用于在支撑件上焊接电接线插脚的方法技术

本发明专利技术涉及形式为板的基板（２０）上装配电接线插脚的方法，包括：经由该基板的第一表面（２０１）将该插脚（３１）插入各个孔（２２）中，该插脚在第二表面（２０２）上形成至少一个梳状物（３１Ａ、３１Ｂ）物的排列，在基板第二表面上围绕插脚设置焊料并且利用热气流对插该梳状物进行加热以便实现焊接。其特征在于，对所述气流进行引导，以便其至少部分地的从所述梳状物的一侧在形成该梳状物（３１Ａ、３１Ｂ）的插脚（３１）之间通过，在其已经流过该梳状物之后，使其转向并离开所述基板。特别是，使用一种喷嘴，该喷嘴具有引导气流的通道以及至少利用其对气流进行转向的转向器。该通道的壁与插脚形成的梳状物共线设置，以便减少未用于加热的气流部分。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及焊接领域，特别是在印刷电路板上焊接接线插脚。
技术介绍
为了在印刷电路板上焊接电子元件，可以使用各种方法，例如利用烙铁通过热传导或者利用有线机械手进行焊接。但是，焊接质量直接依赖于操作人员，并且操作时间很长。可选择的，还可使用其操作时间令人满意的波峰焊接，但是在组装期间使得产品向下定向成为一个主要的限制。还可使用激光焊接。但是，由于焊接是一个接另一个进行的，操作时间很长，而且成本很高。还公知的是利用热气喷嘴进行焊接的技术。该技术结合了其它技术有关的多个优点。使得操作时间短；投资成本合理，并且易于实施。例如，一种方法包括，将元件的插脚或者焊盘安装在它们的位于板上的孔(housing)中，将焊片滑动到每个插脚上，垂直于该板围绕一组插脚设置喷嘴，并且喷吹足够热的空气以便熔化围绕每个插脚的焊料。该喷嘴的形状做成以便加热的围绕物包围该组插脚。该喷嘴包括在气体引导通道端部的自由边缘，该自由边缘抵靠基板设置。留出气体发生逃逸的空间。这样热气流首先沿着所需进行焊接的插脚的方向垂直于所述的板被导向。在吹到插脚和焊料上之后，其经由在喷嘴的自由边缘与该板表面之间形成的逃逸空间被排出。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在板式基板（２０）上装配电接线插脚的方法，包括：经由该基板的第一表面（２０↓［１］）将该插脚（３１）插入各个孔（２２）中，插该脚在第二表面（２０↓［２］）上形成至少一个梳状排列（３１Ａ、３１Ｂ），在该基板第二表面上围绕插脚设置焊料并且利用热气流对该梳状物进行加热以便实现焊接，其特征在于，对所述气流进行引导，以便其至少部分地从所述梳状物的一侧在形成该梳状物（３１Ａ、３１Ｂ）的插脚（３１）之间通过，然后，在其已经流过该梳状物之后，使其转向并离开所述基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特贝尔纳德，克里斯托夫珀蒂尼，埃里克库西奈特，
申请(专利权)人：江森自控电子公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]