电子装置与温度调节方法制造方法及图纸

本发明专利技术披露一种电子装置与温度调节方法。此电子装置包含系统本体、热管模块、风扇模块、方位感测器、温度感测器以及控制模块。系统本体包含电子元件。热管模块连接于电子元件。风扇模块设置于系统本体中。方位感测器用以检测系统本体的方位，并依据系统本体的方位而输出方位感测讯号。温度感测器用以检测热管模块的温度，并依据其温度输出一温度感测讯号。控制模块用以依据方位感测讯号或温度感测讯号而控制风扇模块的转动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子技术及其应用，特别是涉及。
技术介绍
近年来随着计算机科技的突飞猛进，使得计算机的运作速度不断地提高。为了预防计算机主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，所以提供足够的散热效能至计算机内部的电子元件将变得非常重要。举例而言，中央处理单元在高速运作之下会产生大量的热，而当中央处理单元本身的温度超出其正常的工作温度范围时，极有可能会发生运算错误，或是暂时性地失效，如此将导致计算机主机当机。此外，当中央处理单元的本身的温度远远超过其正常的工作温度范围时，甚至极有可能损坏中央处理单元内部的电晶体，因而导致中央处理单元永久性失效。现有的计算机主机通常藉由散热模块来对主机板上的中央处理单元进行散热。散热模块主要构成元件为风扇、热管、鳍片。而热管会因为方向性而造成性能衰减的问题，这样的情况在使用方向会有所变化的可移动或是可手持的装置会更为明显，例如笔记型计算机、平板计算机、智能型手机等。因此必须提出一种机制来解决导热性能衰减的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是在提供一种，以解决导热性能衰减的问题。因此，本专利技术的一态样是在提供一种电子装置。此电子装置包含系统本体、热管模块、风扇模块、方位感测器、温度感测器以及控制模块。系统本体包含电子元件。热管模块连接于电子元件。风扇模块设置于系统本体中。方位感测器用以检测系统本体的方位，并依据系统本体的方位而输出方位感测讯号。温度感测器用以检测热管模块的温度，并依据其温度输出一温度感测讯号。控制模块用以依据方位感测讯号或温度感测讯号而控制风扇模块的转动。依据本专利技术一实施例，其中系统本体包含机壳，机壳具有第一通风口与第二通风口，分别在机壳邻接的二侧上，当第一通风口高于第二通风口时，控制模块依据方位感测讯号以控制风扇模块顺着第一方向转动，使第二通风口入风并从第一通风口出风。反之，当第二通风口高于第一通风口时，控制模块依据方位感测讯号以控制风扇模块顺着相反于第一方向的第二方向转动，使第一通风口入风并从第二通风口出风。依据本专利技术另一实施例，其中系统本体包含机壳，机壳的相对二侧具有第一通风口与第二通风口，热管模块包含分别从电子元件的二侧延伸而出的第一热管与第二热管，并分别延伸至第一通风口与第二通风口，风扇模块包含分别邻近于第一通风口与第二通风口的第一风扇与第二风扇，当机壳转动使第一通风口高于第二通风口时，控制模块依据方位感测讯号控制第一风扇的转速与第二风扇的转速，使得第一风扇的转速高于第二风扇的转速。依据本专利技术又一实施例，其中系统本体包含机壳，机壳的相对二侧具有第一通风口与第二通风口，热管模块包含分别从电子元件的二侧延伸而出的第一热管与第二热管，并分别延伸至第一通风口与第二通风口，风扇模块包含分别邻近于第一通风口与第二通风口的第一风扇与第二风扇，当第一通风口高于第二通风口时，温度感测器测出第一热管温度超出温度标准而输出温度感测讯号，控制模块依据温度感测讯号控制第一风扇的转速与第二风扇的转速，使第一风扇的转速高于第二风扇的转速。依据本专利技术再一实施例，其中系统本体还包含彼此枢接的面板与基座，基座相邻的两侧具有二通风口皆邻近风扇模块，风扇模块转动，使二通风口中一个入风并从另一个出风。反之，当面板远离基座或靠近基座时，控制模块依据方位感测讯号改变风扇模块的转向，进而改变该二通风口入风及出风的方向。本专利技术的又一态样是在提供一种温度调节方法，适用于电子装置，电子装置包含系统本体、连接于系统本体的热管模块以及设置于系统本体中的风扇模块，此温度调节方法包含检测系统本体的方位，并依据系统本体的方位以产生方位感测讯号，检测热管模块的温度，并根据热管模块的温度以产生温度感测讯号，以及，依据方位感测讯号或温度感测讯号控制风扇模块的转动。依据本专利技术一实施例，其中依据方位感测讯号控制风扇模块的转动的步骤包含当系统本体的第一通风口高于系统本体的第二通风口时，依据方位感测讯号以控制风扇模块顺着第一方向转动，使第二通风口入风并从第一通风口出风。反之，当第二通风口高于第一通风口时，依据方位感测讯号以控制风扇模块顺着相反于第一方向的第二方向转动，使第一通风口入风并从第二通风口出风。依据本专利技术另一实施例，其中依据方位感测讯号控制风扇模块的转动的步骤包含当系统本体转动使系统本体的第一通风口高于第二通风口时，控制风扇模块的转速，使风扇模块中邻近于第一通风口的第一风扇的转速高于邻近于第二通风口的第二风扇的转速。依据本专利技术又一实施例，其中依据温度感测讯号控制风扇模块的转动的步骤包含当系统本体的第一通风口高于系统本体的第二通风口，并检测出邻近于第一通风口的热管模块的热管的温度超出一温度标准时，依据温度感测讯号控制风扇模块的第一风扇的转速与风扇模块的第二风扇的转速，使得邻近于热管的第一风扇的转速高于远离于热管的第二风扇。