线状连接导体、发光装置、及照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种线状连接导体、发光装置及照明装置。线状连接导体是具有导电性的线状构件，具备：在两端部与基板的配线图案层电连接的直线状的接合部；呈凸状地弯曲形成在所述接合部间的中间部的凸状部。线状连接导体遍及安装有发光元件的多张基板间而接合。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线状连接导体、发光装置、照明装置及发光装置的制造方法。
技术介绍
近年来，伴随着LED (发光二极管)的高输出化及高效率化，开发出一种能够期待使用了 LED作为光源的在屋内或屋外使用的低消耗电力、长寿命化的照明器具。该照明器具例如将安装有LED的多张基板排列配设，并通过连接器等将这些基板彼此电连接，通过从LED射出的光而得到规定的明亮度。然而，在通过连接器将基板彼此连接时，会产生该连接作业的效率化变得困难且在成本上不利的问题。因此，提出了例如对通过将金属板折弯而形成的跨接线进行钎焊而将基板彼此电连接的结构。上述提及的技术已经在日本专利申请特开2010-177172号公报和特开2008-98560号公报中公开，并将它们的内容包含于此。另外，在这种照明装置中，在通过连接器将基板彼此连接时，连接器可能会遮挡从LED射出的光而成为障碍物。而且，会产生该连接作业的效率化困难且在成本方面不利的问题。因此，提出了例如使用引线通过钎焊将基板彼此接合，而将基板彼此电连接的方法。上述提及的技术已经在日本专利申请特开2010-161046号公报和特开2010-177172号公报中公开，并将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线状连接导体，其是具有导电性的线状构件，其特征在于，具备：直线状的接合部，在两端部与基板的配线图案层电连接；凸状部，呈凸状地弯曲形成在所述接合部间的中间部。

【技术特征摘要】
2012.01.26 JP 2012-014030;2012.01.26 JP 2012-01401.一种线状连接导体，其是具有导电性的线状构件，其特征在于，具备直线状的接合部，在两端部与基板的配线图案层电连接；凸状部，呈凸状地弯曲形成在所述接合部间的中间部。2.根据权利要求1所述的线状连接导体，其特征在于，从凸状部的与弯曲方向相反的方向上的弯曲的起点到凸状部的顶点为止的高度尺寸相对于所述线状构件的线径尺寸之比为2 3。3.根据权利要求1所述的线状连接导体，其特征在于，所述线状连接导体的伸缩量为lmnT2mm。4.根据权利要求1所述的线状连接导体，其特征在于，所述两端部的接合部彼此之间形成为以中间部为顶点的内角小于180度。5.一种发光装置，其特征在于，具备多张基板，形成有配线图案层且具备与该配线图案层连接安装的发光元件；线状连接导体，其是具有导电性的线状构件，且具备在两端部与基板的配线图案层电连接的直线状的接合部和呈凸状地弯曲形成在所述接合部间的中间部的凸状部，并且遍及相邻的所述多张基板间将所述接合部接合配设于各配线图案层。6.一种照明装置，其特征在于，具备主体；发光装置，其具备多张基板和...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛崎进，奥高嗣，石黑纯一，浅见健一，井上孝，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：实用新型
国别省市：