可转位的刀片、用于该刀片的构造和用于制造该刀片的方法技术

一种用于制造用于可转位的刀片的构造的方法，该方法包括提供包含陶瓷材料的晶片（20），所述晶片（20）基本上不由硬质合金基底支撑并且具有至多2mm的平均厚度；提供一刀片座（30），所述刀片座具有由周边连接的近端（33）和主远端（34），所述刀片座的所述近端被构造成具有由所述周边（36）的连接部限定的至少两个拐角；所述晶片（20）被构造成具有对应于所述刀片座（30）的所述近端（33）的所述至少两个拐角（35）的至少两个拐角（25），所述方法包括通过粘结材料将所述晶片（20）粘结到所述近端（33），所述晶片（20）的所述拐角（25）布置成邻近所述近端（33）的所述相应拐角（35），以便提供所述构造。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可转位的刀片、用于该刀片的构造和用于制造该刀片的方
本公开大体涉及一种用于机床的可转位刀片的构造，用于该刀片的组件和用于制造该刀片的方法。
技术介绍
美国专利号7，857，557公开了一种可转位的刀片，该刀片设置有涂层结构，该涂层结构包括两层包含连接到包含碳化物的内层的切割材料，例如cBN或金刚石的外层。层结构可以通过钎焊接被施加到刀片座上，在此之前层结构制造为烧结体。
技术实现思路
需要用于机床的可转位的刀片和用于制造该刀片的有效方法，该刀片能够在使用中具有闻的生广率。第一方面，可以提供一种制造用于可转位的刀片的构造的方法，该方法包括提供晶片，该晶片包括陶瓷材料，该晶片基本上不由基片支撑并且具有至多大约2mm或至多大约Imm的均匀厚度；提供具有由周向侧面(在拐角连接部处相遇)连接的近端和主要远端的刀片座(其也可以在此称为基片)，所述刀片座的近端构造成具有至少两个拐角(或顶点或高点)，该至少两个拐角由周向侧面之间的连接部限定；晶片被构造成具有对应于刀片座的近端的两个拐角的至少两个拐角(用于提供刃口)，该方法包括通过粘合材料(例如钎焊合金材料)将晶片粘合到刀片座的近端，晶片的拐角布置成邻近(即，基本上位于上方)近端的对应拐角。拐角可以被圆整或以其他方式在基本上平行于至少邻近拐角的近端的面积的平面中形成弓形；或者拐角在该平面中可以是基本上尖形或带尖的。近端可以包括用于容纳晶片的凹窝和/或引导件，该凹窝可以包括近端的两个拐角，该引导件例如是用于定位晶片的凸台。在一些示例性布置中，刀片座的近端可以具有由周向侧面的连接部限定的至少三个或至少四个拐角，并且晶片可以被构造成具有对应于刀片座的近端的拐角的至少三个或至少四个拐角。第二方面，可以提供一种用于制造公开的构造(用于可转位的刀片)的晶片的方法，该方法包括提供前体，该前体包括陶瓷材料并且在一对相对的主端表面之间具有第一厚度；将该前体切割成多个子结构，以提供在一对相对的主子结构表面之间具有第二厚度的至少一个子结构，第二厚度小于第一厚度；和处理该子结构(例如通过研磨、抛光或进一步切割以获得所需的尺寸或公差)来提供晶片。本公开可预见各种陶瓷材料。例如，陶瓷材料可以是先进的陶瓷材料或超硬材料， 例如PCBN材料、P⑶材料、热稳定P⑶材料或SiC粘合的金刚石材料。陶瓷材料能够由放电装置(材料可以是导电的)切割。例如，陶瓷材料可以包括分散在包括碳氮化钛材料的基体中的cBN晶粒，并且陶瓷材料可以包括至少大约35体积百分比，或至少大约50体积百分比的cBN，和/或至多大约93体积百分比，至多大约80体积百分比或至多大约70体积百分比的cBN。在特定示例中，cBN晶粒的容量可以是超硬材料的至少大约70体积百分比。本公开可以预见用于前体和子结构的各种布置和粘合。例如，前体的相对主要表面可以是基本上平坦的，和/或子结构的相对主表面可以是基本上平坦的。前体可以被切割成两个至十个子结构，每个子结构分别具有前体体积的基本上50%以下至10%的体积。在某些不例性布置中，主子结构表面可以被切割成对应于前体的主表面，子结构主表面基本上平行于或者倾斜至多大约45度的角度至前体的主表面的至少之一；或者子结构主表面可以基本上垂直于或倾斜至少大约45度的角度至前体的主表面的至少之一。