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一种位移与力敏传感器装置制造方法及图纸

技术编号:35924989 阅读:17 留言:0更新日期:2022-12-10 11:15
本发明专利技术涉及一种位移与力敏传感器装置,包括:压力敏感部件,该压力敏感部件适于将压力或触力转换为电信号;力传递部件,该力传递部件包括:抵触部,承力部;基体或壳体,该基体或壳体至少适于布置压力敏感部件;其中包括:弹性结构,该弹性结构横置于所述抵触部与承力部之间;凹形结构,该凹形结构及其凹口端布置在位于抵触部与弹性结构相互连接或相互结合部位的两侧或周围的弹性结构之上,或者/和,弹性结构,该弹性结构横置于所述抵触部与承力部之间;凹形结构,该凹形结构及其凹口端布置在位于承力部与弹性结构相互连接或相互结合部位的两侧或周围的弹性结构之下。的两侧或周围的弹性结构之下。的两侧或周围的弹性结构之下。

【技术实现步骤摘要】
一种位移与力敏传感器装置
[0001]相关申请的引用
[0002]本专利技术是下述中国专利技术专利申请的延续:申请日:2022.05.23,申请号:202210564114.3,名称:一种位移与力敏传感器装置。


[0003]本专利技术涉及位移与力敏传感器装置,特别是适于流体正负压力、压差、重量/重力、拉/压力检测以及位移检测的传感器装置等,属传感器
,但是,不仅限于此。

技术介绍

[0004]目前,与本专利技术接近的现有技术如中国专利技术专利申请号2018217050872,名称:“一种传感器装置”的资料中,公开了一种传感器装置,其技术方案主要包括:压力敏感部件,布置在压力敏感部件上的主要由压缩弹簧或弹性部件构成弹性力传递部件,以及布置在弹性力传递部件上的圆环形弹性波纹膜等;其不足之处在于:体积或高度相对较大,不利于对体积或高度要求较小的使用环境;不利于制造同时具备拉力/压力功能的传感器;结构相对复杂,制造成本高,不利于批量制造或不利于自动化生产,另外,其还存在检测脉动压力时灵敏度低、响应时间长等缺陷。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于:改进上述产品的缺陷。本专利技术的目的通过下述技术方案实现。
[0006]一种位移与力敏传感器装置,包括:压力敏感部件,该压力敏感部件适于将压力或触力转换为电信号;力传递部件,该力传递部件包括:抵触部,承力部;基体或壳体,该基体或壳体至少适于布置压力敏感部件;其中包括:弹性结构,该弹性结构横置于所述抵触部与承力部之间;凹形结构,该凹形结构及其凹口端布置在位于抵触部与弹性结构相互连接或相互结合部位的两侧或周围的弹性结构之上,或者/和,弹性结构,该弹性结构横置于所述抵触部与承力部之间;凹形结构,该凹形结构及其凹口端布置在位于承力部与弹性结构相互连接或相互结合部位的两侧或周围的弹性结构之下。
[0007]进一步包括:所述弹性结构包括:圆形或一字形或Y字形或十字形或放射形的弹性片或弹性梁或弹性结构,或者,波纹弹性片或波纹弹性结构,或者,弹性拉伸部件或弹性拉伸结构,或者,预定形状的弹性片或弹性梁或弹性结构中的至少一种或组合中的至少一种。
[0008]进一步包括:所述基体或壳体上设有支撑结构,所述弹性结构两端或外端或边缘布置在支撑结构上。
[0009]进一步包括:所述基体或壳体上设有压缩弹簧或弹性压缩结构,所述弹性结构两端或边缘或外围布置在压缩弹簧或弹性压缩结构上,或者,所述基体或壳体上的拉伸弹簧或弹性拉伸结构,所述弹性结构两端或边缘或外围连接在拉伸弹簧或弹性拉伸结构上。
[0010]进一步包括:止挡结构,所述止挡结构设置在所述基体或壳体上,所述止挡结构与所述承力部、或/和、弹性结构、或/和、凹形结构相距预定的距离,并且,所述承力部在承接
