【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及利用从振动器传递给共振器的超声波振动将第1构件的金属制的被接合部与第2构件的金属制的被接合部相接合的。众所周知，在电路基片上表面安装半导体装置的被称为倒装片及裸片等的IC片及被称为BGA的LSI组件时，历来采用。该方法是将IC片及LSI组件表面所设的金或焊锡之类的凸头与电路基片表面所设的金或焊锡之类的凸头重合，IC片及LSI组件成为共振器的接合作用部侧，而电路基片作为超声波振动接合装置的承受台侧，IC片或LSI组件与电路基片由共振器和承受台加压夹持。在该状态下，利用从振动器传递到共振器的超声波振动，将第1构件的被接合部与第2构件的被接合部相接合。但是，IC片、LSI组件及电路基片等的第1、第2构件的厚度存在公差范围内的误差，由于该误差，在接合过程中会发生第1、第2构件的被接合部分相互接合强度弱的部分，接合强度弱的部分在接合后有时会发生剥离。因此，本专利技术的目的在于，提供一种能防止第1、第2构件的被接合部在接合后发生剥离的。根据权利要求1的专利技术，其特征在于，使设于第1构件基部的金属制的被接合部与第2构件的金属制的被接合部相重合，并且，使所述...
【技术保护点】
一种超声波振动接合方法，其特征在于，使设于第１构件基部的金属制的被接合部与第２构件的金属制的被接合部相重合，并且，使所述第１构件的基部位于共振器的接合作用部侧，使所述第２构件位于承受台侧，在该状态下用所述共振器和所述承受台对所述第１构件和所述第２构件有弹性地施加压力，利用从振动器传递至所述共振器的超声波振动使所述第１构件的被接合部与所述第２构件的被接合部相接合。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。