【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用激光照射被加工物进行标记、切断、焊接等的所要加工的激光加工装置。在采用激光加工装置进行标记、切断、焊接等加工的场合，移动激光或被加工物，以便对被加工物用激光描上规定的图形或文字。由于激光与被加工物是互相对应的一对，因此固定任一方，并移动另一方。固定哪一方、移动另一方得根据被加工物的大小或进行何种加工的情况而个别决定之，但通常是移动惯性较小的一方。例如，进行标记作业时，一般是被加工物的惯性较大，因此多数是使激光作扫描，但在如密封焊接电池外壳的被加工物中，也有使电池一方移动的。激光加工中，多数要求高输出功率，因此多采用容易获得高输出功率的NdYAG结晶作为活性媒质的YAG激光器。下面以采用YAG激光器的激光加工装置为例进行说明，但对不用YAG激光器的激光加工装置也一样。图5表示已有激光加工装置的激光标记装置，在激光振荡单元101内，装有作为活性媒质由NdYAG结晶构成的YAG棒102，在该YAG棒102的近旁，与YAG102平行地配置有使激励YAG棒中原子光激励用的激励灯103，例如Kr弧光灯等。此外，也有用半导体激光器代替激励灯的。在YAG棒1...
【技术保护点】
一种激光加工装置，包括输出激光的激光振荡单元和根据规定的加工数据为使所述激光在所述被加工物的表面上描绘规定的图形，输出使所述激光与被加工物相对移动的控制信号的控制装置，其特征在于，在将所述激光照射所述被加工物进行标记、切断、焊接等所要求的加工的激光加工装置中，设有输入单元、输入所述加工数据在计算机上被变换的规定的绘图机命令，所述控制装置输出控制信号。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：许余，村田真吾，
申请(专利权)人：米亚奇技术株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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