【技术实现步骤摘要】
温度评价电路
本专利技术的实施例涉及一种包括温度评价电路的电子电路。具体实施例涉及一种包括集成电路和被配置为评价集成电路中的至少一个温度的温度评价电路的电子电路。
技术介绍
集成电路可以包括在半导体本体中集成的多个不同的半导体器件。在集成电路外部的故障诸如短路可以在半导体本体中的这些器件的一个器件或者几个器件中引起电能消耗并且可以因此引起半导体本体的温度增加。在开始时，这是刚好在故障发生之后，温度增加仅仅是局部的，即在消耗半导体器件位于此处的位置处，而当故障存在更长的时间时， 温度增加的区域扩大。为了防止集成电路热过载，能够在集成电路中布置至少一个温度传感器。这个温度传感器提供代表在温度传感器位于此处的位置处的温度的温度信号。这个温度得以评价，从而能够采取适当的超温保护措施，诸如切断集成电路的一个部分。根据一种方案，不仅在一个位置处的温度，而且在两个位置处的温度之间的温差也得到测量和评价。在带有多个不同的器件和多个温度传感器的集成电路中，被配置为评价各个温度或者温差的评价电路能够是非常复杂的。存在对易于实现并且能够容易地适配于具体需要的温度评价电路的需要。专利技...
【技术保护点】
一种包括温度评价电路的电子电路，所述温度评价电路包括：第一传感器电路，所述第一传感器电路包括第一输出端子并且被配置为感测在所述电子电路的第一位置处的第一温度并且在所述第一输出端子处产生依赖于所述第一温度的第一输出电流；第二传感器电路，所述第二传感器电路包括第二输出端子并且被配置为感测在所述电子电路的第二位置处的第二温度并且在所述第二输出端子处产生依赖于所述第二温度的第二输出电流；和评价电路，所述评价电路包括被连接到所述第一输出端子和所述第二输出端子的输入端子并且被配置为提供依赖于在所述输入端子处接收的电流的评价信号。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：M费尔特凯勒，
申请(专利权)人：英飞凌科技奥地利有限公司，
类型：发明
国别省市：
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