。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述压盖上表面开设一通孔以收容所述芯片模块局部，所述第一按压部与所述第二按压部分别设于所述通孔的两相对内缘。4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述芯片模块的中心较所述第一按压部的中心更靠近所述第二固定部。5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述固定件围设于所述电连接座的外围，所述第一固定部枢接于所述固定件。6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述压制部枢接于所述固定件，所述操作部扣合于所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈见飞，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：