【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件使用的焊接材料，特别是带有助焊料的、珠状的、焊锡，但不仅限于此。
技术介绍
目前，公知的一种用于电子元件管脚在线路板上的焊接的锡珠，基本上是锡珠本身，并没有带有锡膏或助焊料，其不足之处在于要使焊锡在线路板、电子元件管脚上良好的焊接，并形成美观的焊点，要在线路板、电子元件管脚上先放置助焊料，才能有利于焊接，目前，虽然有中心带有助焊料的焊锡丝可用来实现其功能，但其没有锡珠的优点节约焊锡，焊点均匀美观；特别在自动放置电子元件，自动放置焊锡珠的自动化电子元件焊接工艺中，迫切需要一种满足于点焊工艺的带有助焊料的、珠状的、焊锡锡珠。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种圆度好，焊锡重量控制容易，规格，品种容易变换，有利于机械化批量生产，用于电子元件焊接的、带有助焊料的焊锡锡珠及其制造方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是将焊锡制成焊锡丝，用模具从焊锡丝径向靠拢焊锡丝，压制形成锡珠；将带有助焊料的焊锡丝，用模具从焊锡丝径向靠拢焊锡丝，压制形成带有助焊剂的锡珠。本专利技术的有益效果是，可机械化快速加工，并且，对锡珠质量可以有效的控制，变化产品...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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