一种硅压力敏感组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅压力敏感组件，包括硅压力敏感芯片，还包括一端开口的基座、引脚，基座开口的一端固定有波纹膜片，波纹膜片与基座底面之间形成的腔体内灌充有硅油，引脚穿过基座底面，基座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片固定在基座底面上，硅压力敏感芯片通过引线与引脚连接，本实用新型专利技术密封性好、可靠性高，具有耐腐蚀的能力，可以实现硅压力敏感组件的长期可靠密封。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种硅压力敏感组件
本技术涉及一种压力传感器，特别是一种硅压力敏感组件。
技术介绍
目前，扩散硅压力敏感芯片的封装形式多为带O型圈的圆柱形结构，O型圈主要用来密封压力介质，这种方式具有安装方便、便于测试的优点。但是O型圈耐腐蚀、耐高低温、 抗老化性能有限，影响产品的可靠性和寿命，甚至，在某些恶劣环境中，O型圈不能满足使用要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种可密封焊接在压力测量部位的硅压力敏感组件，克服现有O型圈密封式硅压力敏感组件密封性差、可靠性低、不耐腐蚀的缺点。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是一种硅压力敏感组件，包括硅压力敏感芯片、一端开口的基座、引脚，基座开口的一端固定有波纹膜片，波纹膜片与基座底面之间形成的腔体内灌充有硅油，引脚穿过基座底面，基座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片固定在基座底面上，硅压力敏感芯片通过引线与引脚连接，基座侧面外壁上设有O型圈密封沟槽，基座外壁设有法兰。与现有技术相比，本技术的有益效果是本技术密封性好、可靠性高，具有耐腐蚀的能力，可以实现硅压力敏感组件的长期可靠密封。附图说明图I为本技术一实施例剖视图；其中I :基座；2 :娃压力敏感芯片；3 父粘剂；4 :波纹I吴片；5 :娃油；6 :金丝引线；7 :柯伐合金引脚；8 :玻璃釉；9 :法兰。具体实施方式如图I所示，本技术一实施例包括硅压力敏感芯片，还包括一端开口的基座、 四个柯伐合金引脚，基座开口的一端固定有波纹膜片，波纹膜片与基座底面之间形成的腔体内灌充有硅油，四个柯伐合金引脚均穿过基座底面，基座底面内部柯伐合金引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片通过胶粘剂胶粘在基座底面上，硅压力敏感芯片通过金丝引线分别与四个柯伐合金引脚连接，基座侧面外壁上设有O型圈密封沟槽，基座外壁设有法兰。波纹膜片用来密封硅油和传递压力。在未焊接前通过O型圈密封沟槽将焊接式压力敏感组件密封在的测试工装上，可以方便快捷的掌握焊接式硅压力敏感组件的性能，测试合格的焊接式硅压敏感组件可以永久的焊接在压力测量部位，实现对压力的长期可靠测量。将焊接式硅压力敏感组件装配在预先加工有压力接口的管路上，采用焊接技术将法兰的法兰面与压力接口焊接上，这种焊接密封方式可以实现恶劣环境下长期可靠的密封。为了保证焊接的强度和可靠性，所述焊接法兰的焊接位置优选在基座底端，所述焊接技术优先选择电子束焊接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅压力敏感组件，包括硅压力敏感芯片、一端开口的基座、引脚，基座开口的一端固定有波纹膜片，波纹膜片与基座底面之间形成的腔体内灌充有硅油，引脚穿过基座底面，基座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片固定在基座底面上，硅压力敏感芯片通过引线与引脚连接，基座侧面外壁上设有O型圈密封沟槽，其特征在于，基座外壁设有法兰。

【技术特征摘要】
1.一种娃压力敏感组件，包括娃压力敏感芯片、一端开口的基座、引脚，基座开口的一端固定有波纹膜片，波纹膜片与基座底面之间形成的腔体内灌充有硅油，引脚穿过基座底面，基座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片固定在基座底面上，硅压力敏感芯片通过引线与引脚连接，基座侧面外壁上设有O型圈密封沟槽，其特征在于，基座外壁设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：金忠，谢贵久，颜志红，何迎辉，谢锋，何峰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：实用新型
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