【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种塑封体裂纹外观检查料条,属于半导体封装行业。
技术介绍
芯片在生产过程中,塑封体表面难免因各种异常会产生裂纹,导致部分产品检测不合格,传统的做法是在对料条中的产品逐一用显微镜进行塑封体裂纹检查,当发现不良品时,由于传统的塑封体裂纹外观检查料条只有两端开口,不能任意将产品取出,只能记录下位置,然后将料条中产品一一倒出,数至不良品的位置,将不良品更换,使得更换效率较低,增加工人的工作强度。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足,提供一种检查效率较高,降低工人的工作强度的塑封体裂纹外观检查料条。本技术的目的是这样实现的一种塑封体裂纹外观检查料条,它包括空心的料条本体,所述料条本体的横截面呈“凹”字型结构,所述料条本体的两端开口,所述料条本体的一侧面沿长度方向开设有标记槽,所述标记槽的形状呈矩形。与现有技术相比,本技术的有益效果是本技术由于料条本体的一侧面沿长度方向开设有标记槽,在检查不良品时,只需在显微镜下整条检查,当发现不良品时,在标记槽的一侧将不良品上用记号笔标记出颜色,整条检查完毕后,将产品全部倒出料条,然后挑选出标记颜色的不良品,不用将产品一一 ...
【技术保护点】
一种塑封体裂纹外观检查料条,它包括空心的料条本体(1),所述料条本体(1)的横截面呈“凹”字型结构,所述料条本体(1)的两端开口,其特征在于所述料条本体(1)的一侧面沿长度方向开设有标记槽(2)。
【技术特征摘要】
1.一种塑封体裂纹外观检查料条,它包括空心的料条本体(I),所述料条本体(I)的横截面呈“凹”字型结构,所述料条本体(I)的两端开ロ,其特征在于所...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪本祥,
申请(专利权)人:江阴苏阳电子股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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