【技术实现步骤摘要】
本技术涉及退料装置,具体涉及一种切锡丝机的退料装置。
技术介绍
锡粒是当今国际微电子行业中大规模集成电路半导体芯片封装焊接所采用BGA(ball grid array of package)、CSP(chip scale package)设备的必需原料。作为封装焊接所用的锡粒在世界上仅有个别厂家生产;其生产工艺都是采用将锡熔化成锡液后喷成粒状后再进一步加工至成品锡粒,存在着投资大、工艺复杂和成品率低等缺点。为此,市场上推出一种切锡丝机,以能快速将锡丝切成锡粒。然而现有的切锡丝机中的送料装置均只有送料的功能,而无退料的功能,即在剩余的锡丝过短时,不能自动将剩余的锡丝退出,提示重新更换锡丝。因此,在一定程度上制约了生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于,针对上述不足,提供一种结构设计巧妙、合理、兼有送料功能和退料功能的切锡丝机的退料装置。为实现上述目的,本技术所提供的技术方案是一种切锡丝机的退料装置,其包括固定座,其还包括动力部件、牵引组件、料道和传感组件,所述牵引组件设置在所述固定座一侧面,所述料道对应所述牵引组件的位置设置在固定座上,并且该料道的出料口朝向牵引组件, ...
【技术保护点】
一种切锡丝机的退料装置,其包括固定座,其特征在于,其还包括动力部件、牵引组件、料道和传感组件,所述牵引组件设置在所述固定座一侧面,所述料道对应所述牵引组件的位置设置在固定座上,并且该料道的出料口朝向牵引组件,所述传感组件设置在料道一侧,并与所述动力部件相连接,该动力部件设置在所述固定座另一侧面,并能驱动所述牵引组件工作。
【技术特征摘要】
1.一种切锡丝机的退料装置,其包括固定座,其特征在于,其还包括动力部件、牵引组件、料道和传感组件,所述牵引组件设置在所述固定座一侧面,所述料道对应所述牵引组件的位置设置在固定座上,并且该料道的出料口朝向牵引组件,所述传感组件设置在料道一侦牝并与所述动力部件相连接,该动力部件设置在所述固定座另一侧面,并能驱动所述牵引组件工作。2.根据权利要求1所述的切锡丝机的退料装置,其特征在于,所述动力部件为电机,该电机固定在所述固定座上,该电机...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪丰,
申请(专利权)人:东莞市科立电子设备有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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