依据本专利技术再一实施例，其中，系统本体包含彼此枢接的面板与基座，依据方位感测讯号控制风扇模块的转动的步骤包含依据方位感测讯号以控制风扇模块顺着第一方向转动，使系统本体的第一通风口入风并从系统本体的第二通风口出风。反之，当面板远离或靠近基座时，依据方位感测讯号控制风扇模块顺着相反于第一方向的第二方向转动的转向，使第二通风口入风并从第一通风口出风。综合上述，本专利技术主要使用两种不同的感测器，即方位感测器与温度感测器来对于系统本体的不同情况作输出讯号，控制模块并依据不同讯号作风扇模块的转动的控制，以达到不同的使用情形，改善散热效能，提升系统使用的稳定度。附图说明为使本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图说明如下图1为绘示依照本专利技术的一种电子装置的示意图。图2A为绘示本专利技术的电子装置的一实施例的示意图。图2B为图2A中的电子装置翻转后的示意图。图3A为绘示本专利技术的电子装置的一实施例的示意图。图3B为图3A中的电子装置翻转后的示意4A为绘示本专利技术的一种电子装置的一实施例的示意图。图4B为绘示图4A的电子装置改变使用状态的示意图。图5为绘示依照本专利技术的一种温度调节方法的示意图。附图符号说明100:电子装置110:系统本体112:机壳125:鳍片模块 120 :热管模块130 :风扇模块140:方位感测器150:温度感测器160 :控制模块170:电子元件200 :机壳210 :第一通风口212:第二通风口220 :热管222 :热管300 :机壳310:第一通风口312:第二通风口320 :第一热管322 :第二热管330 :第一风扇332 :第二风扇410 :面板420 :基座430 :通风432:通风口500:温度调节方法510 540:步骤具体实施例方式为了使本专利技术的叙述更加详尽与完备，可参照附图及以下所述各种实施例，图中相同的号码代表相同或相似的元件。另一方面，众所周知的元件与步骤并未描述于实施例中，以避免对本专利技术造成不必要的限制。首先请参考图1，图1为绘示依照本专利技术的一种电子装置100的示意图。实务上，电子装置可为可携式电子装置，如智能型手机、个人数字助理(PDA)、笔记型计算机、平板计算机等，或者是其他类似的装置。电子装置100可包含系统本体110、热管模块120、鳍片模块125、风扇模块130、方位感测器140、温度感测器150以及控制模块160。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包含：一系统本体，包含：一电子元件；一热管模块，连接于该电子元件；一风扇模块，设置于该系统本体中；一方位感测器，用以检测该系统本体的方位，并依据该系统本体的方位而输出一方位感测讯号；一温度感测器，用以检测该热管模块的温度，并依据该温度，输出一温度感测讯号；以及一控制模块，用以依据该方位感测讯号或该温度感测讯号而控制该风扇模块的转动。

【技术特征摘要】
2011.09.30 TW 1001355481.一种电子装置，包含 一系统本体，包含 一电子元件； 一热管模块，连接于该电子元件； 一风扇模块，设置于该系统本体中； 一方位感测器，用以检测该系统本体的方位，并依据该系统本体的方位而输出一方位感测讯号； 一温度感测器，用以检测该热管模块的温度，并依据该温度，输出一温度感测讯号；以及 一控制模块，用以依据该方位感测讯号或该温度感测讯号而控制该风扇模块的转动。2.如权利要求1所述的电子装置，其中该系统本体包含一机壳，该机壳具有一第一通风口与一第二通风口，分别在该机壳邻接的二侧上，当该第一通风口高于该第二通风口时，该控制模块依据该方位感测讯号以控制该风扇模块顺着一第一方向转动，使该第二通风口入风并从该第一通风口出风；反之，当该第二通风口高于该第一通风口时，该控制模块依据该方位感测讯号以控制该风扇模块顺着相反于该第一方向的一第二方向转动，使该第一通风口入风并从该第二通风口出风。3.如权利要求1所述的电子装置，其中该系统本体包含一机壳，该机壳的相对二侧具有一第一通风口与一第二通风口，该热管模块包含分别从该电子元件的二侧延伸而出的一第一热管与一第二热管，并分别延伸至该第一通风口与该第二通风口，该风扇模块包含分别邻近于该第一通风口与该第二通风口的一第一风扇与一第二风扇，当该机壳转动使该第一通风口高于该第二通风口时，该控制模块依据该方位感测讯号控制该第一风扇的转速与该第二风扇的转速，使得该第一风扇的转速高于该第二风扇的转速。4.如权利要求1所述的电子装置，其中该系统本体包含一机壳，该机壳的相对二侧具有一第一通风口与一第二通风口，该热管模块包含分别从该电子元件的二侧延伸而出的一第一热管与一第二热管，并分别延伸至该第一通风口与该第二通风口，该风扇模块包含分别邻近于该第一通风口与该第二通风口的一第一风扇与一第二风扇，当该第一通风口高于该第二通风口时，该温度感测器测出该第一热管温度超出一温度标准而输出该温度感测讯号，该控制模块依据该温度感测讯号控制该第一风扇的转速与该第二风扇的转速，使该第一风扇的转速高于该第二风扇的转速。5.如权利要求1所述的电子装置，其中该系统本体还包含彼此枢接的一面板与一基座，该基座相邻的两侧具有二通风口皆邻近该风扇模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖伟成，张孝凡，林宏明，谢铮玟，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：