锡珠的制造方法技术

锡珠的制造方法，其特征在于：将焊锡制成焊锡丝，用模具从焊锡丝径向靠拢焊锡丝，压制形成。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件使用的焊接材料，特别是带有助焊料的、珠状的、焊锡，但不仅限于此。
技术介绍
目前，公知的一种用于电子元件管脚在线路板上的焊接的锡珠，基本上是锡珠本身，并没有带有锡膏或助焊料，其不足之处在于要使焊锡在线路板、电子元件管脚上良好的焊接，并形成美观的焊点，要在线路板、电子元件管脚上先放置助焊料，才能有利于焊接，目前，虽然有中心带有助焊料的焊锡丝可用来实现其功能，但其没有锡珠的优点节约焊锡，焊点均匀美观；特别在自动放置电子元件，自动放置焊锡珠的自动化电子元件焊接工艺中，迫切需要一种满足于点焊工艺的带有助焊料的、珠状的、焊锡锡珠。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种圆度好，焊锡重量控制容易，规格，品种容易变换，有利于机械化批量生产，用于电子元件焊接的、带有助焊料的焊锡锡珠及其制造方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是将焊锡制成焊锡丝，用模具从焊锡丝径向靠拢焊锡丝，压制形成锡珠；将带有助焊料的焊锡丝，用模具从焊锡丝径向靠拢焊锡丝，压制形成带有助焊剂的锡珠。本专利技术的有益效果是，可机械化快速加工，并且，对锡珠质量可以有效的控制，变化产品结构、规格容易，有利于电子元件的焊接质量，有利于焊接电子元件时节约焊锡，焊点均匀美观，特别在自动放置电子元件，自动放置焊锡珠的自动化电子元件点焊工艺中，不易发生锡珠卡塞故障，并且，对于提高工效、降低电子工业生产成本，具有积极的效果。附图说明图1是本专利技术带有助焊料的焊锡丝用模具制造成锡珠的原理示意图。图2是图1所示的带有助焊料的焊锡丝，在模具挤压后，在模腔中形成锡珠的工艺示意图。图3是图2所示的带有助焊料的焊锡锡珠的外形示意图。图4是图3锡珠的侧视图。图5是图1模具2口的K-K视图。图6是本专利技术带有助焊料的焊锡丝用模具制造成锡珠的另一原理示意图。图7是图6所示焊锡丝被压缩后G-G的剖面图。图8是图7所示焊锡丝G-G的剖面被压缩前的剖面图。图9是图6所示焊锡丝端口压缩后的示意图。图10是图6所示焊锡丝用模具压缩成锡珠的示意图。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1至图6是本专利技术的一种带有助焊料的焊锡丝用模具制造形成锡珠的原理示意图；其中，1为带有助焊料的焊锡丝，特别是以松香等(常温时，以固态、粉末态)为助焊料的带有助焊料的焊锡丝，2、3分别为两个内有半球形空腔的模具，由焊锡丝的A部引出放大图中可知，焊锡丝由助焊料(松香)5，焊锡4构成，通常焊锡丝的的外形为圆形，助焊料(松香)5装于圆形管内，在焊锡丝1的两侧有两个内有半圆球形空腔的模具2、3，其a、b为空腔，形为半圆球形，a、b合并后可为一圆球形，则如将其中一个模具2固定不动，模具3向模具2靠拢并挤压焊锡丝1时，焊锡丝1将在模具2、3的空腔内变形，形成外形为球状的锡珠，即本专利技术的一种，带有助焊料的焊锡丝，如图3、4所示，其锡珠的助焊料(松香)5部份裸露于外部。专于技术人员不难想到这里所述的焊锡4的内外形截面形状可以是圆形、半圆形、椭圆形、方形、六边形、梯形等等任意几何形状；其空腔a、b合并后可设计制造为半圆球形、方形等任意几何形状，模具空腔的形状可根据所要制造的锡珠的外形而定，当然，应当想到，用一圆管等中空的模具在剪、挤焊锡丝1的过程中形成锡珠；同时，应注意，使被模具挤压的焊锡丝部份的体积等于或、略大于模具2、3模腔的体积，以使锡珠外形成达到所需的外形；也可以是多次挤压外形、形成后，再剪断多余的联接，得到锡珠。