电连接器以及具有电连接器的组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电连接器，其包括壳体；接地触头；以及信号触头。信号触头为差分信号对。电连接器是直角型连接器。接地触头的第一端位于中间排中。每个差分信号对的第一个的第一端位于中间排第一侧的第一侧排上。每个差分信号对的第二个的第一端位于中间排第二侧的第二侧排上。接地触头的至少一个第一端在两个差分信号对的第一端之间设置。提供了一种组件，该组件包括所述电连接器以及所述电连接器安装在其上的印刷电路板。所述印刷电路板具有通孔，其具有与一个差分信号对相应的共用的单个反焊盘。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术的示意性且非限制性实施例大体上涉及电连接器，并且具体地涉及连接封装布局(connection footprint)。
技术介绍
在本
中已知具有插入模制的引线框组件(MLA)的电连接器，其中所述插入模制的引线框组件具有接地触头以及差分信号对，例如在美国专利文献No. 7，503，804和No. 7，762，843中所记载的那样，这些专利文 献全文结合在此引作参考。
技术实现思路
以下内容仅仅是示意性的。所述内容并非是限制性的。根据一个方面，提供了一种电连接器，其包括壳体；多个与所述壳体相连的接地触头；以及多个与所述壳体相连的信号触头，其中，所述信号触头包括差分信号对。所述接地触头和所述信号触头分别包括位于所述壳体的第一侧的第一端以及位于所述壳体的第二侧的相对的第二端，以形成直角型连接器。所述第一端包括第一组的三个大体上平行的排，包括处于中间排中的接地触头的第一端；处于所述中间排第一侧的第一侧排上的该组的每个差分信号对的信号触头中的第一信号触头的第一端；以及处于所述中间排第二相反侧的第二侧排上的该组的差分信号对的信号触头中的第二信号触头的第一端，所述接地触头的第一端中的至少一个第一端在该组的差分信号对中的两个差分信号对的第一端之间设置。所述第一端与所述壳体具有直接安装至子印刷电路板的结构。所述第二端与所述壳体具有能够拆卸地连接至主印刷电路板上的匹配电连接器的结构。根据另一个方面，提供了一种组件，其包括子印刷电路板，该子印刷电路板包括一组中的成排的电连接器触头孔；以及与所述子印刷电路板直接安装的电连接器。所述电连接器包括接地触头以及信号触头。所述信号触头形成多个差分信号对。所述接地触头与所述信号触头的第一端在所述电连接器的第一侧处设置并且伸入到所述印刷电路板的电连接器触头孔中。所述印刷电路板包括位于针对每个所述差分信号对的两个触头孔处的单个反焊盘。每个所述反焊盘具有大体上细长的形状。位于一排所述反焊盘中的每个大体上细长形状的反焊盘与相邻一排所述反焊盘中的对应的一个大体上细长形状的反焊盘大体上垂直。根据另一个方面，一种方法包括提供具有成排的电连接器触头孔的子印刷电路板；并且将直角型电连接器连接至子印刷电路板，其中所述直角型电连接器安装至所述子印刷电路板，而所述电连接器的接地触头与信号触头的第一端位于相对应的电连接器触头孔中，信号触头形成多个差分信号对，子印刷电路板设有位于针对每个所述差分信号对的两个孔处的单个反焊盘，每个所述反焊盘具有大体上细长的形状，位于一排所述孔处的大体上细长形状的反焊盘与相邻一排所述孔处的对应的反焊盘大体上垂直。具体地讲，根据本技术提供了一种电连接器，其包括壳体；多个与所述壳体相连的接地触头；以及多个与所述壳体相连的信号触头，其中，所述信号触头包括差分信号对，其特征在于，所述接地触头和所述信号触头分别包括位于所述壳体的第一侧的第一端以及位于所述壳体的第二侧的相对的第二端，以形成直角型连接器，其中，所述第一端包括第一组的三个大体上平行的排，包括处于中间排中的接地触头的第一端；处于所述中间排第一侧的第一侧排上的该组的每个差分信号对的信号触头中的第一信号触头的第一端；以及处于所述中间排第二相反侧的第二侧排上的该组的差分信号对的信号触头中的第二信号触头的第一端，所述接地触头的第一端中的至少一个第一端在该组的差分信号对中的两个差分信号对的第一端之间设置，所述第一端与所述壳体具有直接安装至子印刷电路板的结构，并且所述第二端与所述壳体具有能够拆卸地连接至主印刷电路板上的匹配电连接器的结构。可选地，所述接地触头的第一端大于所述信号触头的第一端。可选地，该组的接地触头的第一端的长度分别短于该组的信号触头的第一端的长度。可选地，每个差分信号对的信号触头相对于沿所述中间排的轴线以大约45度的角度布置。