移动终端及移动终端的音量键制造技术

技术编号:8516723 阅读:176 留言:0更新日期:2013-03-30 17:54
本实用新型专利技术公开了一种移动终端及移动终端的音量键,该音量键包括音量键硬胶部分和至少一音量键软胶部分,所述音量键软胶部分包括一连接部和一倒扣部,所述连接部一端连接所述音量键硬胶部分,另一端连接所述倒扣部。本实用新型专利技术公开的移动终端包括机壳和如上所述的音量键。进一步的,所述音量键软胶部分还包括连接在所述倒扣部末端的拉拔部。将音量键装配到机壳上时,用力拉动拉拔部,将倒扣部拉入机壳上对应的定位通孔后,再将拉拔部齐倒扣部末端剪掉,倒扣部起到装配定位的作用。这种由外向内的装配工艺操作简单,节约移动终端空间,从而使整个移动终端结构紧凑,方便后续整机装配。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种移动终端的音量键,其特征在于,其包括音量键硬胶部分和至少一音量键软胶部分,所述音量键软胶部分包括一连接部和一倒扣部,所述连接部一端连接所述音量键硬胶部分,另一端连接所述倒扣部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:肖风夏善方
申请(专利权)人:希姆通信息技术上海有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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