一种IC卡卡座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC卡卡座，包括卡座和PCB转接板，还包括抗攻击模块，所述抗攻击模块设置在所述PCB转接板上。采用本实用新型专利技术的技术方案，能够把干扰信号消除在IC转接板上，避免了对主控板电路的影响，提高了电能表的抗干扰能力，同时降低了主控板的电路设计难度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及仪器仪表
，尤其涉及一种IC卡卡座。
技术介绍
在卡式电能表的使用过程中，IC卡卡槽是用户可以直接接触到，因此国标对IC卡电路抗攻击能力的测试标准相当严格，根据GB/T 17215. 211—20067. 5. 2的规定，对于IC卡电能表的IC卡读写电路要进行严格的静电放电抗干扰度试验，卡口的抗攻击能力设计一直是IC卡电能表电路设计的重点和难点。 热敏电阻的应用可以极大地提高IC卡读写器等相关产品的卡座抗攻击能力，使其能承受来自外部的静电、强电、意外短路等各种攻击。因此在IC卡电能表电路的抗攻击设计一般是在IC卡卡座与主控板的连接处加入热敏电阻模块。现有技术中，IC卡电能表的抗攻击模块的常规设计方案如图1所示，卡座分为卡槽103和PCB转接板102两部分，PCB转接板102用于卡座与主电路板105之间的信号转接，以热敏电阻101作为抗攻击模块与其他元器件一起放在主控板上，PCB转接板102与主电路板105焊接在一起，图1中104为焊点。但是，为了尽量避免把卡口处的攻击信号引入到主电路板中，起到抗攻击的作用而把抗攻击模块放在主控板上靠近PCB转接板处，以减少攻击信号的引入。抗攻击模块中用到的热敏电阻一般由集中排列的热敏电阻或者封装在一起的热敏排阻组成，为了表述方便，本技术以集中排列的热敏电阻(即热敏排阻)为例进行说明。现有技术存在如下缺点1、把抗攻击模块放在主控板上，尽管离PCB转接板很近，但依然是把干扰信号引入到主控板上后再进行消除，极易对周围的电路产生影响，对热敏电阻模块附近的电路布局有较高要求，给电路设计带来较大困难。2、无论是用热敏排阻还是用热敏电阻作为抗攻击模块，在电路板上占用的空间都很大，使原本元件密度就很大的主控板布局更加紧凑。为了满足国标对电磁兼容的要求，电能表的设计中对爬电距离有严格的要求，爬电距离，英文名称creepage distance,是指在两个导电部分之间沿绝缘材料表面的最短距离，就是两个需要隔离的电路单元之间的最短有效隔离距离，电表的最短爬电距离一般为6mm。元件密度的增大会给电路布局和电磁兼容设计带来更大困难。3、一方面，为了提高卡口的抗攻击能力，抗攻击模块离卡座越近越好；另一方面，PCB转接板与主电路板支架需要用两侧的焊盘来实现稳固连接，抗攻击模块离卡座太近之后，其同侧的焊接空间就被占用了。PCB转接板与主电路板之间只能采用另一侧的焊盘单独固定(见图1的焊点104)，插卡次数多后，由于不均衡受力，有焊盘脱落隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种IC卡卡座，能够克服现有技术中卡座设计困难等缺点，降低电路的设计难度，提高IC卡电能表的电磁兼容能力。为达此目的，本技术采用以下技术方案 一种IC卡卡座，包括卡座和PCB转接板，还包括抗攻击模块，所述抗攻击模块设置在所述PCB转接板上。上述技术方案中，优选的，所述抗攻击模块包括至少五个热敏电阻。上述技术方案中，优选的，所述五个热敏电阻分别与电源、时钟信号、复位信号、通用I/o、插卡触发五个信号端子串联，所述PCB转接板仅用于卡座与主电路板之间的信号转接。上述技术方案中，优选的，所述IC卡 卡座和所述PCB转接板之间设置有绝缘垫片。上述技术方案中，优选的，所述绝缘垫片在O. 5-1. Omm范围内。上述技术方案中，优选的，所述PCB转接板的凹槽处上移。上述技术方案中，优选的，所述PCB转接板的两侧焊盘与主电路板焊接。