具有屏蔽结构之触控面板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种具有屏蔽结构之触控面板及其制造方法，该触控面板包括：一导电圈，设置于该基板之上表面之周边；一屏蔽层，设置于该基板之下表面；及复数个导电连接点用以电连接屏蔽层与导电圈。具有屏蔽结构之触控面板及其制造方法可使屏蔽层到挠性印刷电路(Flex?Printed?Circuit，FPC)之不同距离的阻抗一致，而消除在操作触控面板时受到来自触控面板下方之液晶显示器或电子设备等的杂讯干扰，同时，具有屏蔽结构之触控面板制作简单，进而节省制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及触控面板，特别是涉及一种。技术背景触控面板依感应原理可分为电阻式、电容式、音波式及光学式等。该等触控面板系 检测由触摸所产生电信号、光信号及音波信号等的变化，藉此变化以计算并判断出触摸位置。习知的结合触控面板的电子设备中，屏蔽层形成在触控面板与电子设备之间，并 将该屏蔽层的一端电连接至挠性印刷电路(Flex Printed Circuit, FPC)之屏蔽接脚。屏 蔽层将吸收来自电子设备的杂讯，且经由FPC之屏蔽接脚释放杂讯。然而，屏蔽层在靠近FPC的阻抗比较低，而远离FPC的阻抗比较高，如此屏蔽层之 阻抗的不一致将造成杂讯屏蔽的效果变差，而使得在操作触控面板时依旧会受到来电子设 备的杂讯干扰。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种，利用环绕设 计的导电圈与屏蔽层电性连接，使得屏蔽层即便在距离屏蔽接脚不同的情况下也不会造成 阻抗不一致，进而可改善杂讯屏蔽效果变差的问题。本专利技术提供一种具有屏蔽结构之触控面板，包括一导电圈，设置于一基板之上表 面之周边；一屏蔽层，设置于所述基板之下表面；及复数个导电连接点，电连接所述屏蔽层 与所述导电圈。本专利技术另系提供一种具有屏蔽结构之触控面板之制造方法，包含形成一屏蔽层 于一基板之下表面；形成一导电圈于所述基板之上表面；以及布设复数个导电连接点以电 连接所述屏蔽层与所述导电圈。本专利技术提供的具有屏蔽结构之触控面板，可使屏蔽层到挠性印刷电路之不同距离 的阻抗一致，而消除在操作触控面板时受到来自触控面板下方之液晶显示器或电子设备等 的杂讯干扰。附图说明下面结合具体实施方式及附图，对本专利技术作进一步详细说明。图1为本专利技术之具有屏蔽结构之触控面板之基板上表面示意图。图2为本专利技术之具有屏蔽结构之触控面板之基板下表面示意图。图3为本专利技术之具有屏蔽结构之触控面板之基板上表面平面示意图。图4为本专利技术之具有屏蔽结构之触控面板之剖面示意图。具体实施方式为使本专利技术之上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配 合所附图式，作详细说明如下。图1及2为本专利技术之具有屏蔽结构之触控面板。参照图1及2，该具有屏蔽结构之 触控面板包括基板10、屏蔽层12、导电圈14及复数个导电连接点18。其中，导电圈14设置 于触控面板之基板10之上表面之周边，且屏蔽层12设置于该基板10之下表面上。其中， 该屏蔽层12系一导电层，例如金属或铟锡氧化物(ITO)或其任意组合。该具有屏蔽结构之 触控面板进一步包括复数个电极22、24，且被导电圈14包围。其中，在不同实施方式中，该 导电圈14可以由金属材料制成，也可以由透明导电材料制成，例如铟锡氧化物(ITO)。导电 圈14电连接至一挠性印刷电路16 (Flex Printed Circuit, FPC)之屏蔽接脚。在不同实施 方式中，屏蔽层12系为平面结构或网状结构，并将屏蔽层12接地。复数个导电连接点18用以电连接屏蔽层12与导电圈14。在不同实施方式中，导 电连接点18的布设位置，既可以布设于基板10之四个角落，亦可以布设基板之四个边缘， 且每个边缘至少布设一个导电连接点18 ;导电连接点18的布设方式，既可以跨设于基板10 之侧面，亦可以藉由在基板10上设置通孔的方式实现，即于基板10进一步包含复数个通孔 (未图示)。设置于屏蔽层12与导电圈14相对的位置，导电连接点18设置于通孔中。上述导电连接点18的布设位置与布设方式可以任意组合来实现屏蔽层12与导电 圈14的电连接。