【技术实现步骤摘要】
—种晶棒切割固定框
本技术涉及半导体生产技术设备的部件，具体地说是涉及一种晶棒切割固定 框。
技术介绍
切割半导体晶块是在多线切割机上进行的，固定晶棒的是固定框，固定框将晶棒 定位，现有技术中，固定框是方形的凹槽，这样往往存在着晶棒固定不牢的缺点，影响切割 的效率和质量。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种生产效率更高、切割的质量更好 的晶棒切割固定框。本技术的技术方案是这样实现的晶棒切割固定框，包括固定框本体，固定框 本体具有凹槽，其特征是所述的凹槽是圆弧形的凹槽。进一步的讲，所述的凹槽是多个的。进一步的讲，所述的凹槽中间设置有纹路。本技术的有益效果是这样的晶棒切割固定框具有生产效率更高、切割的质 量更好的优点。附图说明图1是本技术晶棒切割固定框的结构示意图。其中1、固定框本体 2、凹槽 3、纹路。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示，晶棒切割固定框，包括固定框本体1，固定框本体I具有凹槽2，其特 征是所述的凹槽2是圆弧形的凹槽。因为晶棒是圆形的，圆弧形的凹槽结合的面积更多，就更牢固，晶棒不易错位，保 证切割的质量。进...
【技术保护点】
晶棒切割固定框，包括固定框本体，固定框本体具有凹槽，其特征是：所述的凹槽是圆弧形的凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝成，
申请(专利权)人：河南恒昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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