胶订机书芯测厚机构制造技术

技术编号:8555166 阅读:161 留言:0更新日期:2013-04-07 18:04
本实用新型专利技术公开了一种胶订机书芯测厚机构,包括放书平台,在放书平台的下面连接有气缸,气缸的顶部设有活塞杆,活塞杆通过连接件与导轨连接,导轨的顶部设有触头支臂,触头支臂的臂端下部设有触头,导轨的侧面安装有磁栅尺磁条,在导轨一侧固定有传感器支架,该传感器支架上安装有磁栅尺感应器。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷后道无线胶订领域包本机上的一个书芯测厚装置。
技术介绍
目前,市场上通用的胶订包本机都没有书芯测厚机构,通过游标卡尺等工具很难测准一本书的准确厚度。相关的机构也必须通过人工的进行调整,且调整速度慢,误差大。因此,经常影响书本的装订质量。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种胶订机书芯测厚机构本技术要解决的是现有胶订包本机人工测书芯不准及各相关机构调整误差大、速度慢的问题。本技术的技术方案是它包括放书平台,在放书平台的下面连接有气缸,气缸的顶部设有活塞杆,活塞杆通过连接件与导轨连接,导轨的顶部设有触头支臂,触头支臂的臂端下部设有触头,导轨的侧面安装有磁栅尺磁条,在导轨一侧固定有传感器支架,该传感器支架上安装有磁栅尺感应器。本专利技术的有益效果是运用本技术的书芯测厚装置,包本机能准确无误的读取书芯厚度的数据,进而根据该数据,自动的调整书夹子开合尺寸,上胶装置开合尺寸等相关一系列参数。这样既提高了书刊胶订的质量,又缩短了包本机各参数的调整时间。附图说明图1是测厚机构测厚时的结构不意图。图2是测厚机构不测厚时的结构不意图。具体实施方式以下结合附图及具体实施例对本技术作进一步的说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶订机书芯测厚机构,包括放书平台,其特征在于在放书平台的下面连接有气缸,气缸的顶部设有活塞杆,活塞杆通过连接件与导轨连接,导轨的顶部设有触头支臂,触头支臂的臂端下部设有触头,导轨的侧面安装有磁栅尺磁条,在导轨一侧固定有传感器支架,该传感器支架上安装有磁栅尺感应器。

【技术特征摘要】
1.一种胶订机书芯测厚机构,包括放书平台,其特征在于在放书平台的下面连接有气缸,气缸的顶部设有活塞杆,活塞杆通过连接件与导轨连接,导轨的顶部设有触头支臂,触头支臂的臂端下部设有触头,导轨的侧面安装有磁栅尺磁条,在导轨一侧固定有传感器支架,该传...

【专利技术属性】
技术研发人员:李凤良
申请(专利权)人:平湖英厚机械有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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