例如，图1、2所示之实施方式中。导电连接点18布设于基板10之四个角 落且跨设于基板10之侧面，以电连接屏蔽层12与导电圈14。其中，该等导电连接点18可 使用银胶或导电胶带。请参考图3、4，形成在基板10之上表面电极分为垂直轴向电极22及水平轴向电 极24。另外，在基板10之上表面的周边形成周边连接线20，周边连接线20分别电连接垂 直轴向电极22及水平轴向电极24，周边连接线20用以输出该等垂直轴向电极22及水平轴 向电极24所产生的信号。其中，每一个垂直轴向电极22包含复数个垂直轴向导电单兀26 及电连接该等垂直轴向导电单元26之复数个垂直轴向导线28，而每一个水平轴向电极24 包含复数个水平轴向导电单元30及电连接该等水平轴向导电单元30之复数个水平轴向导 线32。在本实施方式中，周边连接线20、垂直轴向导线28、水平轴向导线32及导电圈14 系使用相同的金属材质。在另一实施方式中，周边连接线20、垂直轴向导线28、水平轴向导 线32及导电圈14亦可使用相同的透明导电材质。参考上述各图式，以说明本专利技术之具有屏蔽结构之触控面板之制造方法。下述实 施方式之制造方法顺序可视实际触控面板之制造方法顺序而加以调整，并非用以局限本发 明之制造方法。与本专利技术之制造方法无关之制造方法亦省略说明。再次参考图1-4，首先，形成一屏蔽层12于基板10之下表面；接着，形成复数个垂 直轴向电极22、水平轴向电极24及一导电圈14于基板10之上表面,其中，导电圈14系包 围该等垂直轴向电极22及水平轴向电极24;其次，布设复数个导电连接点18以电连接屏 蔽层12与导电圈14。其中，在形成该等垂直轴向电极22及水平轴向电极24的步骤中，布设复数个垂直 轴向导电单元26、水平轴向导电单元30及垂直轴向之导线28于基板10之上表面，每一垂 直轴向之导线28电连接相邻之导电单元26以构成垂直轴向电极22。接着，同时布设该导电圈14、复数个周边连接线20及水平轴向之导线32于基板10之上表面，每一水平轴向之 导线32电连接相邻之导电单元30以构成水平轴向电极24，而周边连接线20分别电连接该 等垂直轴向电极22及水平轴向电极24，以输出垂直轴向电极22及水平轴向电极24所产生 的信号。周边连接线20电连接至挠性印刷电路16之信号接脚，而导电圈14电连接至挠性 印刷电路16之屏蔽接脚。由于导电圈14、周边连接线20及导线32使用相同的导电材料，例如金属材料或透 明导电材料(如铟锡氧化物(ITO))或其任意组合，所以导电圈14、周边连接线20及导线 32可以同时布设于基板10之上表面。形成基板10之下表面的屏蔽层12系为平面结构或网状结构，并且将屏蔽层12予 以接地。在不同实施方式中，导电连接点18的布设位置，既可以布设于基板10之四个角 落，亦可以布设基板之四个边缘，且每个边缘至少布设一个导电连接点18 ;导电连接点18 的布设方式，既可以跨设于基板10之侧面，亦可以藉由在基板10上设置通孔的方式实现， 即于基板10进一步包含复数个通孔(未图示)，其设置于屏蔽层12与导电圈14相对的位 置，导电连接点18设置于通孔中。上述导电连接点18的布设位置与布设方式可以任意组合来实现屏蔽层12与导电 圈14的电连接。例如，图1、2所示之实施方式中，导电连接点18布设于基板10之四个角 落且跨设于基板10之侧面，以电连接屏蔽层12与导电圈14。其中，该等导电连接点18可 使用银胶或导电胶带。综上所述，本专利技术之优点系提供一种，藉 由导电连接点电连接屏蔽层与导电圈，可使屏蔽层到挠性印刷电路之不同距离的阻抗一 致，而消除在操作触控面板时受到来自触控面板下方之液晶显示器或电子设备等的杂讯干 扰，同时，具有屏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有屏蔽结构之触控面板，包括：一导电圈，设置于一基板之上表面之周边；一屏蔽层，设置于所述基板之下表面；以及复数个导电连接点，电连接所述屏蔽层与所述导电圈。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶惠林，余晶，林群峰，
申请(专利权)人：宸鸿科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：