【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种真空压力扩散焊接工艺，尤其是一种金属与非金属的真空压力扩散焊接工艺。真空压力扩散焊是指焊件在真空环境中，加一定的温度和压力，使焊接面充分接触，分子或原子进行扩散，产生金属键，形成接头，从而使焊件焊接在一起的方法。该技术起源于本世纪50年代，经过半个世纪的发展已形成一项成熟的技术。而将金属与非金属焊接如不锈钢与陶瓷等的焊接至今未见有成功的报导。由于金属与非金属的线膨胀系数差别较大，在焊接过程中，特别是在焊件冷却时因焊接头已经形成，焊件不可能作相对运动，由于收缩速度不一致，金属产生的应力常使非金属焊件损伤，因而很难将金属与非金属在真空压力扩散焊中将其焊接在一起。本专利技术的目的是为了提供一种在真空扩散焊的条件下实现金属与非金属焊接，且焊接过程中不会损伤非金属焊件、焊接件的接头处的真空漏率低、抗拉强度高的金属与非金属真空压力扩散焊接工艺。本专利技术的目的可通过如下措施来实现一种金属与非金属的真空压力扩散焊接工艺包括下述工艺步骤(1)将焊接件进行表面处理，并当金属焊件厚度大于2毫米时，应在靠近焊接面的外侧开设一圈应力槽；然后将处理好的焊件安装在高真...
【技术保护点】
一种金属与非金属的真空压力扩散焊接工艺，其特征在于包括下述工艺步骤：（１）将焊接件进行表面处理，并当金属焊件厚度大于２毫米时，应在靠近焊接面的外侧开设一圈应力槽；然后将处理好的焊件安装在高真空固态压力扩散焊炉中并抽真空；（２）当炉中真空度在（２－４）×１０↑［－４］Ｐａ时开始将炉加热，在炉温小于４００℃时，每４－６分钟内可加热升温２０－５０℃；当温度大于４００℃时，每４０－８０秒内可升温８－１２℃；当温度大于５５０℃，进行保温１３－１７分钟，然后继续加热升温至６００－６４０℃，保温５０－７０分钟后开始降温；（３）在炉温温度为６４０℃至３８０℃之间，应在每４－６分钟内降温８－...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李正芳，王贤义，张玉珍，周德清，李恒远，郝俊源，
申请(专利权)人：中国科学院近代物理研究所，
类型：发明
国别省市：62[中国|甘肃]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。