本发明专利技术提供与在小径的环状导电板的外周侧配置有大径的环状导电板的情况比较而使散热性提高的层叠线圈。层叠线圈(100)具备环状导电板(1A、1B)，并隔着绝缘体(10)在轴向层叠该环状导电板(1A、1B)，环状导电板具备：第一圆弧部(11a、11b)；具有比第一圆弧部(11a、11b)的外径大的内径的第二圆弧部(12a、12b)；连结第一圆弧部(11a)以及第二圆弧部(12a)的连结部(13a)；以及连结第一圆弧部(11b)以及第二圆弧部(12b)的连结部(13b)，环状导电板配置为，使连结部(13a、13b)彼此相对，而在径向并排第一圆弧部(11a、11b)以及第二圆弧部(12a、12b)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及层叠线圈，尤其涉及在轴向层叠多个环状导电板的层叠线圈。
技术介绍
以往，公知有在轴向将多个平角线卷起加工而构成的线圈(例如，参照专利文献I 以及2)。专利文献I所记载的低高度型层叠线圈构成为，将在轴向卷起平角线而加工形成的各三匝的第一线圈与第二线圈同心圆状地并排配置。专利文献2所记载的多重线圈构成为，将在轴向并排地平卷了平角绝缘电线的单层线圈紧贴并重叠两层以上而构成。专利文献1:日本特开平9-306757号公报专利文献2 :日本特开2010-10176号公报在如上述构成的装置中，内侧的线圈的全长比外侧的线圈的全长短，因此内侧的线圈的电阻比较小，而电流集中在内侧的线圈，从而由内侧的线圈的焦耳热引起的发热比外侧的线圈大。并且，内侧的线圈遍及其整周被外侧的线圈包围，从而与外侧的线圈相比， 散热性低，由于内侧的线圈的温度上升而限制能够流动的电流。并且，亦考虑通过使内侧的线圈的宽度比外侧的线圈的宽度小，来使内侧的线圈与外侧的线圈的电阻(直流分量)均等的情况，但即使采用这样的对策，在使含有高频分量的电流流动的情况下，外侧的线圈一方包围电路的面积大，从而外侧的线圈的电感比内侧的线圈的电感大，频率高的电流分量更多地流动到内侧的线圈一方。因此，仍然是内侧的线圈的发热比外侧的线圈的发热大。并且，在内侧的线圈以及外侧的线圈上被覆用于绝缘这些线圈间的绝缘体(例如聚酰亚胺)，但该绝缘体的热阻比构成线圈的导电性金属(例如铜、铝等)的热阻大。因此，当将在内侧的线圈所产生的热向外周方向释放时，在其散热路径上包含内侧的线圈的外周侧的 绝缘体与外侧的线圈的内周侧以及外周侧的绝缘体，因此内侧的线圈的散热性更加低。
技术实现思路
于是，本专利技术是鉴于上述的事情而产生的，其目的在于，提供与小径的环状导电板的外周侧被大径的环状导电板包围的情况比较，提高散热性的层叠线圈。本专利技术以解决上述课题为目的，其提供层叠线圈，其具备形成为平板状的多个环状导电板，各环状导电板隔着绝缘体在轴向被层叠，该层叠线圈的特征在于，上述各环状导电板具备内径以及外径互为不同的同心状的多个圆弧部、以及相互连结上述多个圆弧部的连结部，上述多个环状导电板配置为，使上述各环状导电板的上述连结部彼此相对，上述各环状导电板的圆弧部在径向并排。并且，上述连结部也可以形成为厚度比上述述多个圆弧部的厚度薄。并且，也可以构成为，作为上述多个环状导电板具备第一环状导电板与第二环状导电板，上述第一环状导电板以及上述第二环状导电板具有第一圆弧部；第二圆弧部，上述第二圆弧部是与上述第一圆弧部同心的形状，且具有比上述第一圆弧部的外径大的内径；以及相互连结上述第一圆弧部以及上述第二圆弧部的连结部，上述第二环状导电板的上述第二圆弧部配置于上述第一环状导电板的上述第一圆弧部的径向外侧，且上述第一环状导电板的上述第二圆弧部配置于上述第二环状导电板的上述第一圆弧部的径向外侧。并且，也可以构成为，上述第一环状导电板以及上述第二环状导电板相互形成为相同形状，并使表里反转地层叠。并且，也可以构成为，作为上述多个环状导电板具备第一至第三环状导电板，上述第一至第三环状导电板分别具有第一圆弧部；第二圆弧部，上述第二圆弧部是与上述第一圆弧部同心的形状，且具有比上述第一圆弧部的外径大的内径；第三圆弧部，上述第三圆弧部是与上述第一以及第二圆弧部同心的形状，且具有比上述第二圆弧部的外径大的内径；以及连结上述第一至第三圆弧部中的任意两个圆弧部的第一以及第二连结部，上述第一至第三环状导电板以在任意一个环状导电板的上述第一圆弧部的径向外侧配置其它两个环状导电板的上述第二以及第三圆弧部的方式层叠。