触摸检测装置及触摸检测装置制造方法制造方法及图纸

技术编号:8562736 阅读:151 留言:0更新日期:2013-04-11 04:19
本发明专利技术提供一种触摸检测装置及触摸检测装置制造方法,触摸检测装置包括透明基板及电路板,该透明基板包含触摸检测领域及围绕触摸检测领域的外廓领域;该电路板包含第一电路板与第二电路板,该第一电路板配置在触摸检测领域的一端,该第二电路板配置在与触摸检测领域的一端相向的另一端;触摸检测领域包括纵向延伸状的多个柱状电极、与多个柱状电极各个的一侧邻接地配置在多个列(row)的多个膜片电极、与多个柱状电极的各个进行电连接的多个第一布线及与多个膜片电极的各个进行电连接的多个第二布线;第一电路板及第二电路板至少与多个第一布线或多个第二布线进行电连接。

【技术实现步骤摘要】
(TOUCH SENSING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME)
本专利技术涉及一种,本专利技术可以提高触摸检测的准确度,还另外使用电路板。
技术介绍
触摸检测装置把使用者对屏幕的触摸或手势(gesture)识别为输入信息,触摸检测装置的触摸面板根据动作方式而分为电阻膜方式、静电容量方式、超声波方式、紫外线方式等,其中,由于静电容量方式容易实现多(multi)触摸输入而受到注目。上述静电容量方式的触摸面板中触摸面板的结构非常重要,该触摸面板被要求更加准确地检测静电容量的变化。触摸面板可以采取2层结构,此时,触摸传感器可以凭借多个感测电极线 (Electrode Trace)(例如,在X轴方向延伸的线(Trace))上交叉的多个驱动电极线 (例如,在Y轴方向延伸的线(Trace))所形成的像素的阵列实现,驱动及感测电极线 (Electrode Trace)则由PET、Glass之类的电介质材料分离。然而,包含有各自形成于2层结构下部及上部等的驱动及感测电极线的触摸面板在制作时的成本很高,厚度也会变厚。 这是因为2层结构的电极层的接合工序及结构。因此开发了下列触摸面板,该触摸面板具备有在触摸面板的基板的单一层的单一侧面上制成的同一平面上的单层触摸传感器。它在2007年3月7日申请的标题为“具有单纯积叠结构的接触位置检测面板”的韩国专利申请号第10-2007-0021332号所记载,该专利技术申请的内容作为参考而被包含在本说明书。驱动及感测电极线可以由第一轴方向的杆(bar)类形状及第二轴方向的分割电极制成,第一轴方向的各杆类形状被连接到触摸面板的境界领域内的个别金属布线,第二轴方向的多个分割电极中形成于同一第一轴上的电极则利用触摸面板的境界领域内的个别金属布线连接在一起。如前所述,触摸检测装置利用布线图案把触摸所致检测信号传达给触摸传感器芯片。布线图案与驱动及感测电极线进行电连接而向触摸传感器芯片传达检测信号。该布线图案配置在触摸检测面板上不显示影像的领域的境界领域,即配置在边框(Bezel)领域, 因此需要按照非常窄的宽度与线间距形成。境界领域内的金属布线虽然可以和分割的电极及杆形成于同一基板的侧面上,但也可以为了减少边框部分的尺寸而形成2层结构。为此提出了下列方法,为了让境界领域内的金属布线形成2层结构而和分割的电极及杆在同一基板的侧面上形成第一层布线部后进行缘处理,然后重新形成第二层布线部的方法,但该布线图案形成工序的特性会导致不良率非常高而在良率上会出现问题。而且,单层触摸传感器与2层结构的触摸传感器相比,对布线领域所致杂波 (noise)及安装在传感器下部的显示器(display)等所致杂波等更敏 感而降低了检测灵敏度。专利技术需要解决的技术课题本专利技术需要解决的课题是提供一种触摸检测装置及触摸检测装置的制造方法,其改善了触摸检测的准确度。