一种屏蔽型扁电缆制造技术

技术编号:8514484 阅读:138 留言:0更新日期:2013-03-30 13:38
本实用新型专利技术公开了一种屏蔽型扁电缆,包括有数根并排紧贴设置的导体,所述导体外包覆有半导体层,所述半导体层外包覆有硅橡胶绝缘层,所述绝缘层外包覆有锡箔纸套,所述锡箔纸套外依次包覆有聚酯带、屏蔽层、绕包层和外护套,所述外护套呈扁平状。本实用新型专利技术采用半导体层设计,具有较强的耐高压性能,采用增设锡箔纸套的设计,进一步提高了扁电缆的抗干扰性能,且本实用新型专利技术还具有优良的耐高温、耐油、耐磨、耐腐蚀以及抗老化性能,尤其适用于高压电器设备。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电缆,具体为一种屏蔽型扁电缆
技术介绍
电缆广泛应用于生产生活的各个领域,通常的电缆为若干铜芯线外包覆绝缘层,外形形状为圆形,这种圆形电缆在很多场合都得到了广泛的应用,然而圆形电缆的缺点是当用作移动电器设备之间的电器连接时,不便于弯曲、移动,因此需要一种扁电缆来代替其工作。扁电缆除了需要良好的弯曲特性,在特殊的工作环境下还需要具有耐高压和较好的抗干扰性能,现有的扁电缆由于耐高压和抗干扰性能较差而不能正常工作,严重时甚至损坏电器设备。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种耐高压屏蔽电缆,以解决现有技术中扁电缆的抗干扰性能和耐高压性不佳,存在安全隐患,使用过程中容易发生故障进而损坏电器设备的问题。为达到上述目的,本技术采用的技术方案为一种屏蔽型扁电缆,其特征在于包括有数根并排紧贴设置的导体,所述导体外包覆有半导体层,所述半导体层外包覆有硅橡胶绝缘层,所述绝缘层外包覆有锡箔纸套,所述锡箔纸套外依次包覆有聚酯带、屏蔽层、绕包层和外护套,所述外护套呈扁平状。所述的一种屏蔽型扁电缆,其特征在于所述屏蔽层为镀锡铜丝编织屏蔽层。所述的一种屏蔽型扁电缆,其特征在于所述绕包层由交联聚氯乙烯绕包构成。本技术的有益效果为本技术采用半导体层设计,具有较强的耐高压性能,采用增设锡箔纸套的设计,进一步提高了扁电缆的抗干扰性能,且本技术还具有优良的耐高温、耐油、耐磨、耐腐蚀以及抗老化性能,尤其适用于高压电器设备。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示,一种屏蔽型扁电缆,包括有数根并排紧贴设置的导体I,所述导体I外包覆有半导体层2,所述半导体层2外包覆有硅橡胶绝缘层3,所述绝缘层3外包覆有锡箔纸套4,所述锡箔纸套4外依次包覆有聚酯带5、屏蔽层6、绕包层7和外护套8,所述外护套8呈扁平状。屏蔽层6为镀锡铜丝编织屏蔽层。绕包层7由交联聚氯乙烯绕包构成。权利要求1.一种屏蔽型扁电缆,其特征在于包括有数根并排紧贴设置的导体,所述导体外包覆有半导体层,所述半导体层外包覆有硅橡胶绝缘层,所述绝缘层外包覆有锡箔纸套,所述锡箔纸套外依次包覆有聚酯带、屏蔽层、绕包层和外护套,所述外护套呈扁平状。2.根据权利要求1所述的一种屏蔽型扁电缆,其特征在于所述屏蔽层为镀锡铜丝编织屏蔽层。3.根据权利要求1所述的一种屏蔽型扁电缆,其特征在于所述绕包层由交联聚氯乙烯绕包构成。专利摘要本技术公开了一种屏蔽型扁电缆,包括有数根并排紧贴设置的导体,所述导体外包覆有半导体层,所述半导体层外包覆有硅橡胶绝缘层,所述绝缘层外包覆有锡箔纸套,所述锡箔纸套外依次包覆有聚酯带、屏蔽层、绕包层和外护套,所述外护套呈扁平状。本技术采用半导体层设计,具有较强的耐高压性能,采用增设锡箔纸套的设计,进一步提高了扁电缆的抗干扰性能,且本技术还具有优良的耐高温、耐油、耐磨、耐腐蚀以及抗老化性能,尤其适用于高压电器设备。文档编号H01B7/08GK202839034SQ20122042624公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月25日 优先权日2012年8月25日专利技术者万长生, 陆长文, 张克志, 杨守峰, 王红, 李敏香, 陆玉蓉, 叶丽娟, 何成福 申请人:安徽万泰电缆有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽型扁电缆,其特征在于:包括有数根并排紧贴设置的导体,所述导体外包覆有半导体层,所述半导体层外包覆有硅橡胶绝缘层,所述绝缘层外包覆有锡箔纸套,所述锡箔纸套外依次包覆有聚酯带、屏蔽层、绕包层和外护套,所述外护套呈扁平状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:万长生陆长文张克志杨守峰王红李敏香陆玉蓉叶丽娟何成福
申请(专利权)人:安徽万泰电缆有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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