声光调制器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种声光调制器件，包括换能器和声光介质，所述换能器包括压电晶体，所述压电晶体的上表面镀制金属薄膜作为上电极，下表面依次镀制金属薄膜及二氧化硅薄膜分别作为下电极及第一键合层；所述声光介质上表面具有包含二氧化硅材料的第二键合层；所述换能器与声光介质通过第一键合层与第二键合层键合成一体。本实用新型专利技术的声光调制器件，以二氧化硅材料作键合层，键合强度大、键合材料成本低廉、键合工艺简单。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

声光调制器件
本技术涉及声光
，尤其是一种用于调Q脉冲激光器的声光调制器件。
技术介绍
声光调制是一种外调制技术，通常把控制激光束强度变化的声光器件称作声光调制器，传统声光调制器件，因采用金属薄膜材料作为键合层。如图I所示，为现有的一种声光调制器件结构示意图，由换能器Γ、声光介质 2，及驱动电源三部分组成，其中换能器包括压电材料101'、上表电极102'、下表电极 103'、键合层104'。具体为压电材料102'上下表面抛光并分别镀制金属薄膜作为上下表面电极，并且在下电极金属薄膜表面再镀制一层金属材料薄膜，如金、银、铟、或锡薄膜， 作为键合层，同时在声光介质材料202'上表面同样镀制一层金属薄膜作为键合层20Γ。 采用真空压焊或超声焊金属键合工艺将换能器Γ及声光介质2'金属键合层键合在一起，并配备驱动电源，由此组成完整的声光调制器件。该传统声光调制器件，因采用金属薄膜材料作为键合层，存在如下的缺点第一，键合时采用真空压焊，需在真空中加压，其键合工艺复杂，设备成本高昂；第二，超声波金属键合需辅以加热加压，由于金属膜层，压电材料，以及声光介质的热膨胀系数差异很大，键合后存在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种声光调制器件，包括换能器和声光介质，其特征在于：所述换能器包括压电晶体，所述压电晶体的上表面镀制金属薄膜作为上电极，下表面依次镀制金属薄膜及二氧化硅薄膜分别作为下电极及第一键合层；所述声光介质包括声光介质材料层，声光介质材料层的上表面具有包含二氧化硅材料的第二键合层；所述换能器与声光介质通过第一键合层与第二键合层键合成一体。

【技术特征摘要】
1.一种声光调制器件，包括换能器和声光介质，其特征在于所述换能器包括压电晶体，所述压电晶体的上表面镀制金属薄膜作为上电极，下表面依次镀制金属薄膜及ニ氧化娃薄膜分别作为下电极及第一键合层；所述声光介质包括声光介质材料层，声光介质材料层的上表面具有包含ニ氧化娃材料的第二键合层；所述换能器与声光介质通过第一键合层与第二键合层键合成一体。2.根据权利要求I所述的声光调制器件，其特征在于所述压电晶体是铌酸锂晶体、钽酸锂晶体、锗酸锂晶体、银酸钡钠晶体或石英晶体。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建林，林玲，
申请(专利权)人：福建华科光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：