一种电阻焊接双电极头压力自动平衡结构制造技术

技术编号:8461873 阅读:223 留言:0更新日期:2013-03-22 23:34
本实用新型专利技术提供了一种电阻焊接双电极头压力自动平衡结构,包括上电极和设于上电极下方的下电极,其特征在于:还包括底板,底板下表面设有转轴支架,上电极座的中心通过上电极座转轴与转轴支架连接,上电极座的左、右两侧均通过等高套筒和平衡弹簧与底板连接,所述上电极与上电极座连接。本实用新型专利技术提供的一种电阻焊接双电极头压力自动平衡结构克服了现有技术的不足,上、下电极之间的压力能自主平衡,焊接强度稳定,保证了产品质量,简单又实用。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

—种电阻焊接双电极头压力自动平衡结构
本技术涉及一种电阻焊接双电极头压力自动平衡结构,属于双电极头焊接

技术介绍
上、下电极之间的压力是影响焊接强度的一个很重要的因素,对于单个电极头, 上、下电极间的压力就是设定的压力,但对于两个电极头,由于产品凸台高度公差和电极修磨的原因,一般的刚性设计不能保证左、右电极头之间的压力一致,如果压力不一致,将严重影响焊接的强度,无法保证产品的质量。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对双电极头电阻焊接时,左、右电极间的压力不一致的问题,提供一种压力自动平衡结构,使左、右电极间的压力一致。为了解决上述技术问题,本技术的技术方案是提供一种电阻焊接双电极头压力自动平衡结构,包括上电极和设于上电极下方的下电极,其特征在于还包括底板,底板下表面设有转轴支架,上电极座的中心通过上电极座转轴与转轴支架连接,上电极座的左、 右两侧均通过等高套筒和平衡弹簧与底板连接,所述上电极与上电极座连接。本技术提供的一种电阻焊接双电极头压力自动平衡结构工作时,整个上电极部分通过上底板安装在点焊机上台面上,随着上台面的下降,等压到最低点时,上电极通过第一工件、第二工件与下电极处于压紧受力状态,当上电极和下电极的左电极和右电极的间隙不一样时,等上电极和下电极闭合后,根据杠杆摆动原理,上电极座会绕着上电极座转轴发生轻微的转动,直至最后左电极和右电极的受力达到平衡。为了确保上电极的初始转动角度合适,上电极座的左、右两侧均通过等高套筒和平衡弹簧与上底板连接,保证上电极座的初始处于水平状态。本技术提供的一种电阻焊接双电极头压力自动平衡结构克服了现有技术的不足,上、下电极之间的压力能自主平衡,焊接强度稳定,保证了产品质量,简单又实用。附图说明图I为本技术提供的一种电阻焊接双电极头压力自动平衡结构单件装夹状态不意图;图2为本技术提供的一种电阻焊接双电极头压力自动平衡结构工作状态示意图;附图标记说明I-底板;2_转轴支架;3_上电极座转轴;4_上电极座;5_上电极;6_下电极;7-平衡弹簧;8_等高套筒;9_锁紧螺丝;10_左电极;11_右电极;12_第一工件;13_第二工件。具体实施方式为使本技术更明显易懂,兹以一优选实施例,并配合附图作详细说明如下。图I为本技术提供的一种电阻焊接双电极头压力自动平衡结构单件装夹状态示意图,所述的一种电阻焊接双电极头压力自动平衡结构包括底板1,底板I下表面装有转轴支架2,上电极座4的中心通过上电极座转轴3与转轴支架2连接,上电极座4的左、右两侧均通过等高套筒8和平衡弹簧7与底板I连接,上电极5与上电极座4连接,下电极6 位于上电极5的下方。结合图2,工作时,整个上电极部分通过上底板I安装在点焊机上台面上,随着上台面的下降,等压到最低点时,上电极5通过第一工件12、第二工件13与下电极6处于压紧受力状态,由于上电极5和下电极6在焊接过程中,需要定期修磨,导致上电极5和下电极6 的左右侧压紧间隙有变化,当上电极5和下电极6的左右侧的左电极10和右电极11的间隙不一样时,等上电极5和下电极6闭合后,根据杠杆摆动原理,上电极座4会绕着上电极座转轴3发生轻微的转动,直至最后左电极10和右电极11的受力达到平衡。为了确保上电极5的初始转动角度合适,上电极座4的左、右两侧均通过等高套筒8和平衡弹簧7并利用锁紧螺丝9与上底板I连接,来保证上电极座4的初始处于水平状态。权利要求1.一种电阻焊接双电极头压力自动平衡结构,包括上电极(5)和设于上电极(5)下方的下电极¢),其特征在于还包括底板(1),底板(I)下表面设有转轴支架(2),上电极座(4)的中心通过上电极座转轴(3)与转轴支架(2)连接,上电极座(4)的左、右两侧均通过等高套筒⑶和平衡弹簧(7)与底板⑴连接,所述上电极(5)与上电极座⑷连接。专利摘要本技术提供了一种电阻焊接双电极头压力自动平衡结构,包括上电极和设于上电极下方的下电极,其特征在于还包括底板,底板下表面设有转轴支架,上电极座的中心通过上电极座转轴与转轴支架连接,上电极座的左、右两侧均通过等高套筒和平衡弹簧与底板连接,所述上电极与上电极座连接。本技术提供的一种电阻焊接双电极头压力自动平衡结构克服了现有技术的不足,上、下电极之间的压力能自主平衡,焊接强度稳定,保证了产品质量,简单又实用。文档编号B23K11/00GK202804465SQ201220434729公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月29日 优先权日2012年8月29日专利技术者钱勇 申请人:上海沿浦金属制品股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻焊接双电极头压力自动平衡结构,包括上电极(5)和设于上电极(5)下方的下电极(6),其特征在于:还包括底板(1),底板(1)下表面设有转轴支架(2),上电极座(4)的中心通过上电极座转轴(3)与转轴支架(2)连接,上电极座(4)的左、右两侧均通过等高套筒(8)和平衡弹簧(7)与底板(1)连接,所述上电极(5)与上电极座(4)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:钱勇
申请(专利权)人:上海沿浦金属制品股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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