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胶订机书芯测厚机构制造技术
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文档序号:8555166
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本实用新型公开了一种胶订机书芯测厚机构,包括放书平台,在放书平台的下面连接有气缸,气缸的顶部设有活塞杆,活塞杆通过连接件与导轨连接,导轨的顶部设有触头支臂,触头支臂的臂端下部设有触头,导轨的侧面安装有磁栅尺磁条,在导轨一侧固定有传感器支架,...
该专利属于平湖英厚机械有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过平湖英厚机械有限公司授权不得商用。
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