【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及建筑材料领域，具体地说，特别涉及到一种具有耐高温性能的建筑用空心砖。
技术介绍
空心砖是以粘土、页岩等为主要原料，经过原料处理、成型、烧结制成。空心砖的孔洞总面积占其所在砖面积的百分率，称为空心砖的孔洞率，一般应在15%以上。空心砖和实心砖相比，可节省大量的土地用土和烧砖燃料，减轻运输重量；减轻制砖和砌筑时的劳动强度，加快施工进度；减轻建筑物自重，加高建筑层数，降低造价。申请号为201120525915. 6的专利申请文件公开了一种建筑用空心砖，包括砖体，所述砖体的中部设有内腔，所述砖体的顶部设有突出的定位筋，所述砖体的底部两侧设有向下方延伸与定位筋高度相适配的棱边，所述内腔周边均布有周边通孔。但是这种空心砖的耐闻温性能仍有待提闻。综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要一种建筑用空心砖，以解决以上提到的不足，
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种建筑用空心砖，通过采用真空隔热层和高温绝热层的结构设计，提高了空心砖的耐高温性能，克服了传统技术中的不足，从而实现本专利技术的目的。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现 一种建筑用空心砖...
【技术保护点】
一种建筑用空心砖，它包括一空心砖砖体，所述空心砖砖体的内部开设有空心腔，所述空心砖砖体的表面开设有若干通孔，所述通孔的一端与所述空心腔连通，其特征在于，所述空心砖砖体的表面覆有耐高温绝热层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪伟，
申请(专利权)人：常熟建工建设集团有限公司苏州分公司，
类型：发明
国别省市：
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