本发明专利技术提供了一种用于电子装置的防辐射叠层板，包括：由导电材料构成的基底层，和在所述基底层上形成的第一辐射屏蔽层，所述第一辐射屏蔽层包括50wt％至70wt％呈粉状或液体/流体形式的橡胶基热粘合胶粘化合物、5-20wt％铝粉、5-20wt％铜粉、和5-20wt％银粉，其中，所述铝粉、铜粉、银粉在所述橡胶基热粘合胶粘化合物介导下散开形成网状分布的结构。本发明专利技术的防辐射叠层板能夠吸收电子装置的电磁辐射和将使用者端的RF辐射重新定向，同时保持RF信号强度基本上不会受到所述叠层板的影响或出现衰减，以便保持电子装置的网络连接性能。本发明专利技术还提供了将所述防辐射叠层板嵌入電子装置外壳的方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术总体上涉及用于电子装置的防辐射叠层板，更具体地，涉及用于电子装置的设有至少一层辐射屏蔽层的叠层板，所述辐射屏蔽层用于吸收电磁辐射和将使用者端的射频(RF)辐射重新定向，同时保持RF信号强度基本上不会受到影响或出现衰减。本专利技术还涉及将该防辐射叠层板嵌入电子装置外壳的方法。
技术介绍
如今，便携式电子装置，诸如移动电话和平板计算机变得越来越普及。这些便携式电子装置要求采用无线数据传输。另一方面，电子装置的辐射功率必须足够强，才能使便携式电子装置进行数据传输，因此便携式电子装置不可避免地会产生对人体有害的辐射，例如电磁辐射和/或RF (射频)辐射。业已开发出各种防辐射机制来控制与便携式电子装置相关联的辐射，以防止人们受到不希望有的辐射。但是，上述的防辐射机制通常很昂贵或不太有效。例如，公开号为US2010/0234081A1的美国专利申请公开了一种用于将RF辐射重新定向为远离便携式通信装置的使用者侧的壳体，其中所述壳体中防辐射系统包括在通信装置背面设置的一个耦合回路、一组由多个平行金属条构成的信号传递“台阶”以及一个发射天线(例如补片天线)，从便携式通信装置的内部天线发射的电磁波被所述壳体的耦合回路耦合到所述“台阶”，然后再通过所述壳体的补片天线向远离使用者的方向发射出去，从而减少对使用者的电磁辐射。在该专利申请中，耦合回路相对于内部天线的位置是非常关键的；并且如该专利申请的图5所示，所述壳体中的防辐射系统必须位于离开便携式通信装置外壳约Imm的地方，这一方面会使该壳体尺寸过大，另一方面会使耦合回路相对于内部天线难以保持在最佳的位置，造成防辐射效果不太有效。中国技术专利ZL03249073. 9(授权公告号CN2701181Y)公开了一种手机防辐射屏蔽装置，它是在手机的内机壳和/或外机壳上设置电磁波屏蔽层，天线与功放馈线电连接并设置在手机接听状态时电磁波屏蔽层的外侧，天线与电磁波屏蔽层之间设置绝缘隔离层。在该专利中，天线设置在电磁波屏蔽层的外侧，而电磁波屏蔽层设置在手机机壳上，也就是说需要将天线设置在手机机壳的外侧。由于目前市场上的手机基本上都是内置天线的，因此该专利需要对目前的手机结构(尤其是天线结构)进行改动，不能作为装在手机外的单独的保护壳体。因此，需要一种防辐射材料，其可有效地为便携式电子装置的用户提供辐射防护，尤其是可以作为单独的保护壳体，便于安装在电子装置上或从电子装置拆下。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种防辐射叠层板，其可为使用者提供具有成本效益的针对电磁辐射和/或RF辐射的解决方案。本专利技术的另一目的是消除便携式电子装置所产生的电磁和RF辐射对使用者造成的潜在危害。在本申请中，本专利技术人将电子装置所产生的辐射分为两种不同类型的两种辐射RF辐射与电磁辐射。目前，各种无线通信技术(GSM、CDMA等)使用的频段分别在约800MHz-960MHz以及1700MHz_2200MHz的范围内，即移动电话的信号载波频率在所述频率范围内，因此，例如移动电话等的电子装置的RF辐射是指其频率为电子装置的信号载波频率或其谐波的辐射，或者可以理解为由电子装置的通信信号(RF频率)及其谐波对使用者产生的辐射，因此称为RF辐射。而电磁辐射是指电子装置(如移动电话)中的各个元件或部件在工作时产生的无用电磁波，即所述无用电磁波对于移动电话的工作是无用的，其频率一般在例如O. 1ΜΗζ-300ΜΗζ的范围中，这些无用电磁波也会对使用者产生辐射，因此在这里称为电磁辐射。