【技术实现步骤摘要】
一种硅压力敏感组件
本技术涉及一种压力传感器，特别是一种硅压力敏感组件。
技术介绍
目前，扩散硅压力敏感芯片的封装形式多为带O型圈的圆柱形结构，O型圈主要用来密封压力介质，这种方式具有安装方便、便于测试的优点。但是O型圈耐腐蚀、耐高低温、 抗老化性能有限，影响产品的可靠性和寿命，甚至，在某些恶劣环境中，O型圈不能满足使用要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种可密封焊接在压力测量部位的硅压力敏感组件，克服现有O型圈密封式硅压力敏感组件密封性差、可靠性低、不耐腐蚀的缺点。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是一种硅压力敏感组件，包括硅压力敏感芯片、一端开口的基座、引脚，基座开口的一端固定有波纹膜片，波纹膜片与基座底面之间形成的腔体内灌充有硅油，引脚穿过基座底面，基座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片固定在基座底面上，硅压力敏感芯片通过引线与引脚连接，基座侧面外壁上设有O型圈密封沟槽，基座外壁设有法兰。与现有技术相比，本技术的有益效果是本技术密封性好、可靠性高，具有耐腐蚀的能力，可以实现硅压力敏感组件的长...
【技术保护点】
一种硅压力敏感组件，包括硅压力敏感芯片、一端开口的基座、引脚，基座开口的一端固定有波纹膜片，波纹膜片与基座底面之间形成的腔体内灌充有硅油，引脚穿过基座底面，基座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片固定在基座底面上，硅压力敏感芯片通过引线与引脚连接，基座侧面外壁上设有O型圈密封沟槽，其特征在于，基座外壁设有法兰。
【技术特征摘要】
1.一种娃压力敏感组件，包括娃压力敏感芯片、一端开口的基座、引脚，基座开口的一端固定有波纹膜片，波纹膜片与基座底面之间形成的腔体内灌充有硅油，引脚穿过基座底面，基座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片固定在基座底面上，硅压力敏感芯片通过引线与引脚连接，基座侧面外壁上设有O型圈密封沟槽，其特征在于，基座外壁设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：金忠，谢贵久，颜志红，何迎辉，谢锋，何峰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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