在一些示例中，第一厚度可以在前体的一对相对的主表面之间测量，第二厚度在子结构的相应表面之间测量。在一个示例性布置中，前体的至少一个主表面可以基本上是平坦的。前体可以具有由侧表面连接的一对基本上平坦的主端表面，该方法包括大体上平行于主端表面的至少之一切割前体，以提供至少两个多边形或圆盘形。示例性方法可以包括大体上平行于其主端部的至少之一切割前体，以提供至少两个、至少四个或至少五个片状的子结构。可以预见用于前体的各个示例性布置和组合。前体可以为盘状或实心柱体的形状，或者它可以大体上是立方体或菱形的形状，并且前体可以具有至少大约2cm，至少大约 3cm或至少大约5cm的直径或边缘长度，以及至少大约O. 5cm或至少大约Icm的厚度。前体可以具有至少大约IOcm3的体积。前体可以为大体上圆筒形形状并且具有至少大约5cm的直径。前体可以具有由侧表面连接的一对基本上平坦的相对主端部，和/或前体可以是基本上自由直立的，自支撑并且没有硬质合金基片。可以预见用于子结构的各种示例性布置和粘合。例如，子结构可以具有至多大约 4mm、至少大约2mm、至多大约I. 6mm、至多大约Imm或至多大约O. 5mm的平均厚度。子结构可以为圆形或圆盘形或多边形盘，例如正方形、长方形或三角形盘的大体形式，或者子结构可以为封闭或敞开的环的形式，或者子结构从主表面上方观察可以为大体上U形的、V形的或半圆形的。子结构可以设置有通孔，该通孔可以具有相对大的面积，从而子结构可以在平面视图中类似于多边形环，例如大体上正方形或三角形环。在一些示例性布置中，刀片座可以具有形成到主端部边缘内的锥体，该锥体的锥角从由主端部表面限定的平面看为大约7度，大约11度或大约15度，或至少大约7度和至多大约15度(换句话说，刀片座的主端部可以具有从端部悬垂的锥形边缘)。在一些示例性布置中，刀片座的至少一个周向边缘相对于近端以至少20度和至多80度的内角倾斜，周向边缘形成在近端和周向侧面之间的连接部处。晶片可以具有由周向侧表面连接的一对相对的主表面，刀片座具有主表面；并且方法可以包括使晶片构造成使得晶片的主表面的面积是刀片座的主表面的面积的至少大约50%、至少大约70%、至少大约90%或基本上100%。可以预见用于方法的各种示例性布置和组合。例如，方法可以包括提供刀片座，该刀片座在近端和远端之间具有通孔，将通孔形成到晶片内，使晶片和刀片座布置成使得各通孔基本上同轴，以及通过粘结材料将晶片粘结到基片。该方法可以包括在处理前体来提供晶片之前将在子结构内形成通孔。晶片可以通过扩散粘结、粘结材料，或者通过利用例如钎焊合金材料的钎焊接粘结到刀片座。第三方面可以提供一种用于可转位的刀片的构造，该刀片适于安装到机床上，该构造包括至少两个拐角，每个拐角形成在该构造的各周边的连接部处，拐角通过经由包含粘结材料的粘结层连接到刀片座的相同连续陶瓷晶片连接。在一些示例性布置中，陶瓷晶片可以具有至多大约4mm、至多大约2mm、至多大约I. 6mm、至多大约Imm或至多大约O. 5mm 的平均厚度。第四方面可以提供一种用于构造的组件，该组件包括陶瓷晶片和用于支撑该陶瓷晶片的刀片座，刀片座和陶瓷晶片均具有相应通孔并且构造成使得陶瓷晶片可以放置成抵靠刀片座，并且各自的通孔基本上同轴。可以预见用于公开构造的各种示例性布置和组合。在某些示例性布置中，至少一个周向边缘可以形成于构造的主表面和侧表面之间的连接部处，主表面和侧表面之间的内角为至多大约80度或至多大约70度。主表面和侧表面之间的内角可以是至少大约20度或至少大约30度。主表面和侧表面之间的内角可以是可操作以利用形成在正刀面角处的周向边缘上的刃口的锐角。该构造可以包括用于接收保持装置，例如夹紧螺钉的通孔，该通孔穿过基片和陶瓷晶片。刀片座和/或陶瓷晶片的通孔的横截面可以基本上是圆形的。陶瓷晶片的通孔的直径可以大于刀片座的通孔的直径。在一个示例性布置中，刀片座可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·J·林纳内，T·斯坎伦，J·A·麦克科洛斯基，
申请(专利权)人：六号元素有限公司，
类型：
国别省市：