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种用于电子装置的防辐射叠层板，包括由导电材料构成的基底层，以及 在所述基底层上形成的第一辐射屏蔽层，所述第一辐射屏蔽层包括50wt% (重量百分比)至70wt%的呈粉状或液体/流体形式的橡胶基热粘合胶粘化合物、5wt%至20wt%的招粉、5wt%至20wt%的铜粉、和5wt%至20wt%的银粉，其中，所述铝粉、铜粉、银粉在所述橡胶基热粘合胶粘化合物介导下散开形成网状分布的结构。在本专利技术的另一个实施例中，在所述第一辐射屏蔽层上形成第二辐射屏蔽层，所述第二辐射屏蔽层由可吸收电磁辐射的材料构成。较佳地，所述第二辐射屏蔽层是纯度在80%以上的铝膜，因为其具有良好的吸收电磁辐射的能力。在本专利技术的再一个实施例中，在所述第二辐射屏蔽层上形成第三辐射屏蔽层，所述第三辐射屏蔽层由可吸收电磁辐射的材料构成。较佳地，所述第三辐射屏蔽层包括70wt%至95wt%，最好为约90wt%，的呈粉状或液体/流体形式的橡胶基胶粘化合物以及5wt%至30wt%,最好为IOwt的招粉。根据本专利技术，铝粉、铜粉、银粉也可以分别由相应的金属化合物如金属氧化物替代，只要这些金属化合物在橡胶基热粘合胶粘剂介导下能够散开形成网状分布的结构。在所述防辐射叠层板的与第一辐射屏蔽层相反的一侧上，还可以形成导电层的图案，以增强将RF辐射重新定向的效果和获得较佳的电磁效应。所述第一至第三辐射屏蔽层用于吸收电子装置的电磁辐射和/或将使用者端的RF辐射重新定向，同时保持RF信号强度基本上不会受到所述叠层板的影响或出现衰减，从而保持电子装置的网络连接性能。本专利技术还提供了一种将上述防辐射叠层板嵌入电子装置外壳的方法，包括以下步骤-提供成型温度超过220°C的塑料底板，-将本专利技术的防辐射叠层板放置于所述塑料底板的表面上，以便更好地定位所述叠层板，-将带有所述叠层板的所述塑料底板置入用于生产电子装置外壳的模具中，-注模成型所述电子装置外壳，使所述塑料底板和所述叠层板嵌入电子装置外壳内。本专利技术提供了另一种将防辐射叠层板嵌入电子装置外壳的方法，包括以下步骤-注模成型所述电子装置外壳，-将本专利技术的防辐射叠层板固定放置在用于生产成型温度低于200°C的塑料底板的模具中，-将所述成型的电子装置外壳的下表面面向所述防辐射叠层板而放置在所述塑料底板的模具中，-注模成型所述塑料底板，使所述塑料底板和所述叠层板嵌入电子装置外壳内。较佳地，所述电子装置外壳是电话外壳。替换地，本专利技术的防辐射叠层板也可以做成薄片形式，简单地放置在移动电话的背后，例如粘在移动电话的背面，或者简单地放在移动电话外壳中夹在该外壳和移动电话之间。本专利技术的防辐射叠层板可以设置在移动电话背部的外面或里面，使得其与移动电话的背部成完全的面接触，其中所述基底层紧邻移动电话的背部，而所述第三辐射屏蔽层则为最外层。本专利技术的叠层板最好设置于产生、接收和/或存在电磁波的位置的附近。本专利技术的防辐射叠层板用于电子装置，特别是便携式电子装置，诸如移动电话和平板计算机等。本专利技术的防辐射叠层板可将RF辐射重新定向而不会影响或衰减信号强度，同时可吸收与移动电话相关的电磁辐射，从而有效地为便携式电子装置的用户提供辐射防护。附图说明图I是根据本专利技术一实施例的叠层板的剖视图。图2是含有本专利技术叠层板的移动电话外壳的示意图，其中叠层板上形成一种图案。图3是含有本专利技术叠层板的移动电话外壳的示意图，其中叠层板上形成另一种图案。图4是含有本专利技术叠层板的移动电话外壳的剖视图，其中在所述外壳中嵌入了塑料底板和本专利技术的叠层板。具体实施例方式本专利技术提供一种防辐射的叠层板，包括基底层和在其上依次叠加形成的一或多层辐射屏蔽层。其中，第一辐射屏蔽层由铝粉、铜粉、银粉和橡胶基本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于电子装置的防辐射叠层板，包括：由导电材料构成的基底层，和在所述基底层上形成的第一辐射屏蔽层，所述第一辐射屏蔽层包括50wt％(重量百分比)至70wt％的呈粉状或液体/流体形式的橡胶基热粘合胶粘化合物、5wt％至20wt％的铝粉、5wt％至20wt％的铜粉、和5wt％至20wt％的银粉，其中，所述铝粉、铜粉、银粉在所述橡胶基热粘合胶粘化合物介导下散开形成网状分布的结构。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡国俊，
申请(专利权)人：港易有限公司，
类型：发明
国别省市：
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