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热熔胶膜及其制造方法技术

技术编号:8484307 阅读:264 留言:0更新日期:2013-03-28 03:42
本发明专利技术公开一种热熔胶膜及其制造方法,该热熔胶膜的组分中包括聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂及香料,其中组分中配比按重量百分比为:聚乙烯70%~75%、氢化松香24%~28%、抗氧化剂0.1%~1%、防静电剂0.5%~1%、香料0.05%~0.08%。本发明专利技术热熔胶膜制成后,只需要加少量滑石粉即可,无需底纸等作为热熔胶膜的卷装载体,工艺简单,既环保又节省材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热熔胶膜,尤其涉及一种无载体。
技术介绍
热熔胶膜是一种可塑性的粘合剂制成的膜体,在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变,而化学特性不变,其无毒无味,属环保型化学产品。热熔胶膜广泛应用于物件间的粘接,如塑料、纸张、木头、纺织物等材料制成的物件间的粘结。热熔胶膜受热而变为熔融状态,因此,在不平整物体表面粘接也可获得好的效果。例如,家具制造过程中的热熔粘接,电子产品内部元件与外壳的粘合固定、补强板与壳体的粘合固定,智能卡芯片与卡体的粘合固定、芯片式护照层压粘合,手机视窗框和前盖的粘接。现有热熔胶膜在生产制造中,有刺激性气味的气体产生。另外,热熔胶膜在卷装时需要底纸做载体,即将热熔胶膜贴合与底纸上,然后将底纸卷筒。该种需要底纸做载体的生产方法浪费材料,工艺复杂,制造及使用成本高。
技术实现思路
鉴于以上所述,本专利技术提供一种制造及使用成本低的热熔胶膜。另外,还有必要提供一种上述热熔胶膜的制造方法。一种热熔胶膜,其配方中包括聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂及香料,各组分所占的重量百分比为聚乙烯70 % 75 %、氢化松香24% 28 %、抗氧化剂O.1 % 1%、防静电剂 O. 5%~ 1%、香料 O. 05% O. 08%。 优选地,所述抗氧化剂为抗氧化剂1010,主要成分为四[甲基-(3,5_ 二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。优选地,所述防静电剂为纳米掺锑二氧化锡(ATO)聚氨酯材料或聚酰胺石墨纳米材料。优选地,所述香料为工业香精。一种热熔胶膜的制造方法,包括以下步骤提供聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂、香料,重量百分比为聚乙烯70% 75%、氢化松香24% 28%、抗氧化剂O. 1% 1%、防静电剂O. 5% 1%、香料O. 05% O. 08%,进行混合,得到混合物;将所述混合物加入造粒机的搅拌室中搅拌并加热到熔融后,通过切粒机制成颗粒;将所述的颗粒加入吹制机吹制成膜;将所述的膜流涎而获得热熔胶膜;在所述的热熔胶膜上撒防粘剂即可;优选地,所述防粘剂为滑石粉。相较于现有技术,本专利技术热熔胶膜制成后,只需要加少量滑石粉就可以得到成品,无需底纸等作为热熔胶膜的卷装载体,工艺简单,既环保又节省材料。附图说明图1是本专利技术热熔胶膜的生产工艺流程示意图;图2是应用本专利技术热熔胶膜制得的胶合板结构示意图。具体实施例方式本专利技术中热熔胶膜广泛应用于金属、塑料、纸张、木头、纺织物等多种材料间的粘口 ο本专利技术较佳实施例中,该热熔胶膜由下述重量百分比的原料组成聚乙烯70% 75%、氢化松香24% 28%、抗氧化剂O. 1% 1%、防静电剂O. 5% 1%及香料O. 05% 0.08%。在本专利技术的较佳实施例中,所述的抗氧化剂为抗氧化剂1010,主要成分为四季戊四醇酯。所述抗静电剂可为纳米导电复合材料,如纳米掺锑二氧化锡(ATO)聚氨酯材料或聚酰胺石墨纳米材料,具有较佳的导除静电性能。所述香料可为工业香精。上述热熔胶膜的制造方法,包括以下步骤配料提供原料聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂、香料且称重按质量百分比 聚乙烯70% 75%、氢化松香24% 28%、抗氧化剂O. 1% 1%、防静电剂O. 5% 1%、香料O. 05% O. 08%,进行混合,得到混合物。造粒提供造粒机,包括主机、喂料机和切粒机,将所述的混合物加入造粒机的搅拌室中搅拌并加热到熔融后,通过切粒机制成颗粒。吹制提供吹制机,将所述的颗粒置入吹制机内,通过吹膜机吹制成薄膜。