可选地，每个差分信号对的信号触头相对于所述中间排以一角度布置，并且所述差分信号对中的每个彼此相互平行地布置。可选地，所述第一端包括第二组的三个大体上平行的排，包括处于中间排中的该第二组的接地触头的第一端；处于所述中间排第一侧的第一侧排上的该第二组的每个差分信号对的信号触头中的第一信号触头的第一端；以及处于所述中间排第二相反侧的第二侧排上的该第二组的差分信号对的信号触头中的第二信号触头的第一端，其中，该第二组的接地触头的第一端中的至少一个第一端在该第二组的差分信号对中的两个差分信号对的第一端之间设置，并且，所述第一组与所述第二组彼此相互大体上平行，该第二组的每个差分信号对的信号触头相对于该第二组的中间排以一角度布置，并且该第二组的每个差分信号对与该第一组的相应一个差分信号对大体上垂直地布置。可选地，所述电连接器包括多个插入模制的引线框组件、即IMLA，每个IMLA包括插入模制的框，该框形成所述壳体的一部分，并且至少一个MLA包括所述第一组。此外，根据本技术还提供了一种组件，其特征在于，所述组件包括如上所述的电连接器；以及 子印刷电路板，在其上安装有所述电连接器，其中，所述子印刷电路板包括一组通孔，在所述通孔中安装有所述第一端，成对的通孔分别具有共用的单个反焊盘，其中每对通孔具有一个所述差分信号对。可选地，每个反焊盘具有大体上长椭圆形的形状。可选地，所述反焊盘包括成排的反焊盘，相邻的排中的反焊盘彼此相互成角度地设置。可选地，相邻的排中的反焊盘彼此相对大体上正交。可选地，所述印刷电路板包括自所述通孔的导线布线通道，所述导线布线通道以提供横向布线的方式从该组通孔的至少两个大体上正交侧延伸。此外，根据本技术还提供了一种组件，其特征在于，所述组件包括子印刷电路板，该子印刷电路板包括一组中的成排的电连接器触头孔；以及与所述子印刷电路板直接安装的电连接器，所述电连接器包括接地触头以及信号触头，所述信号触头形成多个差分信号对，所述接地触头与所述信号触头的第一端在所述电连接器的第一侧处设置并且伸入到所述印刷电路板的电连接器触头孔中，其中，所述印刷电路板包括位于针对每个所述差分信号对的两个触头孔处的单个反焊盘，每个所述反焊盘具有大体上细长的形状，位于一排所述反焊盘中的每个大体上细长形状的反焊盘与相邻一排所述反焊盘中的对应的一个大体上细长形状的反焊盘大体上垂直。可选地，每个所述反焊盘具有大体上长椭圆形的形状。 可选地，所述印刷电路板包括自所述信号触头的触头孔的导线布线通道，所述导线布线通道以提供横向布线的方式从该组触头孔的至少两个大体上正交侧延伸。可选地，所述接地触头的第一端大于所述信号触头的第一端。可选地，所述接地触头的第一端的长度分别短于所述信号触头的第一端的长度。可选地，每个差分信号对的信号触头相对于沿所述接地触头的第一端的相应中间排以大约45度的角度布置。可选地，一排所述差分信号对中的每个差分信号对的第一端相对于所述接地触头的第一端的相应的中间排以一角度布置，每个所述差分信号对彼此相互平行地布置。附图说明参照附图在以下说明中解释前述方面以及其它特征，其中图1示出了用于组成组件的连接器与部件的透视图；图2是用于形成如图1所示的一个连接器的IMLA之一的侧视图；图3是如图2所示的IMLA的俯视图；图4是如图2至3所示的IMLA的一部分的仰视图；图4A是并排的IMLA的一部分的仰视图；图5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，其包括：壳体；多个与所述壳体相连的接地触头；以及多个与所述壳体相连的信号触头，其中，所述信号触头包括差分信号对，其特征在于，所述接地触头和所述信号触头分别包括位于所述壳体的第一侧的第一端以及位于所述壳体的第二侧的相对的第二端，以形成直角型连接器，其中，所述第一端包括第一组的三个大体上平行的排，包括处于中间排中的接地触头的第一端；处于所述中间排第一侧的第一侧排上的该组的每个差分信号对的信号触头中的第一信号触头的第一端；以及处于所述中间排第二相反侧的第二侧排上的该组的差分信号对的信号触头中的第二信号触头的第一端，所述接地触头的第一端中的至少一个第一端在该组的差分信号对中的两个差分信号对的第一端之间设置，所述第一端与所述壳体具有直接安装至子印刷电路板的结构，并且所述第二端与所述壳体具有能够拆卸地连接至主印刷电路板上的匹配电连接器的结构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：S·E·米尼奇，
申请(专利权)人：FCI公司，
类型：实用新型
国别省市：