本发明专利技术公开了一种净化回流焊系统中的处理气体的装置。所述装置包括具有至少一个填料床的容器。处理气体通过气体入口送至容器中，同时在渗透填料床后，从所述容器排出。本发明专利技术的装置还包括将液态流体输送至容器的装置。回流焊系统中的焊接过程的辅助材料可被所述液态流体所吸收，从而从处理气体中除去。辅助材料和／或所述流体的微滴和蒸汽可进一步被填料的表面所吸收。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般地涉及回流焊，具体地说，涉及回流坪系统中处理气体的 净化。
技术介绍
回流焊经常用于将电子元件固定在电路板上。在回流焊中，首先将焊 料施加在电路板的焊盘上。然后，将元件装配在电路板上，并利用热使焊 料熔融。当焊料再凝固时，元件就永久地接合在电路板上。当加热时，产生焊料升华和蒸发的产物(以下称为废物)，开始这些废物 以气体状态或小液滴或烟雾的形式存在，并进入焊接系统的处理气体容积 中。如果不从焊接系统中除去废物，则废物可在低温下在系统零件上冷凝 或再升华，或沉积在焊接系统中。这导致了对焊接系统的污染。现有技术中在回流焊系统中安装冷却装置。气体流从焊接系统通入该 冷却装置中，以冷凝那里的污染物。然后，处理气体从冷却装置流回焊接系统中。例如在公报DE 10301102A1中描述了这样的一种装置。在利用冷却装置净化回流焊系统的处理气体的过程中，存在以下问题， 即污染物冷凝或再升华的温度取决于在电路板中和零件中所使用的材料以 及取决于在焊接过程中使用的焊料和焊剂的成分。 一般，需要将处理气体 冷却到什么程度以基本上除去废物是不可预测的。这意味着，冷却装置的 设计和操作更困难。另外，必需经常清洁冷却装置除去沉积在其中的废物。 这会需要很多的维护操作，使焊接系统的运行成本提高。另外，现有技术中，使处理气体通过过滤器。过滤器设计成截留废物。 但过滤器的保持能力有限。当这个能力用尽时，必需更换或清洁过滤器。 在这种情况下，存在过滤器更换或过滤器清洁需要大量维护的问题。另外， 过滤器并不总是非常有效或其寿命非常短。一种可能的解决方法是使从焊接系统出来的处理气体与净化流体接 触。该净化流体吸收废物，将它们从处理气体中除去。对此，已知的是处理气体可以气泡形式通过净化流体，其中净化流体沿着一分离壁流动，而 处理气体通过该分离壁，或者使处理气体通过喷洒有净化流体的空间。在例如公报DEI0246540A1中描述了基于该原理工作的净化装置。使用净化流体的已知净化装置的一个问题是净化流体的微滴被携带在 处理气体中并可渗入焊接系统中。结果，可能污染焊接系统。另外，难以 保证净化流体实际上吸收了废物。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是要提供净化回流焊系统的处理气体的装置和方 法，其中可以可靠地从处理气体除去废物，并且可以降低焊接系统的维护 和服务成本。根据本专利技术的第一方面，这个目的可通过一种净化回流焊系统的处理 气体的装置来实现，所述装置包括具有填料的至少一个填料床。另外，所 述装置包括气体送入装置和气体出口 。所述气体送入装置用于将处理气体 送至所述容器。所述气体出口用于在处理气体流过至少一个填料床后将其 从所述容器排出。另外，所述装置还包括将作为用于从处理气体除去废物 的净化介质的液体送至所述容器的结构。填料提供了可以沉积回流焊系统中的焊接过程废物和/或液体微滴的表 面。这样可以从流过填料床的处理气体中除去分解物质和/或流体微滴。这 样，可以避免对焊接系统的污染。可以简单地更换所述液体，这样，可以 降低所述焊接系统运行所需的保养和维护成本。在本专利技术的另 一个优选实施例中，所述净化处理气体的装置还包括适 合于容纳引入处理气体用的流体浴池的容积。这样，处理气体可与流体接 触。所述气体送入装置设计成适合使处理气体通过所述容积。这样，在所述装置操作过程中，处理气体可以流过所述流体，从而可在处理气体和所述流体之间建立密切的接触。在本专利技术的另 一个优选实施例中，净化处理气体的装置还包括设置有 至少一个填料床的至少一个柱板。这样，可将填料床配置成使处理气体特 别容易通过。优选，净化回流焊系统的处理气体的装置一个位于另一个之上地设置的多个柱板，每一个柱板上设置一个填料床。