【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种隔热砖，属于建筑砖材领域。
技术介绍
现有的砖块一般是采用水泥、石块等作为材料制造的，制造的砖块一般是实心当成砖块，这种内心的砖块一般导热系数很高，因此作为建筑材料使用时，夏天时就很容易将外界的高温传导进室内，冬天时很容易将外界的低温传导进室内，因此为了改善人们的住房环境，就必须研发一种隔热砖，能够具有导热系数低的特点，从而避免室内温度收到外界环境过大的干扰。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种隔热砖，具有导热系数低、耐用结实的特点。为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案 一种隔热砖，其特征在于所述隔热砖包括一隔热层以及一表层，所述表层对应设置在所述隔热层之上，与所述隔热层结合在一起；所述隔热层由发泡水泥、砂石以及岩棉组成；所述表层由水泥和砂石组成。前述的一种隔热砖，其特征在于所述隔热层的厚度为10_20cm。前述的一种隔热砖，其特征在于所述表层的厚度为O. 5-1. 5cm。本专利技术的有益之处在于本专利技术提供的一种隔热砖，隔热层由于添加了发泡水泥、岩棉等隔热材料，因此具有很好的隔热效果，表层质地紧密，因...
【技术保护点】
一种隔热砖，其特征在于：所述隔热砖包括一隔热层以及一表层，所述表层对应设置在所述隔热层之上，与所述隔热层结合在一起；所述隔热层由发泡水泥、砂石以及岩棉组成；所述表层由水泥和砂石组成。
【技术特征摘要】
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