到预定的力时,所述止挡结构与所述承力部接触,或/和,所述止挡结构与所述弹性结构接触,或/和,所述止挡结构与所述凹形结构接触,从而,限制或阻挡所述承力部的移动距离或力,或者,限制或阻挡所述弹性结构产生更大的弹性弯曲或形变,或者,限制所述抵触部对所述压力敏感部件的抵触力。
[0011]进一步包括:所述压力敏感部件可沿受力方向在所述基体或壳体内移动,其中,所述压力敏感部件底部对应的基体或壳体上设有预定的通孔,该通孔内设有可沿孔的深度方向推进移动的支撑部件,所述支撑部件适于通过粘合剂粘结固定在基体或壳体上,或者,所述压力敏感部件底部对应的基体或壳体上设有预定的螺纹通孔,该螺纹通孔内设有可沿螺纹通孔的深度方向转动推进的螺纹支撑部件。
[0012]进一步包括:所述弹性结构上设有适于的通孔,所述抵触部包括从所述通孔中延伸出预定长度的延伸部分,所述延伸部分适于通过粘合剂粘结固定在所述弹性结构上,或者,所述弹性结构上设有螺孔,所述抵触部包括从所述螺孔中延伸出预定长度的螺杆部分。
[0013]进一步包括:所述弹性结构两端或外端布置或连接在预定的环形部件上,所述环形部件与壳体或基体间为螺纹配合连接。
[0014]进一步包括:所述压力敏感部件敏感端对面的基体或壳体上设有适于的开口,所述承力部从所述开口延伸至基体或壳体外部,或者,所述压力敏感部件敏感端对面的基体或壳体上设有适于的开口,所述的开口上布置或密闭地布置有圆环形波纹膜片或弹片,所述承力部与所述圆环形波纹膜片或弹片相接或相连,或者,所述压力敏感部件敏感端背面的基体或壳体上设有适于的开口,所述承力部从所述开口延伸至基体或壳体外部,所述凹形结构联接/连接或布置在所述承力部上,所述凹形结构与所述弹性结构相连,或者,所述压力敏感部件敏感端背面的基体或壳体上设有适于的开口,所述的开口上布置或密闭地布置有圆环形波纹膜片或弹片,所述凹形结构联接/连接或布置在所述承力部上,所述凹形结构与所述弹性结构相连,所述承力部与所述圆环形波纹膜片或弹片相连。
[0015]进一步包括:至少一个弹性结构,至少一对对称布置在弹性结构两侧的压力敏感元件对和抵触部对,所述凹形结构联接/连接或布置在所述承力部上,所述凹形结构与所述弹性结构相连,更进一步包括:所述压力敏感部件对中的一个压力敏感部件敏感端对面或背面的基体或壳体上设有适于的开口,所述承力部从所述开口延伸至基体或壳体外部,或者,所述压力敏感部件对中的一个压力敏感部件敏感端对面或背面的基体或壳体上设有适于的开口,所述的开口上布置或密闭地布置有圆环形波纹膜片或弹片,所述圆环形波纹膜片或弹片与所述承力部相连,或者,所述压力敏感部件对敏感端背面的基体或壳体上分别设有适于的反向开口,所述承力部分别从所述开口延伸至基体或壳体外部,或者,所述压力敏感部件对敏感端背面的基体或壳体上分别设有适于的反向开口,所述的开口上分别布置或密闭地布置有圆环形波纹膜片或弹片,所述圆环形波纹膜片或弹片与所述承力部相连。
[0016]本专利技术所述压力敏感部件包括但不仅限于:硅压力/触力敏感芯片或膜片、陶瓷压力/触力敏感膜片或芯体、弹性膜片压力/触力传感器、压力应变梁或构件及其由电阻、电容、压电晶体、谐振晶体、石墨烯、塑料、金属、硅、陶瓷、合金、弹性片、弹性梁等通过适于技术手段构成的压力或触力敏感部件等。
[0017]本专利技术的有益效果是:结构简单,精度、灵敏度和响应时间得到提高,并且有利于批量制造或自动化生产,批量制造出的传感器技术参数一致性较好,使用低量程或一种量
程的压力敏感部件亦可以制造出多种量程、多种性能的传感器装置,且适用领域广泛、制造成本低。
附图说明
[0018]图1是本专利技术中使用的一种由硅薄膜芯片构成的压力敏感部件结构示意图;
[0019]图2是图1所示A