本专利技术需要解决的另一个课题是提供一种触摸检测装置及触摸检测装置的制造方法,其与触摸检测面板的触摸检测面板上所配置的电极通道数量相比,能够增加实质检测领域。本专利技术需要解决的再一个课题是提供一种触摸检测装置及触摸检测装置的制造方法,其能够降低触摸检测装的布线图案形成过程中发生的不良率。解决课题的技术方案为了解决上述课题,本专利技术一实施例的触摸检测装置包括透明基板及电路板,该透明基板包含触摸检测领域及围绕触摸检测领域的外廓领域;该电路板包含第一电路板与第二电路板,该第一电路板配置在触摸检测领域的一端,该第二电路板配置在与触摸检测领域的一端相向的另一端;触摸检测领域包括纵向延伸状的多个柱状电极(column electrode)、与多个柱状电极各个的一侧邻接地配置在多个列(row)的多个膜片电极 (patch electrode)、与多个柱状电极的各个进行电连接的多个第一布线及与多个膜片电极的各个进行电连接的多个第二布线;第一电路板及第二电路板至少与多个第一布线或多个第二布线进行电连接。为了解决上述课题,本专利技术另一实施例的触摸检测装置包括透明窗及电路板,该透明窗包含触摸检测领域及围绕触摸检测领域的外廓领域;该电路板包含第一电路板与第二电路板,该第一电路板配置在触摸检测领域的一端,该第二电路板配置在与触摸检测领域的一端相向的另一端;触摸检测领域包括纵向延伸状的多个柱状电极、与多个柱状电极各个的一侧邻接地配置在多个列(row)的多个膜片电极、与多个柱状电极的各个进行电连接的多个第一布线及与多个膜片电极的各个进行电连接的多个第二布线,第一电路板及第二电路板至少与多个第一布线或多个第二布线进行电连接。为了解决上述课题,本专利技术一实施例的触摸检测装置包括显示面板,其显示影像;透明窗,其位于显示面板的一面上并且包含触摸检测领域及围绕触摸检测领域的外廓领域;及电路板,其包含第一电路板与第二电路板,该第一电路板配置在触摸检测领域的一端,该第二电路板配置在与触摸检测领域的一端相向的另一端,触摸检测领域则包括纵向延伸状的多个柱状电极、与多个柱状电极各个的一侧邻接地配置在多个列(row)的多个膜片电极、与多个柱状电极的各个进行电连接的多个第一布线及与多个膜片电极的各个进行电连接的多个第二布线,第一电路板及第二电路板至少与多个第一布线或多个第二布线进行电连接。为了解决上述课题,本专利技术一实施例的触摸检测装置制造方法包括下列步骤准备包含触摸检测领域及围绕触摸检测领域的外廓领域的透明基板;在触摸检测领域形成纵向延伸状的多个柱状电极;形成与多个柱状电极各个的一侧邻接地配置在多个列(row)的多个膜片电极;形成与多个柱状电极的各个进行电连接的多个第一布线;形成与多个膜片电极的各个进行电连接的多个第二布线;在触摸检测领域的一端配置第一电路板;在与触摸检测领域的一端相向的另一端配置第二电路板;第一电路板及第二电路板则至少与多个第一布线或多个第二布线进行电连接。为了解决上述课题,本专利技术另一实施例的触摸检测装置制造方法包括下列步骤 准备包含触摸检测领域及围绕触摸检测领域的外廓领域的透明窗;在触摸检测领域形成纵向延伸状的多个柱状电极;形成与多个柱状电极各个的一侧邻接地配置在多个列(row)的多个膜片电极;形成与多个柱状电极的各个进行电连接的多个第一布线;形成与多个膜片电极的各个进行电连接的多个第二布线;在触摸检测领域的一端配置第一电路板;在与触摸检测领域的一端相向的另一端配置第二电路板;第一电路板及第二电路板则至少与多个第一布线或多个第二布线进行电连接。 其它实施例的具体内容被包含在详细说明及附图内。有益效果本专利技术的实施例至少具有下列优点。