采用了本技术的技术方案，具有如下一个或多个有益效果热敏电阻模块移到卡板上后，可以把干扰信号消除在IC转接板上，避免了对主控板电路的影响，提高了电能表的抗干扰能力；同时，降低了主控板的电路设计难度。有效降低了主控板的元件密度， 降低了电路布局和电磁兼容设计的难度。热敏电阻模块移到卡座上后，消除了之前该模块与卡座之间的紧密连接的问题，电路板两侧的焊盘都可以使用，实现了 PCB转接板与主电路板之间的稳固连接，消除了卡次数多后由于不均衡受力焊盘脱落的隐患。附图说明图1是现有技术中抗攻击模块常规设计的结构示意图；图2是本技术具体实施例中带有抗攻击模块的IC卡卡座的结构示意图；图3是本技术具体实施例中带有抗攻击模块的IC卡卡座的零件分解结构示意图；图4是本技术具体实施例中带有抗攻击模块的IC卡卡座的转接板与主电路板之间的装配示意图。具体实施方式以下结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。IC卡与主电路之间的通讯用到了电源、地、时钟信号、复位信号、通用I/O、插卡触发等六个信号通路，其中除接地信号之外的其他五个信号需要做抗攻击的防护，因此需要在电源、时钟信号、复位信号、通用I/o、插卡触发等五个信号端子上分别串联一个热敏电阻。因此IC卡卡座的抗攻击模块主要由5个热敏电阻组成。由于PCB转接板仅用于卡座与主电路板之间的信号转接，不用放置其他电子元件，布板密度极低，完全能够容纳抗攻击模块而不影响电路性能。因此，本技术的一个具体实施例将抗攻击模块设置在IC卡卡座的PCB转接板上，如图2所示，该卡座由IC卡卡座201、PCB转接板203和热敏电阻204组成，PCB转接板上布有至少由五个热敏电阻组成的抗攻击电路，设置于PCB转接板的下方靠近与主电路板的连接处。作为一种优选的实施方式，为了防止热敏电阻的管腿与卡座上面的插针短路，在卡座和PCB转接板之间设置一个具有一定厚度(O. 8mm-1. 0mm)的绝缘垫片202，此处可以设置为O. 8毫米。另外，具体分解示意图如图3所示。把转接板两侧的凹槽处上移，这样在将热敏排阻304安装在PCB转接板303上之后，留给底面的空间仍然足够大，易对卡座301中弹簧触片进行焊接，PCB转接板与卡座之间是绝缘垫片302。现有技术中主控板与PCB板之间都是通过单面焊接相连接的。本技术中图4为PCB转接板与主电路板之间的焊接装配示意图，其中，401是带抗攻击模块的IC卡卡座，402是主控板，抗攻击模块移到PCB转接板上之后，PCB转接板和主电路板的焊盘都可以使用，403是正面焊点，404是背面焊点，实现了 PCB转接板与主电路板之间的稳固连接，消除了因插卡次数过多后受力不均焊盘脱落的隐患。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不 局限于此，任何熟悉该技术的人在本技术所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。权利要求1.一种IC卡卡座，包括卡座和PCB转接板，其特征在于，还包括抗攻击模块，所述抗攻击模块设置在所述PCB转接板上。2.如权利要求1所述的IC卡卡座，其特征在于，所述抗攻击模块包括至少五个热敏电阻。3.如权利要求2所述的IC卡卡座，其特征在于，所述五个热敏电阻分别与电源、时钟信号、复位信号、通用I/o、插卡触发五个信号端子串联，所述PCB转接板仅用于卡座与主电路板之间的信号转接。4.如权利要求1至3任一所述的IC卡卡座，其特征在于，所述IC卡卡座和所述PCB转接板之间设置有绝缘垫片。5.如权利要求4所述的IC卡卡座，其特征在于，所述绝缘垫片在O.5-1. Omm范围内。6.如权利要求4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC卡卡座，包括卡座和PCB转接板，其特征在于，还包括抗攻击模块，所述抗攻击模块设置在所述PCB转接板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭增桥，刘颖，刘全春，
申请(专利权)人：国网电力科学研究院，国家电网公司，
类型：实用新型
国别省市：