并且，也可以构成为，上述第一至第三环状导电板中，任意两个环状导电板形成为相同形状，并使该两个环状导电板表里反转地层叠。本专利技术的效果如下。根据本专利技术的层叠线圈，与小径的环状导电板的外周侧被大径的环状导电板包围的情况比较，能够提高散热性。附图说明图1表示构成本专利技术的实施方式的层叠线圈的环状导电板的形状的一例，图1(a) 是主视图，图1(b)是后视图。图2(a)是表示将两个环状导电板表里反转而在轴向层叠的状态的立体图，图 2(b)以及图2(c)是图2(a)的分解立体图。图3表示在轴向层叠了第一线圈部以及第二线圈部的层叠线圈，图3(a)是整体立体图，图3(b)是图3(a)的A-A线剖视图，图3(c)是图3(a)的B-B线剖视图，图3 (d)是图 3 (a)的C-C线剖视图，图3 (e)是图3 (a)的D-D线剖视图，图3 (f)是图3 (a)的E-E线剖视图。图4是表示通过对带状的导电性金属进行冲压成型而得到的多个环状导电板经由支承部而被支承于支承部件的状态的一例的俯视图。图5是表示将三个层叠线圈并联地连接的情况的连接例的说明图。图6是表示将三个层叠线圈串联地连接的情况的连接例的说明图。图7表示本实施方式所涉及的层叠线圈，图7(a)是主视图，图7(b)是图7(a)的 F-F线剖视图，图7(c)是图7(a)的G-G线剖视图，图7 (d)是图7(a)的H-H线剖视图。图8是表示第一 第三环状导电板的形状的主视图， 图8(a)表示第一环状导电板，图8(b)表示第二环状导电板，图8(c)表示第三环状导电板。符号说明1-环状导电板，1A、1B_第一以及第二环状导电板，9-支承部件，9a_支承部，10-绝缘层，10AU0B-第一以及第二线圈部，11、11a、Ilb-第一圆弧部，12、12a、12b_第二圆弧部， 13、13a、13b-连结部，14、14a、14b-第一端子片，15、15a、15b-第二端子片，20-绝缘层，21、 22、23_第一 第三环状导电板，21a、22a、23a-第一圆弧部，21b、22b、23b-第二圆弧部， 21c、22c、23c-第三圆弧部，21d、22d、23d-第一连结部，21e、22e、23e-第二连结部，21f、 22f、23f-第一端子片，21g、22g、23g-第二端子片，100-层叠线圈，101 103-第一 第三层叠线圈，200-层叠线圈，201 203-第一 第三线圈部，O、O1'02、O3-中心点，S-缝隙， C-中心轴线。具体实施方式第一实施方式图1表示构成本专利技术的实施方式的层叠线圈的环状导电板的形状的一例，图1(a) 是主视图，图1(b)是后视图。环状导电板I形成为由铜、铝等导电性的金属构成的平板状。该环状导电板I 一体地具有第一圆弧部11 ;第二圆弧部12 ;相互连结第一圆弧部11以及第二圆弧部12的连结部13 ;与第一圆弧部11连续地设置的第一端子片14 ；以及与第二圆弧部12连续地设置的第二端子片15。并且，环状导电板I除了形成于第一端子片14与第二端子片15之间的狭缝状的缝隙S之外，形成为环状。第一圆弧部11与第二圆弧部12形成为共用中心点O的同心的圆弧形状，并在径向不重叠。第一圆弧部11以及第二圆弧部12各自的内径以及外径不同，第二圆弧部12的内径比第一圆弧部11的外径大。本实施方式中，第一圆弧部11的内半径(从中心点O至第一圆弧部11的内侧的端部的距离)ril设定为14. 5mm，第一圆弧部11的外半径(从中心点 O至第一圆弧部11的外侧的端部的距离)r12设定为19. 5mm,第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种层叠线圈，具备形成为平板状的多个环状导电板，各环状导电板隔着绝缘体在轴向被层叠，上述层叠线圈的特征在于，上述各环状导电板具备内径以及外径互为不同的同心状的多个圆弧部、以及相互连结上述多个圆弧部的连结部，上述多个环状导电板配置为，使上述各环状导电板的上述连结部彼此相对，上述各环状导电板的圆弧部在径向并排。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：山本哲，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：
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