亦即,本专利技术提供了触摸检测装置及触摸检测装置的制造方法,其能够改善触摸检测的准确度。而且,本专利技术提供了触摸检测装置及触摸检测装置的制造方法,其与触摸检测面板的触摸检测面板上所配置的电极通道数量相比,能够增加实质检测领域。而且,本专利技术提供了触摸检测装置及触摸检测装置的制造方法。其能够降低触摸检测装置的布线图案形成过程中发生的不良率。本专利技术的效果不限于上述所揭示的内容,其它各种效果包含在本说明书内。附图说明图1是本专利技术一实施例的触摸检测装置的分解斜视图。图2是本专利技术一实施例的透明基板的俯视图。图3到图10是本专利技术各种实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触摸检测装置,其特征在于,其包括透明基板及电路板,该透明基板包含触摸检测领域及围绕上述触摸检测领域的外廓领域;及该电路板包含第一电路板与第二电路板,该第一电路板配置在上述触摸检测领域的一端,该第二电路板配置在与上述触摸检测领域的一端相向的另一端;上述触摸检测领域包括:纵向延伸状的多个柱状电极;与上述多个柱状电极各个的一侧邻接地配置在多个列(row)的多个膜片电极;与上述多个柱状电极的各个进行电连接的多个第一布线;及与上述多个膜片电极的各个进行电连接的多个第二布线;上述第一电路板及上述第二电路板至少与上述多个第一布线或上述多个第二布线进行电连接。

【技术特征摘要】
2011.09.30 KR 10-2011-0100368;2011.11.21 KR 10-201.一种触摸检测装置,其特征在于, 其包括透明基板及电路板, 该透明基板包含触摸检测领域及围绕上述触摸检测领域的外廓领域;及该电路板包含第一电路板与第二电路板,该第一电路板配置在上述触摸检测领域的一端,该第二电路板配置在与上述触摸检测领域的一端相向的另一端; 上述触摸检测领域包括 纵向延伸状的多个柱状电极; 与上述多个柱状电极各个的一侧邻接地配置在多个列(row)的多个膜片电极; 与上述多个柱状电极的各个进行电连接的多个第一布线;及 与上述多个膜片电极的各个进行电连接的多个第二布线; 上述第一电路板及上述第二电路板至少与上述多个第一布线或上述多个第二布线进行电连接。2.一种触摸检测装置,其特征在于, 其包括透明窗及电路板, 该透明窗包含触摸检测领域及围绕上述触摸检测领域的外廓领域;及该电路板包含第一电路板与第二电路板,该第一电路板配置在上述触摸检测领域的一端,该第二电路板配置在与上述触摸检测领域的一端相向的另一端; 上述触摸检测领域包括 纵向延伸状的多个柱状电极; 与上述多个柱状电极各个的一侧邻接地配置在多个列(row)的多个膜片电极; 与上述多个柱状电极的各个进行电连接的多个第一布线;及 与上述多个膜片电极的各个进行电连接的多个第二布线; 上述第一电路板及上述第二电路板至少与上述多个第一布线或上述多个第二布线进行电连接。3.根据权利要求1所述的触摸检测装置,其特征在于, 还包括配置在上述透明基板的一面上的透明窗。4.根据权利要求1或2所述的触摸检测装置,其特征在于, 上述多个柱状电极、上述多个膜片电极、上述多个第一布线及上述多个第二布线沉积在同一层上并一体地形成,由透明导电性物质形成。5.根据权利要求4所述的触摸检测装置,其特征在于, 上述多个柱状电极、上述多个膜片电极、上述多个第一布线及上述多个第二布线是在130°C到150°C整体溅射透明导电性物质后根据电极及布线图案进行蚀刻(etching)而形成。6.根据权利要求1或2所述的触摸检测装置,其特征在于, 上述第一电路板及上述第二电路板各自包括 包含纵向延伸的多个布线的第一层; 包含横向延伸的多个布线的第二层;及 上述第一层及上述第二层之间的绝缘层; 上述第一层的多个布线与上述第二层的多个布线通过导通孔进行电连接。