【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于测控
，特别涉及一种便携式温度测试仪。
技术介绍
温度传感器有很多种，常用的有热敏电阻、热电偶温度传感器、模拟集成温度传感器和数字温度传感器。热敏电阻传感器具有体积小、灵敏度高、反应速度快、分辨率高等优点，但线性度低、稳定性差；热电耦温度传感器具有结果简单、制作方便、测量范围宽、精度高、热惯性小等特点，但灵敏度低；模拟集成温度传感器具有功能单一(仅测量温度)、测量误差小、价格低、相应速度快、传输距离远、体积小、重量轻、微功耗等特点。数字温度传感器是能输出温度数据及相关的温度控制量，在硬件的基础上通过软件来实现测试功能，精度高，功能多，总线标准化、可靠性高。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术提供一种便携式温度测试仪。本专利技术的技术方案是这样实现的该便携式温度测试仪由微处理器、温度传感器、电源模块、数码管驱动模块、LED显示模块、测试开关模块、光耦隔离模块和状态指示模块组成，电源模块与微处理器相连接，温度传感器模块和微处理器相连接，数码管驱动模块与微处理器及LED显示模块相连接，测试开关模块与微处理器相连接，光耦隔离模块与微处理器及状态指示模块相连接。装置工作时，测试开关打开，传感器检测被测物里温度并传递给微处理器，微处理器经过计算得到被测物体的温度值，微处理器将温度值发送到数码管驱动单元，温度值通过LED显示模块显示出来，同时，微处理器输出的装置工作状态信号通过状态指示模块显示出来。本专利技术的优点测试仪结构简单、测量速度快、实时性能好、可靠性高。附图说明图I为便携式温度测试仪结构图。具体实施例方式本专利技术的详细结构结合...
【技术保护点】
一种便携式温度测试仪，其特征在于：由微处理器、温度传感器、电源模块、数码管驱动模块、LED显示模块、测试开关模块、光耦隔离模块和状态指示模块组成，电源模块与微处理器相连接，温度传感器模块和微处理器相连接，数码管驱动模块与微处理器及LED显示模块相连接，测试开关模块与微处理器相连接，光耦隔离模块与微处理器及状态指示模块相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李翠，
申请(专利权)人：沈阳信达信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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