这样，处理气体可以顺序地 流过柱板和填料床，从而可以彻底净化处理气体。根据本专利技术的另 一个实施例，所述用于送入流体的结构设计成使得至 少一个填料床被流体润湿。通过润湿填料，在流体和处理气体之间形成一 个大的边界面积。这样，改善处理气体和流体之间的接触。适合地，所述用于送入流体的结构包括至少一个喷嘴和/或至少一个滴 分配器。这样，可以均匀地润湿填料床。优选，净化回流焊系统的处理气体的装置还包括用于所述流体的收集 容器。这可以简单地从所述装置除去通过填料床渗出的流体。在本专利技术的另一个优选实施例中，所述至少一个填料床占据所述容器 的容积的至少一半。由于大量的填料的缘故，可以较彻底地净化处理气体。适合地，净化回流焊系统的处理气体的装置还包括冷却装置。这样， 可设定适合于处理气体净化的装置温度。优选，所述冷却装置包括可使冷却剂流过的适当的容器壳体。这样， 可均匀地冷却所述容器。在本专利技术的另 一个优选实施例中，所述冷却装置包括所述容器内的适 合于冷却剂流过的适当的冷却器。这样，可以有效地冷却所述容器的内部 区域。优选，净化处理气体的装置还包括分离装置。这可将没有被所述液态 流体吸收的流体微滴和/或蒸汽以及残余废物从处理气体除去。所述分离装置包括形成为漏斗形状的旋风式容器，其壳体适合冷却剂 流过。 一气体入口在所述旋风式容器的上端将处理气体沿着旋风式容器的 圓周的切线方向送入。在所述旋风式容器的上端的中心设有一个基本上垂 直的气体出口。通过中心抽取和切线方向引入，在所述容器内形成涡流。 离心力迫使固体颗粒和液体微滴附着在旋风式容器的壁上。在被冷却的壁 上，处理气体中包含的物质发生冷凝。冷凝物以及固体颗粒和液体微滴在 旋风式容器的壁上向下运动。这样，可以有效地净化处理气体。在本专利技术的另 一个优选实施例中，分离装置包括电过滤器和/或机械过 滤器。这样，可以有效地从处理气体除去固体颗粒。适合地，填料包括金属、玻璃或陶瓷材料。这样，填料的寿命长。根据本专利技术的另一方面，在一种净化回流焊系统的处理气体的方法中，使处理气体与液态流体接触，并通过至少 一个填料床。由于使用液态流体，所以维护和保养工作可以更简单和更快速地进行。 当处理气体流过至少 一个填料床时，可以从处理气体中除去流体微滴和/或 在回流焊系统中的焊接过程废物。这样，可以避免对焊接系统的污染。适合地，通过使处理气体通过装有所述流体的容积，使处理气体与该 流体接触。这样，处理气体的气泡通过所述流体上升。在气泡壁上，废物 可从处理气体进入流体中，从而从处理气体中被除去。在本专利技术的另 一个优选实施例中，处理气体在流过装有所述流体的容 积后，通过其上设者有至少一个填料床的至少一个柱板。处理气体在流过 装有所述流体的容积时所携带的流体微滴可以沉积在填料上，这样，可从 处理气体除去流体微滴。适合地，处理气体通过多个柱板，每一个柱板上设置一个填料床。这 样，可以彻底地从处理气体除去流体微滴。根据本专利技术的另一个实施例，通过使至少一个填料床被所述流体润湿， 使处理气体与流体接触。当处理气体流过润湿的填料时，废物从处理气体 进入流体中，从而从处理气体中除去。填料床中的填料的总体提高了处理 气体和流体之间的一个大的边界面积，这样，可以彻底地净化处理气体。适合地，通过将流体喷洒和/或淋在至少一个填料床上，使所述至少一 个填料床被流体润湿。这样，流体均匀地分配在填料上。在本专利技术的另 一个优选实施例中，所述流体和/或所述至少一个填料床 被进一步冷却，这样本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种净化回流焊系统的处理气体的装置，其具有： 包括至少一个填料床的容器； 将处理气体送至所述容器的气体送入装置； 在处理气体流过所述至少一个填料床后将其从所述容器排出的气体出口；和 用于将液态流体送至所述容器的结构。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：汉斯贝尔，于尔根费尔格纳，拉尔夫海登赖克，
申请(专利权)人：雷姆设备制造有限责任公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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