7.根据权利要求6所述的触摸检测装置,其特征在于, 上述多个第一布线及上述多个第二布线延伸到上述外廓领域, 上述外廓领域包含与上述多个第一布线及上述多个第二布线的各个进行电连接的多个金属布线; 上述多个金属布线各自与上述第一层的多个布线的各个进行电连接。8.根据权利要求6所述的触摸检测装置,其特征在于, 上述第一电路板及上述第二电路板各自至少包含2个开口部。9.根据权利要求6所述的触摸检测装置,其特征在于, 上述外廓领域包含有让上述第一电路板与上述第二电路板进行电连接的连接布线; 上述连接布线在常温到60°C形成。10.根据权利要求6所述的触摸检测装置,其特征在于, 还包括让述第一电路板与上述第二电路板进行电连接的第三电路板; 上述第一电路板,上述第二电路板及上述第三电路板一体型地形成。11.根据权利要求1或2所述的触摸检测装置,其特征在于, 上述第一电路板及上述第二电路板中至少一个包含触摸传感器芯片; 上述第一电路板及上述第二电路板为柔性电路板。12.根据权利要求1或2所述的触摸检测装置,其特征在于, 上述多个柱状电极中隔着上述2列多个膜片电极相邻的一双柱状电极互相电连接。13.根据权利要求12所述的触摸检测装置,其特征在于, 上述一双柱状电极隔着上述2列多个膜片电极相邻的结构在上述触摸检测领域反复; 上述一双柱状电极各个的一侧与上述2列多个膜片电极相邻, 上述一双柱状电极各个的另一侧与上述多个柱状电极中互相电隔离的柱状电极相邻。14.根据权利要求13所述的触摸检测装置,其特征在于, 上述多个膜片电极包括与上述一双柱状电极中的一个邻接的多个第一膜片电极及与另一个邻接的多个第二膜片电极; 上述多个第一膜片电极中实质上排列在同一横轴上的第一膜片电极互相电连接; 上述多个第二膜片电极中实质上排列在同一横轴上的第二膜片电极互相电连接。15.根据权利要求13所述的触摸检测装置,其特征在于, 上述多个膜片电极在与上述各柱状电极一侧相邻的一侧包含凹凸部; 上述一双柱状电极各个的一侧与上述凹凸部隔离并且与上述凹凸部共形(conformal)地形成。16.根据权利要求15所述的触摸检测装置,其特征在于, 上述凹凸部为多角形或半圆形状。17.根据权利要求15所述的触摸检测装置,其特征在于, 上述各柱状电极的一侧形成有从上述各柱状电极延伸的分支电极。18.根据权利要求17所述的触摸检测装置,其特征在于, 上述触摸检测领域包括多个虚(dummy)膜片,该多个虚膜片形成于上述多个膜片电极与上述各柱状电极的一侧之间、及上述各柱状电极的另一侧与上述多个柱状电极中互相电隔离的柱状电极之间。19.根据权利要求1或2所述的触摸检测装置,其特征在于, 上述第一电路板及上述第二电路板各自在70°C到150°C利用ACF (AnisotropicConductive Film)各自结合在上述触摸检测领域的一端及上述触摸检测领域的另一端。20.一种触摸检测装置,其特征在于, 包括 显示面板,其显示影像; 透明窗,其位于上述显示面板的一面上并包含触摸检测领域及围绕上述触摸检测领域的外廓领域 '及 电路板,其包含第一电路板与第二电路板,该第一电路板配置在上述触摸检测领域的一端,该第二电路板配置在与上述触摸检测领域的一端相向的另一端; 上述触摸检测领域包括 纵向延伸状的多个柱状电极; 与上述多个柱状电极各个的一侧邻接地配置在多个列(row)的多个...

【专利技术属性】
技术研发人员:金材弘南成一
申请(专利权)人:美法思株式会社
类型:发明
国别省市:

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