【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明装置及照明系统。
技术介绍
目前,使用以LED (Light Emitting Diode)等半导体发光元件为光源的聚光灯型的照明装置。聚光灯型的照明装置例如通过排列多个面安装型的LED芯片,利用光学透镜等对这些LED芯片控制配光而得到任意的光。但是,在聚光灯型的照明装置中,在使用集中配置了 LED芯片的光源的情况下,进行配光控制的反射体构造容易大型。另外,面安装型的LED中,如果设为缩小配光且高效率的反射体构造,则光学控制容易大型化。另外,为了将照明装置自身小型化,由于各部件密接,所以例如因基板与其它金属制的部件接触而通电并可能发生故障。专利文献1:特开2012 — 64325号公报
技术实现思路
本技术要解决的课题在于,提供能够防止基板的故障的小型的照明装置及照明系统。为了解决上述问题,本技术提供有如下方式的照明装置和照明系统。(方式I)一种照明装置,其具备基板,安装有发光元件;反射体,反射由上述发光元件发出的光;箱体,以在上述基板和上述反射体之间设设有绝缘层的状态,利用从设置上述基板的设置面延伸的支承部来支承该反射体。(方式2)如方式I所述的照明装置 ...
【技术保护点】
一种照明装置,其中,具备:基板,安装有发光元件;反射体,反射由所述发光元件发出的光;箱体,在所述基板和所述反射体之间设置有绝缘层的状态下,利用从设置有所述基板的设置面延伸的支承部来支承该反射体。
【技术特征摘要】
2012.06.29 JP 2012-1472561.一种照明装置,其中,具备基板,安装有发光元件;反射体,反射由所述发光元件发出的光;箱体,在所述基板和所述反射体之间设置有绝缘层的状态下,利用从设置有所述基板的设置面延伸的支承部来支承该反射体。2.如权利要求1所述的照明装置,其中,所述支承部以将所述基板和所述反射体分开的状态来支承该反射体。3.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:松田良太郎,
申请(专利权)人:东芝照明技术株式会社,
类型:实用新型
国别省市:
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