一种封膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种封膜装置，包括：支架，在支架上安装有可输出预定大小压力的加压机构，在所述加压机构的动力输出端安装有可保持在预定大小温度范围的热压头。本实用新型专利技术通过加压机构对能够保持在预定温度的热压头施压预定大小的压力，这样，就能够将封装膜在预定压力下热压封装在药盒上，从而完成热压封装。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封膜装置，尤其涉及一种尤其涉及一种用于颗粒制剂调剂系统的封膜装置。
技术介绍
中药配方颗粒指将地道中药材按照传统的加工炮制工艺进行加工后，依各味药材的理化性质、主要成份、功能主治，分别制定出其有效成分的提取分离工艺，应用现代化制药手段制成的颗粒制剂供临床按处方调配冲服。中药调剂是指按照一定的配方将制成的颗粒制剂配制成袋装的成品药。目前中药调剂主要采用人工配制方式，即先按照配方人工称量所需的颗粒制剂，然后再混合装袋。这种方式不仅工作效率低下，而且有些药会因在空气中暴露的时间过长而出现板结现象。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术的目的在于提供一种能够应用于自动化程度更高的颗粒制剂调剂装置的对封装膜进行封装的封膜装置。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种封膜装置，包括支架，在支架上安装有可输出预定大小压力的加压机构，在所述加压机构的动力输出端安装有可保持在预定大小温度范围的热压头。优选地，所述热压头包括保温腔，在该保温腔的端部安装有施压块，在所述保温腔内还设置有对所述施压块加热的加热单元和测量加热温度的温度传感器。优选地，所述保温腔由酚醛树脂材料制成。优选地，所述加热单元为PTC发热器。本技术通过加压机构对能够保持在预定温度的热压头施压预定大小的压力，这样，就能够将封装膜在预定压力下热压封装在药盒上，从而完成热压封装。附图说明图1为本技术的结构示意框图；图2为图1的热压头结构示意图；图3为图2的热压头去掉施压块的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步详细的说明。如图1所示，本技术包括支架1，在支架I上安装有可输出预定大小压力的加压机构2，在加压机构2的动力输出端安装有可保持在预定温度范围的热压头3。在本技术实施例中，加压机构2可输出预定的压力，以满足热压封装的要求。在热压头3进行热压时，温度可控制在15(T240°C。另外，如图2、3所示，在本技术实施例中，热压头3包括保温腔31，在保温腔31的端部安装有预定形状的施压块32，在保温腔31内还设置有对施压块32加热的加热单元33和测量加热温度的温度传感器34。保温腔31可以采用酚醛树脂材料制成，也可以采用其它具有一定强度并具有保温效果的材料制成。加热单元33在本技术实施例中采用PTC发热器。当本技术使用时，药盒4进入到封装位置，加压机构2就驱动热压头3下压，这样，就能够将封装膜5封装在药盒4上，从而完成热压封装。权利要求1.一种封膜装置，其特征在于，包括支架，在支架上安装有可输出预定大小压力的加压机构，在所述加压机构的动力输出端安装有可保持在预定大小温度范围的热压头。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述热压头包括保温腔，在该保温腔的端部安装有施压块，在所述保温腔内还设置有对所述施压块加热的加热单元和测量加热温度的温度传感器。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述保温腔由酚醛树脂材料制成。4.如权利要求1至3任一所述的装置，其特征在于，所述加热单元为PTC发热器。专利摘要本技术公开了一种封膜装置，包括支架，在支架上安装有可输出预定大小压力的加压机构，在所述加压机构的动力输出端安装有可保持在预定大小温度范围的热压头。本技术通过加压机构对能够保持在预定温度的热压头施压预定大小的压力，这样，就能够将封装膜在预定压力下热压封装在药盒上，从而完成热压封装。文档编号B65B51/10GK202828198SQ20122034374公开日2013年3月27日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日专利技术者刘旭青, 刘治开, 余文新, 张景春, 曾祥丹, 杨跃, 隋娜 申请人:北京和利康源医疗科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封膜装置，其特征在于，包括：支架，在支架上安装有可输出预定大小压力的加压机构，在所述加压机构的动力输出端安装有可保持在预定大小温度范围的热压头。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭青，刘治开，余文新，张景春，曾祥丹，杨跃，隋娜，
申请(专利权)人：北京和利康源医疗科技有限公司，
类型：实用新型
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