电路板加工用金板锡板通用清洗线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板加工用金板锡板通用清洗线；属于电路板加工设备技术领域；其技术要点包括机架，在机架上沿长度方向依序设有水洗区和干板区，所述水洗区和干板区通过第一输送带连接，第一输送带前端为第一放板区，其中所述的第一放板区侧边的机架上设有酸洗区，所述酸洗区内穿设有第二输送带，所述第二输送带的出料端与第一放板区相对应，所述第二输送带前端为第二放板区；本实用新型专利技术旨在提供一种结构紧凑、使用灵活方便且清洗效果较好的电路板加工用金板锡板通用清洗线；用于电中板加工中的金板和锡板的清洗。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电路板加工用金板锡板通用清洗线
本技术涉及一种电路板加工用清洗线，更具体地说，尤其涉及一种电路板加 工用金板锡板通用清洗线。
技术介绍
在PCB行业制造过程中，需要根据产品的不同生产各种相适应的半成品，例如镀 金板和喷锡板，在加工上述两种板的时候，均需要对板进行清洗，由于加工工艺不同，因此 清洗方式也不同，镀金板需要进行酸洗和水洗，而喷锡板只需要进行水洗。现有的清洗方 式，是采用两条独立的清洗线进行清洗工作，采用这种方式，存在生产成本高，设备占用空 间大的缺点，没有很好地提高清洗线的利用率。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种结构紧凑、使用灵活 方便且清洗效果较好的电路板加工用金板锡板通用清洗线。本技术的技术方案是这样实现的一种电路板加工用金板锡板通用清洗线， 包括机架，在机架上沿长度方向依序设有水洗区和干板区，所述水洗区和干板区通过第一 输送带连接，第一输送带前端为第一放板区，其中所述的第一放板区侧边的机架上设有酸 洗区，所述酸洗区内穿设有第二输送带，所述第二输送带的出料端与第一放板区相对应，所 述第二输送带前端为第二放板区。上述的电路板加工用金板锡板通用清洗线中，所述的酸洗区沿第二输送带前进方 向的前侧设有中压水洗区。上述的电路板加工用金板锡板通用清洗线中，所述的水洗区由沿第一输送带前进 方向依序设置的加压水洗区和溢流水洗区组成。上述的电路板加工用金板锡板通用清洗线中，所述的加压水洗区和溢流水洗区之 间的第一输送带上设有刷洗区。本技术采用上述结构后，通过设置两段独立的输送带，并通过独立的控制器 控制，同时将酸洗区设置在最前端，在酸洗区前后预留放板入口，这样可以根据不同的板 材，选择从不同的放板入口进行放板，从而使板材经过相适应的清洗区进行清洗。本实用新 型具有结构紧凑、使用灵活方便、占用空间小、利用率高的优点。附图说明以下结合附图中的实施例对本技术作进一步的详细说明，但并不构成对本实 用新型的任何限制。图1是本技术的结构示意图。图中机架1、水洗区2、加压水洗区2a、溢流水洗区2b、干板区3、第一输送带4、第 一放板区4a、酸洗区5、第二输送带6、第二放板区6a、中压水洗区7、刷洗区8。具体实施方式参阅图1所示，本技术的一种电路板加工用金板锡板通用清洗线，包括机架 1，在机架I上沿长度方向依序设有水洗区2和干板区3，所述水洗区2和干板区3通过第一 输送带4连接，本实施例中的水洗区2由沿第一输送带4前进方向依序设置的加压水洗区 2a和溢流水洗区2b组成；第一输送带4前端为第一放板区4a，在第一放板区4a侧边的机 架I上设有酸洗区5，所述酸洗区5内穿设有第二输送带6，所述第二输送带6的出料端与 第一放板区4a相对应，所述第二输送带6前端为第二放板区6a ;同时，在酸洗区5沿第二 输送带6前进方向的前侧设有中压水洗区7。进一步地，在加压水洗区2a和溢流水洗区2b 之间的第一输送带4上设有刷洗区8。工作时，当需要清洗金板时，将金板放置在第二放板区6a上，通过控制器启动第 一输送带4和第二输送带6，使金板可以通过酸洗和水洗工序；当需要清洗锡板时，则将锡 板放置在第一放板区4a上，通过控制器只启动第一输送带4，使锡板只通过水清工序。操 作非常方便快捷。权利要求1.一种电路板加工用金板锡板通用清洗线，包括机架(I)，在机架(I)上沿长度方向依序设有水洗区(2)和干板区(3)，所述水洗区(2)和干板区(3)通过第一输送带(4)连接，第一输送带(4)前端为第一放板区(4a)，其特征在于，所述的第一放板区(4a)侧边的机架(I) 上设有酸洗区(5)，所述酸洗区(5)内穿设有第二输送带(6)，所述第二输送带(6)的出料端与第一放板区(4a)相对应，所述第二输送带(6)前端为第二放板区(6a)。2.根据权利要求1所述的电路板加工用金板锡板通用清洗线，其特征在于，所述的酸洗区(5)沿第二输送带(6)前进方向的前侧设有中压水洗区(7)。3.根据权利要求1或2所述的电路板加工用金板锡板通用清洗线，其特征在于，所述的水洗区(2)由沿第一输送带(4)前进方向依序设置的加压水洗区(2a)和溢流水洗区(2b) 组成。4.根据权利要求3所述的电路板加工用金板锡板通用清洗线，其特征在于，所述的加压水洗区(2a)和溢流水洗区(2b)之间的第一输送带(4)上设有刷洗区(8)。专利摘要本技术公开了一种电路板加工用金板锡板通用清洗线；属于电路板加工设备
；其技术要点包括机架，在机架上沿长度方向依序设有水洗区和干板区，所述水洗区和干板区通过第一输送带连接，第一输送带前端为第一放板区，其中所述的第一放板区侧边的机架上设有酸洗区，所述酸洗区内穿设有第二输送带，所述第二输送带的出料端与第一放板区相对应，所述第二输送带前端为第二放板区；本技术旨在提供一种结构紧凑、使用灵活方便且清洗效果较好的电路板加工用金板锡板通用清洗线；用于电中板加工中的金板和锡板的清洗。文档编号H05K3/26GK202841726SQ20122051526公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月9日 优先权日2012年10月9日专利技术者叶军, 林应得, 陈焯发 申请人:梅州华盛电路板有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板加工用金板锡板通用清洗线，包括机架（1），在机架（1）上沿长度方向依序设有水洗区（2）和干板区（3），所述水洗区（2）和干板区（3）通过第一输送带（4）连接，第一输送带（4）前端为第一放板区（4a），其特征在于，所述的第一放板区（4a）侧边的机架（1）上设有酸洗区（5），所述酸洗区（5）内穿设有第二输送带（6），所述第二输送带（6）的出料端与第一放板区（4a）相对应，所述第二输送带（6）前端为第二放板区（6a）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶军，林应得，陈焯发，
申请(专利权)人：梅州华盛电路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：