图6至图10是本专利技术的另一种带有助焊料的焊锡丝用模具制造形成锡珠的原理示意图；特别是一种助焊料被焊锡所包裹的焊锡；其中，8为带有助焊料的焊锡丝，9、10、11、12分别为压扁焊锡丝8的模具，13、14为在焊锡丝8的两侧有两个内有半圆球形空腔的模具；在该方案中，主要是要形成一种助焊料被焊锡所包裹的焊锡锡珠，为此，应先形成一个包裹有助焊料的焊锡锡珠毛坯F(图6所示)，通常，是在使锡珠毛坯成形时，焊锡丝中的助焊料为可以流动的(带有助焊料的)焊锡丝进行制成，如常温时，助焊料为糊状、膏状、液态等的焊锡丝；在一段焊锡丝8的上面开有可使助焊料流出的口C、D，此时，用压缩模具9、10与11、12间隔地压缩焊锡丝8时，焊锡丝被压缩变形合拢(如图6所示)，助焊料被挤开，部份助焊料从C、D口溢出，压缩变形合拢焊锡丝中间形成，中芯包裹有助焊料的焊锡锡珠毛坯F；中芯包裹有助焊料的焊锡锡珠毛坯F，用在焊锡丝8的两侧有两个对应的、内部为半圆球形空腔的模具13、14挤压；当模具14固定不动，13向锡珠毛坯F靠拢并挤压时，锡珠毛坯F将在模具13、14的空腔内变形，形成外形为球状的锡珠，即本专利技术的另一种带有助焊料的焊锡锡珠，其特点在于助焊料被包裹于焊锡芯内，如图10中的15所示；这里应注意，尽量使锡珠毛坯F的体积等于或、略大于模具13、14模腔的体积，以使锡珠外形成达到所需的外形；也可以是多道挤压形成外形后，再剪断多余的联接，得到锡珠。应当想到，压扁模具9、10、11、12可以是多种形状的，如扇形、半圆形等等；然而，锡珠毛坯F的形状也可是多种形状，最好使其有利于压制成形时，对锡珠成形有利为好，即有利于模具13、14的挤压。应当想到，助焊料流出口(C、D)，不一定是二个，可以是一个或多个，同时，在一条比较长的焊锡丝上同时加工或连续加工多个锡珠毛坯时，其助焊料流出口可根据要求布置；另外，助焊料流出口(C、D)，也可以是在锡珠毛坯F形成前，剪取一段焊锡丝，压扁两端，形成中芯包裹有助焊料的锡珠毛坯F，然后再用模具形成锡珠。同时，应当清楚的知道，在压制锡珠毛坯F时，不开助焊料流出口(C、D)，也可实现本专利技术。此时，焊锡丝8被9、10，11、12挤压时，助焊料会朝两旁移动；焊锡丝8被挤压成度以该处的助焊料被(基本)挤压开为准。对于常温时，助焊料为固体、粉末状，如松香等的焊锡丝，可在压制锡珠毛坯F时，加温使助焊料为糊状、流体、液体等易于流动的物体，温度应保证焊锡丝的焊锡仍为固体，并不变形的温度之下；这里应注意，由于焊锡的种类不同(成分不同)，其熔化温度是不同的，因此，其温度可根据选取焊锡丝中的焊锡及助焊料种类而定，也可以由实际实验而定；加温方法可使用热风，电热丝等多种方法。专业技术人员可以想到，若将模具13、14的口形改为平口(即，口部平面为具有一定面积的口，如圆环形平面的口)，则焊锡丝8压制成锡珠毛坯F和在模具13、14腔内的成形的步骤可同时完成，此时的压制程序应似同于“先将一段焊锡丝两端压缩，成锡珠毛坯，后在模具内挤压形成锡珠”，后剪断锡珠与焊锡丝的连接可得到锡珠15。从上可知，本专利技术的锡珠具有可连续加工的优点。本专利技术所述的常温为自然(天然)环境温度下。本专利技术所述的锡珠制成方法，同样可应用于实心的焊锡丝(不夹带助焊料的焊锡丝)，制造成无助焊料的、实心焊锡锡珠；以及用中空焊锡丝管(不夹带助焊料的焊锡丝)制造成无助焊料的、中心为空心的、空心焊锡锡珠。应当注意本专利技术所称的锡珠，其外形包含圆球形，半圆球形，多边棱形、方形，梯形，等等任意几何形体，因此，模具模腔的形状可根据需求进行定制。本专利技术所称的焊锡丝管，内外形截面形状可以是方形、圆形、半圆形、椭圆形、棱形、六边形、梯形等等任意几何形状。权利要求1.，其特征在于将焊锡制成焊锡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许建平，
申请(专利权)人：许建平，
类型：发明
国别省市：