A剖面示意图;
[0020]图3是本专利技术中使用的一种由陶瓷压力传感器芯体构成的压力敏感部件结构示意图;
[0021]图4是图3所示A

A剖面示意图;
[0022]图5是本专利技术中使用的一种由塑料弹性膜片构成的压力敏感部件结构示意图;
[0023]图6是图5所示C

C剖本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种位移与力敏传感器装置,包括:压力敏感部件,该压力敏感部件适于将压力或触力转换为电信号,力传递部件,该力传递部件包括:抵触部,承力部,基体或壳体,该基体或壳体至少适于布置压力敏感部件,其特征在于,包括:弹性结构,该弹性结构横置于所述抵触部与承力部之间;凹形结构,该凹形结构及其凹口端布置在位于抵触部与弹性结构相互连接或相互结合部位的两侧或周围的弹性结构之上,或者/和,弹性结构,该弹性结构横置于所述抵触部与承力部之间;凹形结构,该凹形结构及其凹口端布置在位于承力部与弹性结构相互连接或相互结合部位的两侧或周围的弹性结构之下。2.根据权利要求1所述的位移与力敏传感器装置,其特征在于:所述弹性结构包括:圆形或一字形或Y字形或十字形或放射形的弹性片或弹性梁或弹性结构,或者,波纹弹性片或波纹弹性结构,或者,弹性拉伸部件或弹性拉伸结构,或者,预定形状的弹性片或弹性梁或弹性结构中的至少一种或组合中的至少一种。3.根据权利要求2所述的位移与力敏传感器装置,其特征在于:所述基体或壳体上设有支撑结构,所述弹性结构两端或外端或边缘布置在支撑结构上。4.根据权利要求1所述的位移与力敏传感器装置,其特征在于,进一步包括:所述基体或壳体上设有压缩弹簧或弹性压缩结构,所述弹性结构两端或边缘或外围布置在压缩弹簧或弹性压缩结构上,或者,所述基体或壳体上的拉伸弹簧或弹性拉伸结构,所述弹性结构两端或边缘或外围连接在拉伸弹簧或弹性拉伸结构上。5.根据权利要求1所述的位移与力敏传感器装置,其特征在于,进一步包括:止挡结构,所述止挡结构设置在所述基体或壳体上,所述止挡结构与所述承力部、或/和、弹性结构、或/和、凹形结构相距预定的距离,并且,所述承力部在承接到预定的力时,所述止挡结构与所述承力部接触,或/和,所述止挡结构与所述弹性结构接触,或/和,所述止挡结构与所述凹形结构接触,从而,限制或阻挡所述承力部的移动距离或力,或者,限制或阻挡所述弹性结构产生更大的弹性弯曲或形变,或者,限制所述抵触部对所述压力敏感部件的抵触力。6.根据权利要求1所述的位移与力敏传感器装置,其特征在于:所述压力敏感部件可沿受力方向在所述基体或壳体内移动,其中,所述压力敏感部件底部对应的基体或壳体上设有预定的通孔,该通孔内设有可沿孔的深度方向推进移动的支撑部件,所述支撑部件适于通过粘合剂粘结固定在基体或壳体上,或者,所述压力敏感部件底部对应的基体或壳体上设有预定的螺纹通孔,该螺纹通孔内设有可沿螺纹通孔的深度方向转动推进的螺纹支撑部件。...

【专利技术属性】
技术研发人员:许建平许文凯徐美莲
申请(专利权)人:许建平
类型:发明
国别省市:

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