用于电子装置的防辐射叠层板及将该叠层板嵌入外壳的方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种用于电子装置的防辐射叠层板，包括：由导电材料构成的基底层，和在所述基底层上形成的第一辐射屏蔽层，所述第一辐射屏蔽层包括50wt％至70wt％呈粉状或液体/流体形式的橡胶基热粘合胶粘化合物、5-20wt％铝粉、5-20wt％铜粉、和5-20wt％银粉，其中，所述铝粉、铜粉、银粉在所述橡胶基热粘合胶粘化合物介导下散开形成网状分布的结构。本发明专利技术的防辐射叠层板能夠吸收电子装置的电磁辐射和将使用者端的RF辐射重新定向，同时保持RF信号强度基本上不会受到所述叠层板的影响或出现衰减，以便保持电子装置的网络连接性能。本发明专利技术还提供了将所述防辐射叠层板嵌入電子装置外壳的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体上涉及用于电子装置的防辐射叠层板，更具体地，涉及用于电子装置的设有至少一层辐射屏蔽层的叠层板，所述辐射屏蔽层用于吸收电磁辐射和将使用者端的射频(RF)辐射重新定向，同时保持RF信号强度基本上不会受到影响或出现衰减。本专利技术还涉及将该防辐射叠层板嵌入电子装置外壳的方法。
技术介绍
如今，便携式电子装置，诸如移动电话和平板计算机变得越来越普及。这些便携式电子装置要求采用无线数据传输。另一方面，电子装置的辐射功率必须足够强，才能使便携式电子装置进行数据传输，因此便携式电子装置不可避免地会产生对人体有害的辐射，例如电磁辐射和/或RF (射频)辐射。业已开发出各种防辐射机制来控制与便携式电子装置相关联的辐射，以防止人们受到不希望有的辐射。但是，上述的防辐射机制通常很昂贵或不太有效。例如，公开号为US2010/0234081A1的美国专利申请公开了一种用于将RF辐射重新定向为远离便携式通信装置的使用者侧的壳体，其中所述壳体中防辐射系统包括在通信装置背面设置的一个耦合回路、一组由多个平行金属条构成的信号传递“台阶”以及一个发射天线(例如补片天线)，从便携式通信装置的内部天线发射的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子装置的防辐射叠层板，包括：由导电材料构成的基底层，和在所述基底层上形成的第一辐射屏蔽层，所述第一辐射屏蔽层包括50wt％(重量百分比)至70wt％的呈粉状或液体/流体形式的橡胶基热粘合胶粘化合物、5wt％至20wt％的铝粉、5wt％至20wt％的铜粉、和5wt％至20wt％的银粉，其中，所述铝粉、铜粉、银粉在所述橡胶基热粘合胶粘化合物介导下散开形成网状分布的结构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡国俊，
申请(专利权)人：港易有限公司，
类型：发明
国别省市：