流涎提供流涎机,将所述的薄膜通过流涎机,流涎成型形成热熔胶膜。撒粉提供卷装机,在所述的热熔胶膜上撒少量的防粘剂,如滑石粉等即可制得成品。本热熔胶膜在制造过程中,加入的香料可以去除生产过程中产生的刺激性气味。该工艺简单制成的热熔胶膜,无需底纸等作为热熔胶膜的卷装载体,既环保又节省材料。所述热熔胶膜制造的具体工艺可结合如下具体实施例进一步加以详细说明。实施例1提供聚乙烯74克、氢化松香25克、抗氧化剂O. 45克、防静电剂O. 5克、香料O. 05克;将上述聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂、及香料置入造粒机的搅拌室内,进行混合搅拌后制成颗粒;将所述的颗粒通过吹制机吹制成膜;将所述的膜流涎而获得热熔胶膜;在所述的热熔胶膜上撒防粘剂即可得成品。经检测,上述实施例中制得的热熔胶膜软化点温度在117°C,熔融温度在140°C。实施例2提供聚乙烯70克、氢化松香28克、抗氧化剂O. 95克、防静电剂I克、香料O. 05克;将上述聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂、香料置入一造粒机的搅拌室内,进行混合搅拌后切制成颗粒;将所述的颗粒通过一吹制机吹制成膜;将所述的膜流涎而获得热熔胶膜;在所述的热熔胶膜上撒防粘剂即可得成品。经检测,上述实施例中制得的热熔胶膜软化点温度在113°C,熔融温度在136°C。实施例3提供聚乙烯75克、氢化松香24克、抗氧化剂O. 2克、防静电剂O. 72克、香料O. 08克;将所述聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂、及香料置入一造粒机的搅拌室内,进行混合搅拌后切制成颗粒;将所述的颗粒通过一吹制机吹制成膜;将吹制机吹制的膜流涎而获得热熔胶膜;在所述的热熔胶膜上撒防粘剂即可得成品。 经检测,上述实施例中制得的热熔胶膜软化点温度在115°C,熔融温度在138°C。请参阅图2,应用热熔胶膜制得的胶合板10,该胶合板10包括顶层12、中间层14、底层16、以及分别粘结在顶层12与中间层14之间,中间层14与底层16之间的热熔胶膜18。其中顶层12与底层的厚度分别为O. 7mm,中间层的厚度为1. 5mm,每一热熔胶膜18的厚度为O. 04_。经测试,该胶合板的剪切强度达到11. 5kg/cm2,表面胶合强度达到O. 4MPa,该胶合板粘接牢固,充分满足该胶合板的应用要求。综上,应用该热熔胶膜粘接的物件,粘接稳定,且具有较高的剪切强度和表面胶合强度。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。权利要求1.一种热熔胶膜,其特征在于该热熔胶膜组分中包括聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、 防静电剂及香料,各组分所占重量百分比为聚乙烯70% 75%、氢化松香24% 28%、抗氧化剂O. 1%~ 1%、防静电剂O. 5%~ 1%、香料O. 05% O. 08%。2.根据权利要求1所述的热熔胶膜,其特征在于所述抗氧化剂主要成分为四季戊四醇酯。3.根据权利要求1所述的热熔胶膜,其特征在于所述防静电剂为纳米导电复合材料。4.根据权利要求3所述的热熔胶膜,其特征在于所述防静电剂纳米导电复合材料为纳米掺锑二氧化锡(ATO)聚氨酯材料或聚酰胺石墨纳米材料。5.根据权利要求1所述的热熔胶膜,其特征在于所述香料为工业香精。6.一种热熔胶膜的制造方法,包括下述工艺步骤将聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂及香料,称重按重量百分比聚乙烯70% 75%、氢化松香24% 28%、抗氧化剂O. 1% 1%、防静电剂O. 5% 1%、香料O. 05% O.08%,进行混合,得到混合物;将所述的混合物通过造粒机搅拌并制成颗粒;将所述的颗粒加入吹制本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种热熔胶膜,其特征在于:该热熔胶膜组分中包括聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂及香料,各组分所占重量百分比为:聚乙烯70%~75%、氢化松香24%~28%、抗氧化剂0.1%~1%、防静电剂0.5%~1%、香料0.05%~0.08%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:韩欲滋
申请(专利权)人:韩欲滋
类型:发明
国别省市:

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