基于电子天平的硅片自动计片方法技术

本发明专利技术公开了一种基于电子天平的硅片自动计片方法，该电子天平的硅片自动计片方法包括如下步骤：首先，在数值输入装置、硅片厚度选择及显示装置、硅片规格选择装置，硅片尺寸选择装置上对需要称重的硅片做出选择，其次，所述内部信号处理装置依靠称重装置、硅片面积计算装置、硅片体积计算装置、硅片片数计算装置进行处理并计算出硅片片数最后在计量结果显示装置上显示。本发明专利技术基于一般的电子天平进行开发，主要利用重量与密度之间固有物理特性实现片数计算，能够高效实现硅片点片计数，具有方便、实用、廉价的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于集成电路支撑行业半导体硅片加工制造领域特别涉及ー种，适用于半导体硅片称重计数。
技术介绍
半导体硅片制造行业属于集成电路支撑行业，一直以来，都是作为重点支持产业和战略新兴产业，而半导体硅片的片数统计，长期以来均由人工点片合计完成，人工点片不可避免的会产生数据错误，在半导体行业这个生产上极度严谨的领域，片数错误极大影响产品形象；也为生产数据追溯产生不利影响；此外，人工点片还会増加硅片表面擦伤，増加检验损耗。光伏行业是近年来快速发展的行业，其重点基底材料-太阳能电池硅片因涉及生产线流转等，各环节均需要合计片数，最早的片数统计也是采用人エ点片完成。目前也出现了基于光电原理的点片机，利用图像处理手段进行片数统计。但是这类产品由于技术实现较难，开发成本高等因素，均有价格较高，普及难度大。同时，半导体硅片属于均为圆形，边缘曲率较大，光学焦距难以调整，边缘图像较难采集或是有效图像像素点少，图像对焦困难或有效图像不足，无法实现计数。此外，对于半导体硅片而言，因导电类型、晶体晶向等规格不同时会有不同的參考面区别，有时也根据客户需进行參考面加工。目前常规的加工主要由圆片，单參考面，双參考本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于电子天平的硅片自动计片方法，该电子天平包括输入及显示面板（5），电子天平内设有内部信号处理装置（10），其特征在于：?所述输入及显示面板（5）上设有数值输入装置（13）、硅片厚度选择及显示装置（14）、硅片规格选择装置（17），硅片尺寸选择装置（15），计量结果显示装置（11），所述内部信号处理装置（10）包括称重装置，硅片面积计算装置、硅片体积计算装置、硅片片数计算装置；?该电子天平的硅片自动计片方法包括如下步骤：首先，在数值输入装置（13）、硅片厚度选择及显示装置（14）、硅片规格选择装置（17），硅片尺寸选择装置（15）上对需要称重的硅片做出选择，其次，所述内部信号处理装置依靠称重装...

【技术特征摘要】
1.基于电子天平的硅片自动计片方法，该电子天平包括输入及显示面板(5)，电子天平内设有内部信号处理装置(10)，其特征在于 所述输入及显示面板(5)上设有数值输入装置(13)、硅片厚度选择及显示装置(14)、硅片规格选择装置(17)，硅片尺寸选择装置(15)，计量结果显示装置(11)，所述内部信号处理装置(10)包括称重装置，硅片面积计算装置、硅片体积计算装置、硅片片数计算装置； 该电子天平的硅片自动计片方法包括如下步骤首先，在数值输入装置(13)、硅片厚度选择及显示装置(14)、硅片规格选择装置(17)，硅片尺寸选择装置(15)上对需要称重的硅片做出选择，其次，所述内部信号处理装置依靠称重装置、硅片面积计算装置、硅片体积计算装置、硅片片数计算装置进行处理并计算出硅片片数最后在计量结果显示装置上显示2.根据权利要求1所述的硅片自动计片方法，其特征在于所述计量结果显示装置(11)上设有“重量”显示面板、“片数”显示面板、“累计片数”显示面板及“累计次数”显示面板。3.根据权利要求2所述的硅片自动计片方法，其特征在于所述硅片厚度选择及显示装置设有“厚度上线”按键、“厚度下线”按键、“单次最大数”按键，并且对应“厚度上线”按键、“厚度下线”按键、“单次最大数”按键分别设...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙新利，
申请(专利权)人：孙新利，
类型：发明
国别省市：